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니켈 염을 제1 온도범위에서 환원하여 제1 및 제2 니켈 미세분말을 형성하는 미세분말 형성부;상기 제1 니켈 미세분말과 상기 니켈 염에서 잔류된 잔류 니켈 염 증기를 상기 제1 온도범위에 비하여 낮은 제2 온도범위에서 1차 회수하는 제1 회수부; 및상기 제2 니켈 미세분말을 상기 제2 온도범위에 비하여 높은 제3 온도범위에서 2차 회수하는 제2 회수부;를 포함하되,상기 제2 온도범위에서 니켈 염의 평형 증기압은 상기 잔류된 잔류 니켈 염 증기의 증기압보다 낮고,상기 제3 온도범위에서 니켈 염의 평형 증기압은 상기 제1 회수부에서 니켈 염의 평형 증기압 또는 상기 제1 회수부에서 잔류된 잔류 니켈 염 증기의 증기압보다 높은 것을 특징으로 하는,니켈 미세분말 제조장치
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제 1 항에 있어서,상기 제1 회수부는, 상기 제2 온도범위를 구현하는 냉각요소를 포함하는,니켈 미세분말 제조장치
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제 1 항에 있어서,상기 제1 회수부는, 상기 제1 니켈 미세분말과 상기 잔류 니켈 염을 회수하는 수용요소를 포함하는,니켈 미세분말 제조장치
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제 1 항에 있어서,상기 제2 회수부는, 상기 제3 온도범위를 구현하는 가열요소를 포함하는,니켈 미세분말 제조장치
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제 1 항에 있어서,상기 제2 회수부는, 상기 제2 니켈 미세분말을 통과시키지 않음으로써 회수하는 백필터 요소;를 포함하는,니켈 미세분말 제조장치
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제 5 항에 있어서,상기 백필터 요소는, 상기 잔류 니켈 염을 통과시켜 외부로 배출하는,니켈 미세분말 제조장치
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제 1 항에 있어서,상기 미세분말 형성부는, 화학기상반응을 수행하는,니켈 미세분말 제조장치
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니켈 염을 제1 온도범위에서 환원하여 제1 및 제2 니켈 미세분말을 형성하는 단계;상기 제1 니켈 미세분말과 상기 니켈 염에서 잔류된 잔류 니켈 염 증기를 상기 제1 온도범위에 비하여 낮은 제2 온도범위에서 1차 회수하는 단계; 및상기 제2 니켈 미세분말을 상기 제2 온도범위에 비하여 높은 제3 온도범위에서 2차 회수하는 단계;를 포함하고,상기 제2 온도범위에서 니켈 염의 평형 증기압은 상기 잔류된 잔류 니켈 염 증기의 증기압보다 낮고,상기 제3 온도범위에서 니켈 염의 평형 증기압은 상기 제1 회수하는 단계에서 니켈 염의 평형 증기압 또는 상기 제1 회수하는 단계에서 잔류된 잔류 니켈 염 증기의 증기압보다 높은 것을 특징으로 하는,니켈 미세분말의 제조방법
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제 8 항에 있어서,상기 1차 회수하는 단계에서,상기 제1 니켈 미세분말과 상기 잔류 니켈염은 각각 고상으로 석출되어 회수되는,니켈 미세분말의 제조방법
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제 8 항에 있어서,상기 1차 회수하는 단계에서,상기 제2 온도범위는 상기 잔류 니켈염을 고상화하는 온도 범위인,니켈 미세분말의 제조방법
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제 8 항에 있어서,상기 1차 회수하는 단계에서,상기 제2 온도범위는 0℃ 내지 250℃ 범위의 온도를 가지는,니켈 미세분말의 제조방법
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제 8 항에 있어서,상기 2차 회수하는 단계에서,상기 제2 니켈 미세분말은 고상으로 석출되어 회수되고,상기 잔류 니켈염은 기상으로 외부로 배출되는,니켈 미세분말의 제조방법
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제 8 항에 있어서,상기 2차 회수하는 단계에서,상기 제3 온도범위는 상기 잔류 니켈염을 기상화하는 온도 범위인,니켈 미세분말의 제조방법
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제 8 항에 있어서,상기 2차 회수하는 단계에서,상기 제3 온도범위는 20℃ 내지 600℃ 범위의 온도를 가지는,니켈 미세분말의 제조방법
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제 8 항에 있어서,상기 제1 및 제2 니켈 미세분말을 형성하는 단계는,화학기상반응을 이용하여 수행되는,니켈 미세분말의 제조방법
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제 8 항에 있어서,상기 제1 니켈 미세분말의 평균 크기에 비하여 상기 제2 니켈 미세분말의 평균 크기는 작은,니켈 미세분말의 제조방법
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제 8 항에 있어서,상기 1차 회수하는 단계에 비하여 상기 2차 회수하는 단계에서, 상기 잔류 니켈 염은 낮은 증기압을 가지는,니켈 미세분말의 제조방법
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제 8 항에 있어서,상기 니켈 염은, 니켈 아세테이트(nickel acetate), 니켈 브로마이드(nickel bromide), 니켈 카보네이트(nickel carbonate), 니켈 클로라이드(nickel chloride), 니켈 플로라이드(nickel fluoride), 니켈 히드록사이드(nickel hydroxide), 니켈 아이오다이드(nickel iodide), 니켈 나이트레이트(nickel nitrate), 니켈 옥사이드(nickel oxide), 니켈 포스페이트(nickel phosphate), 니켈 실리케이트(nickel silicate), 니켈 설페이트(nickel sulfate), 및 니켈 설파이드(nickel sulfide) 중 적어도 어느 하나를 포함하는,니켈 미세분말의 제조방법
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금속 염을 제1 온도범위에서 환원하여 제1 및 제2 금속 미세분말을 형성하는 미세분말 형성부;상기 제1 금속 미세분말과 상기 금속 염에서 잔류된 잔류 금속 염 증기를 상기 제1 온도범위에 비하여 낮은 제2 온도범위에서 1차 회수하는 제1 회수부; 및상기 제2 금속 미세분말을 상기 제2 온도범위에 비하여 높은 제3 온도범위에서 2차 회수하는 제2 회수부;를 포함하고,상기 제2 온도범위에서 금속 염의 평형 증기압은 상기 잔류된 잔류 금속 염 증기의 증기압보다 낮고,상기 제3 온도범위에서 금속 염의 평형 증기압은 상기 제1 회수부에서 금속 염의 평형 증기압 또는 상기 제1 회수부에서 잔류된 잔류 금속 염 증기의 증기압보다 높은 것을 특징으로 하는,금속 미세분말 제조장치
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금속 염을 제1 온도범위에서 환원하여 제1 및 제2 금속 미세분말을 형성하는 단계;상기 제1 금속 미세분말과 상기 금속 염에서 잔류된 잔류 금속 염 증기를 상기 제1 온도범위에 비하여 낮은 제2 온도범위에서 1차 회수하는 단계; 및상기 제2 금속 미세분말을 상기 제2 온도범위에 비하여 높은 제3 온도범위에서 2차 회수하는 단계;를 포함하고,상기 제2 온도범위에서 금속 염의 평형 증기압은 상기 잔류된 잔류 금속 염 증기의 증기압보다 낮고,상기 제3 온도범위에서 금속 염의 평형 증기압은 상기 1차 회수하는 단계에서 금속 염의 평형 증기압 또는 상기 1차 회수하는 단계에서 잔류된 잔류 금속 염 증기의 증기압보다 높은 것을 특징으로 하는,금속 미세분말의 제조방법
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