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머신러닝에 기초한 반도체 불량 시점 예측 장치 및 방법

  • 기술번호 : KST2022003703
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 컴퓨팅 장치에 의해 실행되는 머신러닝에 기초한 반도체 불량 시점 예측 방법으로서, 반도체 검사 장치 또는 센서로부터 불량 발생 시점을 예측하기 위한 데이터를 수집하는 단계; 수집된 데이터로부터 입력변수를 도출하여 머신러닝을 수행할 학습모델을 설계하는 단계; 설계된 학습모델에 데이터들을 입력하여 불량 발생 시점을 예측하기 위한 학습을 수행하는 단계; 학습 수행결과에 대한 정확도를 분석하여 상기 학습모델의 변수를 조정하는 단계; 및 상기 학습모델을 기반으로, 반도체 검사 장치 또는 센서로부터 데이터를 입력받아, 불량 유형별 불량 발생 시점을 확률로 예측하여 시각화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL G05B 23/02 (2006.01.01) G06N 20/00 (2019.01.01) G06F 16/28 (2019.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020210075966 (2021.06.11)
출원인 충북대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-2384189-0000 (2022.04.04)
공개번호/일자 10-2022-0041711 (2022.04.01) 문서열기
공고번호/일자 (20220408) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020200124919   |   2020.09.25
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2021.06.11)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 충북대학교 산학협력단 대한민국 충청북도 청주시 서원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김재성 충청북도 청주시 흥덕구
2 양여진 충청북도 청주시 흥덕구
3 최은선 충청북도 청주시 흥덕구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 심경식 대한민국 서울시 강남구 역삼로 *** 동아빌딩 *층(에스와이피특허법률사무소)
2 홍성욱 대한민국 서울시 강남구 역삼로 *** 동아빌딩 *층(에스와이피특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 충북대학교 산학협력단 충청북도 청주시 서원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [우선심사신청]심사청구서·우선심사신청서
2021.06.11 수리 (Accepted) 1-1-2021-0675747-47
2 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2021.06.11 수리 (Accepted) 1-1-2021-0675400-10
3 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search
2021.06.17 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search
2021.07.01 수리 (Accepted) 9-1-2021-0009666-13
5 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
2021.08.09 수리 (Accepted) 4-1-2021-5213510-18
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2021.11.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0940984-47
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2022.01.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2022-0055709-82
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2022.01.17 수리 (Accepted) 1-1-2022-0055708-36
9 등록결정서
Decision to grant
2022.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2022-0243056-22
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번호 청구항
1 1
컴퓨팅 장치에 의해 실행되는 머신러닝에 기초한 반도체 불량 시점 예측 방법으로서, 반도체 검사 장치 또는 센서로부터 불량 발생 시점을 예측하기 위한 데이터를 수집하는 단계; 수집된 데이터로부터 입력변수를 도출하여 머신러닝을 수행할 학습모델을 설계하는 단계; 설계된 학습모델에 데이터들을 입력하여 불량 발생 시점을 예측하기 위한 학습을 수행하는 단계; 학습 수행결과에 대한 정확도를 분석하여 상기 학습모델의 변수를 조정하는 단계; 및상기 학습모델을 기반으로, 반도체 검사 장치 또는 센서로부터 데이터를 입력받아, 불량 유형별 불량 발생 시점을 확률로 예측하여 시각화하는 단계를 포함하고,상기 입력변수를 도출하여 머신러닝을 수행할 학습모델을 설계하는 단계는, XGBoost 알고리즘에 기반하여 가중치(weight), 이득(gain), 대상의 수(coverage)에 따른 변수의 상대적 중요도를 계산하고, 계산 결과에 기초하여 입력변수를 도출하고, SHAP 게임 이론적 접근 방식을 통해 각 변수의 SHAP 값(value)와 특징 값(Feature value)을 산출하고, 상기 특징값에 기초하여 변수에 미치는 영향도를 검증하는 것을 특징으로 하는 머신러닝에 기초한 반도체 불량 시점 예측 방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 학습모델을 설계하기 이전에, 상기 수집된 데이터로부터 널(null)값을 보정하고, 정규화한 후, 데이터 형 변환하여 전처리를 수행하는 단계를 더 포함하는 머신러닝에 기초한 반도체 불량 시점 예측 방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 데이터를 수집하는 단계는, 나이파이(NiFi)를 사용하여 Iot 데이터를 실시간 수집하고 ETL(Extract, Transform, Load) 작업을 통해 데이터를 수집하는 것을 특징으로 하는 머신러닝에 기초한 반도체 불량 시점 예측 방법
4 4
삭제
5 5
제1항에 있어서, 상기 학습모델의 변수를 조정하는 단계는,그리드서치 기법에 기초하여 변수의 최적 조합을 찾아 상기 학습모델의 변수를 조정하는 것을 특징으로 하는 머신러닝에 기초한 반도체 불량 시점 예측 방법
6 6
머신러닝에 기초한 반도체 불량 시점 예측 장치로서, 반도체 검사 장치 또는 센서로부터 불량 발생 시점을 예측하기 위한 데이터를 수집하는 데이터 수집부; 수집된 데이터로부터 입력변수를 도출하여 머신러닝을 수행할 학습모델을 설계하는 학습모델 설계부; 설계된 학습모델에 데이터들을 입력하여 불량 발생 시점을 예측하기 위한 학습을 수행하는 학습부; 학습 수행결과에 대한 정확도를 분석하여 상기 학습모델의 변수를 조정하는 모델 튜닝부; 및상기 학습모델을 기반으로, 반도체 검사 장치 또는 센서로부터 데이터를 입력받아, 불량 유형별 불량 발생 시점을 확률로 예측하여 시각화하는 시각화부를 포함하고,상기 학습모델 설계부는, XGBoost 알고리즘에 기반하여 가중치(weight), 이득(gain), 대상의 수(coverage)에 따른 변수의 상대적 중요도를 계산하고, 계산 결과에 기초하여 입력변수를 도출하고, SHAP 게임 이론적 접근 방식을 통해 각 변수의 SHAP 값(value)와 특징 값(Feature value)을 산출하고, 상기 특징값에 기초하여 변수에 미치는 영향도를 검증하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 머신러닝에 기초한 반도체 불량 시점 예측 장치
7 7
제6항에 있어서, 상기 학습모델을 설계하기 이전에, 상기 수집된 데이터로부터 널(null)값을 보정하고, 정규화한 후, 형변환하여 전처리를 수행하는 데이터 전처리부를 더 포함하는 머신러닝에 기초한 반도체 불량 시점 예측 장치
8 8
제6항에 있어서, 상기 데이터를 수집부는, 나이파이(NiFi)를 사용하여 Iot 데이터를 실시간 수집하고 ETL(Extract, Transform, Load) 작업을 통해 데이터를 수집하는 것을 특징으로 하는 머신러닝에 기초한 반도체 불량 시점 예측 장치
9 9
삭제
10 10
제6항에 있어서, 상기 모델 튜닝부는,그리드서치 기법에 기초하여 변수의 최적 조합을 찾아 상기 학습모델의 변수를 조정하는 것을 특징으로 하는 머신러닝에 기초한 반도체 불량 시점 예측 장치
11 11
제10항에 있어서, 상기 모델 튜닝부는,그리드 서치 기법에 기초하여 서치된 변수를 적용한 학습모델의 예측결과를 데이터베이스에 저장하는 것을 특징으로 하는 머신러닝에 기초한 반도체 불량 시점 예측 장치
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패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 (주)디엘정보기술 국제공동기술개발사업 전자부품 제조 환경에 최적화된 지능형 스마트팩토리 플랫폼 개발