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음파를 발생시킬 수 있는 하나 이상의 파동 발생기를 포함하는 파동 발생 장치를 준비하는 단계;상기 파동 발생 장치 상에 n x m (n, m은 1 이상의 정수)개의 개구가 형성되어 있는 이송판을 준비하는 단계;상기 이송판 위에 형성되어 있는 개구에 안착이 가능한 복수개의 마이크로 칩을 상기 이송판 위에 배치하는 단계; 및상기 파동 발생기를 이용해 파동을 발생시켜 상기 마이크로 칩들을 상기 이송판에 형성되어 있는 개구에 안착시키는 단계를 포함하는,파동 에너지를 이용한 마이크로 칩의 배열 방법
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제 1 항에 있어서,상기 파동 발생기가 복수개인,파동 에너지를 이용한 마이크로 칩의 배열 방법
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제 1 항에 있어서,상기 개구는 n x m 개의 개구가 서로 일정한 간격을 두고 규칙적으로 배열되어 있는,파동 에너지를 이용한 마이크로 칩의 배열 방법
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제 1 항에 있어서,상기 개구는 관통 개구인,파동 에너지를 이용한 마이크로 칩의 배열 방법
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제 4 항에 있어서,상기 개구가 관통 개구인 경우 상기 마이크로 칩이 상기 개구에 안착될 수 있도록 상기 이송판 아래에 필름이 배치되어 있는,파동 에너지를 이용한 마이크로 칩의 배열 방법
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제 1 항에 있어서,상기 파동 발생기를 이용해 파동을 발생시켜 상기 마이크로 칩들이 상기 이송판에 형성되어 있는 개구에 안착시키는 단계에서,유체를 이용하여 상기 마이크로 칩들이 상기 이송판에 형성되어 있는 개구에 안착시키는 단계를 수행하는,파동 에너지를 이용한 마이크로 칩의 배열 방법
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제 6 항에 있어서,상기 유체는 아세톤, 알코올 및 물 중 어느 하나가 이용되는,파동 에너지를 이용한 마이크로 칩의 배열 방법
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제 1 항에 있어서,상기 파동 발생기를 이용해 파동을 발생시켜 상기 마이크로 칩들이 상기 이송판에 형성되어 있는 개구에 안착시키는 단계에서,상기 파동 발생기의 주파수를 변경시키면서 상기 마이크로 칩들이 상기 이송판에 형성되어 있는 개구에 안착시키는 단계를 수행하는,파동 에너지를 이용한 마이크로 칩의 배열 방법
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n x m (n, m은 1 이상의 정수)개의 전극 패턴이 형성되어 있는 기판을 준비하는 단계;상기 전극 패턴이 형성된 기판 위에 마이크로 칩과 전극 패턴을 접착하기 위한 도전성 페이스트를 도포하는 단계;제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항의 방법에 따라 파동 에너지를 이용하여 n x m (n, m은 1 이상의 정수)개의 개구에 마이크로 칩이 배열된 이송판 위에 상기 기판을 위치시키는 단계;상기 이송판에 배열되어 있는 마이크로 칩을 페이스트가 묻혀져 있는 기판으로 전사한 후 열처리하는 단계를 포함하는,파동 에너지를 이용한 마이크로 칩의 배열을 이용한 디스플레이 모듈의 제작 방법
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제 8 항에 있어서,상기 기판에 형성되어 있는 전극 패턴은 픽셀 디자인인,파동 에너지를 이용한 마이크로 칩의 배열을 이용한 디스플레이 모듈의 제작 방법
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제 8 항에 있어서,상기 이송판 위에 상기 기판을 위치시키는 단계에서,상기 이송판의 n x m개의 개구가 상기 기판 상에 미리 형성된 n x m개의 전극 패턴에 매칭이 되도록 위치시키는,파동 에너지를 이용한 마이크로 칩의 배열을 이용한 디스플레이 모듈의 제작 방법
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제 9 항의 파동 에너지를 이용한 마이크로 칩의 배열을 이용한 디스플레이 모듈의 제작 방법에 따라 제작된, 디스플레이용 모듈
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제 12 항에 있어서,상기 마이크로 칩은 마이크로 LED 칩이고,상기 디스플레이용 모듈은 LED 디스플레이용 모듈인,디스플레이용 모듈
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제 12 항에 있어서,상기 마이크로 칩의 크기는 5μm 내지 300μm인,디스플레이용 모듈
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제 12 항의 디스플레이용 모듈을 포함한, 디스플레이
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