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미세캡슐화된 계피 정유를 유효성분으로 포함하는 서방성 방충용 접착제 조성물 및 이의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2022004408
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 고분자 화합물로 미세캡슐화된 계피 정유(cinnamon essential oil)를 유효성분으로 포함하는 서방성(sustained-release) 방충용 접착제 조성물 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 접착제 조성물은 저장해충에 대한 우수한 방충 효과를 나타내면서도 접착력이 감소되지 않는 특징이 있다. 나아가, 계피 정유의 방출 속도가 조절됨으로써 장기간 동안에도 방충력이 유지되는 장점이 있다.
Int. CL C09J 9/00 (2006.01.01) C09J 11/06 (2006.01.01) C09J 103/02 (2006.01.01) C08K 9/10 (2006.01.01) C08K 5/00 (2006.01.01)
CPC C09J 9/00(2013.01) C09J 11/06(2013.01) C09J 103/02(2013.01) C08K 9/10(2013.01) C08K 5/0058(2013.01)
출원번호/일자 1020200135484 (2020.10.19)
출원인 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0051732 (2022.04.26) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.10.19)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 한재준 서울특별시 서초구
2 김정헌 서울특별시 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이명진 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, **층 (삼성동,본솔빌딩)(명진국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2020.10.19 수리 (Accepted) 1-1-2020-1105149-85
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2021.09.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2021.11.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2022-0026368-51
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2022.02.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2022-0122877-30
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2022.04.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2022-0404905-11
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2022.04.15 수리 (Accepted) 1-1-2022-0404862-46
7 [출원서 등 보완]보정서
2022.04.15 수리 (Accepted) 1-1-2022-0405040-12
8 [공지예외적용 보완 증명서류]서류제출서
2022.04.15 수리 (Accepted) 1-1-2022-0405058-22
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번호 청구항
1 1
하이드록시기(hydroxy group)를 갖는 고분자 화합물로 미세캡슐화된 계피 정유; 및 바인더를 포함하는, 서방성(sustained-release) 방충용 접착제 조성물
2 2
제1항에 있어서,상기 계피 정유는 조성물의 총 중량 기준 2
3 3
제1항에 있어서,상기 고분자 화합물은 말토덱스트린(maltodextrin), 베타사이클로덱스트린(β-cyclodextrin) 및 폴리비닐알콜(polyvinyl alcohol)로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는, 서방성 방충용 접착제 조성물
4 4
제3항에 있어서,상기 베타사이클로덱스트린은 조성물의 총 중량 기준 2
5 5
제3항에 있어서,상기 폴리비닐알콜은 조성물의 총 중량 기준 0
6 6
제1항에 있어서,상기 바인더는 전분(starch)계인 것을 특징으로 하는, 서방성 방충용 접착제 조성물
7 7
제6항에 있어서,상기 전분은 조성물의 총 중량 기준 10 내지 30 중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는, 서방성 방충용 접착제 조성물
8 8
제1항에 있어서,상기 접착제 조성물은 화랑곡나방(Plodia interpunctella) 유충에 대한 기피력을 갖는 것을 특징으로 하는, 서방성 방충용 접착제 조성물
9 9
제1항에 있어서,상기 접착제 조성물은 종이 계열의 접착에 적용되는 것을 특징으로 하는, 서방성 방충용 접착제 조성물
10 10
하기의 단계를 포함하는 서방성 방충용 접착제 조성물의 제조 방법:(a) 계피 정유를 베타사이클로덱스트린 또는 폴리비닐알콜로 미세캡슐화 하는 단계; 및(b) 상기 미세캡슐화된 계피 정유를 바인더와 혼합하는 단계
11 11
제10항에 있어서,상기 (a) 단계에서 베타사이클로덱스트린을 사용하는 경우, 상기 방법은 (a) 단계 전에 베타사이클로덱스트린을 수화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 서방성 방충용 접착제 조성물의 제조 방법
12 12
제10항에 있어서,상기 (a) 단계에서 폴리비닐알콜을 사용하는 경우, 상기 방법은 (a) 단계 전에 폴리비닐알콜을 겔화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 서방성 방충용 접착제 조성물의 제조 방법
13 13
하기의 단계를 포함하는 서방성 방충용 접착제 조성물의 제조 방법:(a) 말토덱스트린을 바인더에 분산시키는 단계; 및(b) 상기 말토덱스트린이 분산된 바인더에 계피 정유를 첨가하여 균질화하는 단계
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