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마이크로 두께를 갖는 판상의 온감 및 탄성감 금속 아키텍처링 소재들이 적층되어 열전도도 및 탄성감 제어를 위한 공간인 온감 및 탄성감 채널들을 형성하도록 구성되되,상기 온감 및 탄성감 금속 아키텍처링 소재는, 일정 간격으로 형성되는 복수개의 기재 마이크로 채널; 및 상기 기재 마이크로 채널 사이에서 돌출되도록 형성된 복수개의 온감 및 탄성감 마이크로 채널;을 포함하고, 상기 온감 및 탄성감 마이크로 채널의 폭과 상기 기재 마이크로 채널의 폭의 비가 1:2n-1(n은 1 이상의 정수)을 이루는 제1 온감 및 탄성감 금속 아키텍처링 소재 및 상기 온감 및 탄성감 마이크로 채널의 폭과 상기 기재 마이크로 채널의 폭의 비가 1:2n(n은 1 이상의 정수)을 이루는 제2 온감 및 탄성감 금속 아키텍처링 소재가 번갈아 적층되어 구성되는 것을 특징으로 하는 온감 및 탄성감 금속 아키텍처링 판재
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제1항에 있어서,상기 온감 및 탄성감 마이크로 채널의 폭은 1 ㎛ 내지 1000 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 온감 및 탄성감 금속 아키텍처링 판재
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제1항에 있어서,상기 온감 및 탄성감 마이크로 채널은,상기 기재 마이크로 채널의 일측 단부로부터 일정 접촉각을 가지고 돌출되는 한 쌍의 경사부; 및상기 한 쌍의 경사부의 상기 기재 마이크로 채널과 연결되는 단부들의 타측 단부들을 서로 연결하는 마루;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 온감 및 탄성감 금속 아키텍처링 판재
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제3항에 있어서,상기 마루의 폭은, 상기 온감 및 탄성감 마이크로 채널의 폭보다 작거나 같은 것을 특징으로 하고,상기 접촉각은, 상기 경사부가 상기 마루 또는 상기 기재 마이크로 채널과 이루는 각도로서, 0° 내지 90° 인 것을 특징으로 하는 온감 및 탄성감 금속 아키텍처링 판재
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제1항에 있어서, 상기 온감 및 탄성감 금속 아키텍처링 소재의 두께는, 10 ㎛ 내지 100 ㎛인 것을 특징으로 하는 온감 및 탄성감 금속 아키텍처링 판재
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제1항에 있어서,열전도도는 0
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제1항에 있어서,탄성계수는 0
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마이크로 두께를 갖는 판상의 온감 및 탄성감 금속 아키텍처링 소재들이 적층되어 열전도도 및 탄성감 제어를 위한 공간인 온감 및 탄성감 채널들을 형성하도록 구성되되,상기 온감 및 탄성감 금속 아키텍처링 소재는, 일정 간격으로 형성되는 복수개의 기재 마이크로 채널; 및 상기 기재 마이크로 채널 사이에서 돌출되도록 형성된 복수개의 제1 온감 및 탄성감 마이크로 채널;을 포함하고, 상기 제1 온감 및 탄성감 마이크로 채널은, 상기 제1 온감 및 탄성감 마이크로 채널 상에 돌출되도록 형성된, 상기 제1 온감 및 탄성감 마이크로 채널보다 작은 폭을 갖는 제2 온감 및 탄성감 마이크로 채널을 포함하는 것을 특징으로 하고,상기 온감 및 탄성감 금속 아키텍처링 소재들은 상기 제1 온감 및 탄성감 마이크로 채널들이 서로 겹치지 않게 이격되어 적층되는 것을 특징으로 하는 온감 및 탄성감 금속 아키텍처링 판재
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제8항에 있어서,상기 온감 및 탄성감 금속 아키텍처링 소재는, 상기 제1 온감 및 탄성감 마이크로 채널 상에 상기 제2 온감 및 탄성감 마이크로 채널이 돌출되도록 형성된 것과 동일한 방식으로, 상기 제2 온감 및 탄성감 마이크로 채널 상으로 복수 개의 온감 및 탄성감 마이크로 채널들이 순차적으로 반복 돌출 형성되어 계단 형상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 온감 및 탄성감 금속 아키텍처링 판재
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제8항에 있어서,상기 제 1 온감 및 탄성감 마이크로 채널은, 상기 기재 마이크로 채널의 일측 단부로부터 일정 접촉각을 가지고 돌출되는 한 쌍의 제1경사부; 및상기 한 쌍의 제1경사부의 상기 기재 마이크로 채널과 연결되는 단부들의 타측 단부들을 서로 연결하는 제1마루;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 온감 및 탄성감 금속 아키텍처링 판재
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제10항에 있어서,상기 제2 온감 및 탄성감 마이크로 채널은, 상기 제1마루 상에 일정 접촉각을 가지고 돌출되는 한 쌍의 제2경사부; 및상기 한 쌍의 제2경사부의 상기 제1마루와 연결되는 단부들의 타측 단부들을 서로 연결하는 제2마루;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 온감 및 탄성감 금속 아키텍처링 판재
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제11항에 있어서,하나의 상기 온감 및 탄성감 금속 아키텍처링 소재의 상기 제2마루가 다른 상기 온감 및 탄성감 금속 아키텍처링 소재의 상기 기재 마이크로 채널의 저면에 접촉되도록 적층되는 것에 의해 상기 온감 및 탄성감 채널을 형성하도록 적층되는 것을 특징으로 하는 온감 및 탄성감 금속 아키텍처링 판재
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제8항에 있어서,상기 온감 및 탄성감 금속 아키텍처링 소재의 두께는, 10 ㎛ 내지 100 ㎛인 것을 특징으로 하는 온감 및 탄성감 금속 아키텍처링 판재
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제8항에 있어서,열전도도는 0
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제8항에 있어서,탄성계수는 0
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