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하부 패드들을 갖는 배선들;상기 하부 패드들 상에 제공되고 상기 하부 패드들보다 넓은 제 1 상부 패드들을 갖는 칩; 및상기 하부 패드들 외곽 또는 상기 하부 패드들 사이에 제공되고, 상기 제 1 상부 패드들에 접착되는 점착 층을 포함하는 신축성 전자 소자
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제 1 항에 있어서,상기 배선들 및 상기 점착 층을 실장하는 신축 기판을 더 포함하는 신축성 전자 소자
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제 2 항에 있어서,상기 배선들 및 상기 하부 패드들 아래의 상기 신축 기판 내에 제공되는 하부 플라스틱 층을 더 포함하는 신축성 전자 소자
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4
제 3 항에 있어서,상기 신축 기판 내에 제공되고, 상기 점착 층, 상기 하부 패드들, 및 상기 하부 플라스틱 층을 둘러싸는 제 1 하부 고정 층을 더 포함하는 신축성 전자 소자
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5
제 4 항에 있어서,상기 제 1 하부 고정 층을 둘러싸고 상기 신축 기판 내에 제공되는 제 2 하부 고정 층을 더 포함하는 신축성 전자 소자
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6
제 5 항에 있어서,상기 제 1 하부 고정 층, 및 상기 제 2 하부 고정 층은 PDMS를 포함하는 신축성 전자 소자
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제 3 항에 있어서,상기 하부 플라스틱 층 내에 제공되고 상기 배선들에 연결되는 박막 트랜지스터를 더 포함하는 신축성 전자 소자
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제 2 항에 있어서,상기 신축 기판 및 상기 점착 층은 실리콘 화합물을 포함하는 신축성 전자 소자
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제 1 항에 있어서,상기 칩을 덮는 상부 고정 층을 더 포함하는 신축성 전자 소자
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제 1 항에 있어서,상기 칩의 외곽에 배치되고, 상기 하부 패드들 상에 제공되는 제 2 상부 패드들을 갖는 플렉시블 인쇄회로기판을 더 포함하는 신축성 전자 소자
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11
신축 기판;상기 신축 기판 상에 배치되고, 하부 패드들을 갖는 배선들;상기 하부 패드들을 둘러싸고, 상기 하부 패드들로부터 이격하는 하부 고정 층; 상기 하부 고정 층 내의 상기 하부 패드들의 외곽, 또는 상기 하부 패드들 사이에 제공되는 점착 층; 및상기 점착 층에 정렬되어 상기 점착 층 및 상기 하부 패드들 상에 제공되는 제 1 상부 패드들을 갖는 칩을 포함하는 신축성 전자 소자
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12
제 11 항에 있어서,상기 신축 기판 내에 제공되어 상기 배선들에 연결되는 박막트랜지스터; 및상기 점착 층에 정렬되어 상기 하부 패드들 상에 제공되는 제 2 상부 패드들을 갖는 플렉시블 인쇄회로기판을 더 포함하는 신축성 전자 소자
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13
더미 기판 상에 하부 패드들을 갖는 배선들을 형성하는 단계;상기 배선들 상에 픽업 필름을 접합하는 단계;상기 더미 기판을 제거하는 단계;상기 하부 패드들의 외곽의 상기 픽업 필름 상에 점착 층을 형성하는 단계; 상기 픽업 필름을 제거하는 단계; 및상기 하부 패드들보다 넓고 상기 점착 층에 접착되는 제 1 상부 패드들을 갖는 칩을 접합하는 단계를 포함하는 신축성 전자 소자의 제조 방법
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14
제 13 항에 있어서,상기 하부 패드들과 상기 점착 층 사이의 상기 픽업 필름 상에 제 1 하부 고정 층을 형성하는 단계; 및 상기 제 1 하부 고정 층, 및 상기 점착 층 상에 제 2 하부 고정 층을 형성하는 단계를 더 포함하는 신축성 전자 소자의 제조 방법
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제 14 항에 있어서,상기 제 2 하부 고정 층 상에 신축 기판을 형성하는 단계를 더 포함하는 신축성 전자 소자의 제조 방법
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제 15 항에 있어서,상기 신축 기판 및 상기 점착 층은 적하 방법 또는 인쇄 방법으로 형성된 실리콘 화합물을 포함하는 신축성 전자 소자의 제조 방법
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제 15 항에 있어서,상기 칩 및 상기 칩 외곽의 상기 신축 기판 상에 상부 고정 층을 형성하는 단계를 더 포함하는 신축성 전자 소자의 제조 방법
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제 14 항에 있어서,상기 제 1 하부 고정 층 및 상기 제 2 하부 고정 층은 인쇄 방법으로 형성된 PDMS를 포함하는 신축성 전자 소자의 제조 방법
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제 13 항에 있어서,상기 더미 기판과 상기 배선들 사이에 하부 플라스틱 층을 형성하는 단계를 더 포함하는 신축성 전자 소자의 제조 방법
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제 13 항에 있어서,상기 점착 층 외곽의 상기 배선들 상에 상부 플라스틱 층을 형성하는 단계를 더 포함하는 신축성 전자 소자의 제조 방법
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