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주석이온 공급원; 은이온(Ag+) 공급원; 및 유기첨가제;를 포함하고, 상기 유기첨가제는 하기 화학식1로 표시되는 은(Ag) 착화제, 하기 화학식2로 표시되는 주석캐리어, 및 하기 화학식3으로 표시되는 결정립 미세화제를 포함하는 것을 특징으로 하는 주석-은 도금액:[화학식1]이때, 상기 A1은 1개 내지 10개 사이의 탄소를 갖는 선형구조의 알킬렌이고, 상기 R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소, 산소, 질소, 황, 및 규소 중 어느 하나 이상을 포함하는 작용기이다
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제1항에 있어서, 상기 주석이온 공급원은 황산주석, 염산주석, 술팜산주석, 초산주석, 인산주석, 메탄설폰산주석, 글루콘산주석 및 카르본산주석으로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 수용성 주석화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 주석-은 도금액
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제1항에 있어서, 상기 은이온(Ag+) 공급원은 황산은, 염산은, 술팜산은, 초산은, 인산은, 메탄설폰산은, 글루콘산은 및 카르본산은으로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 수용성 은(Ag)화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 주석-은 도금액
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제1항에 있어서, 상기 주석-은 도금액 중 주석이온 및 은이온(Ag+)은 75:25 내지 99
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제1항에 있어서,상기 은이온(Ag+) 공급원 대비 은(Ag) 착화제는 1:1 내지 1:10의 몰 비율로 제공되는 것을 특징으로 하는 주석-은 도금액
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제1항에 있어서,전도염, 산화방지제 및 평활제 중 어느 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 주석-은 도금액
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제6항에 있어서,상기 전도염은 하이드록시 카르복실산 또는 알칸설폰산 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 주석-은 도금액
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제6항에 있어서,상기 산화방지제는 카테콜, 히드로퀴논, 레소시놀, 크레졸, 플로로글루시놀, 옥시히드로퀴논 및 피로가롤로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 주석-은 도금액
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제6항에 있어서,상기 평활제는 비이온 경계면활성화제, 양이온 경계면활성화제, 음이온 경계면활성화제 및 합성 폴리머로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 주석-은 도금액
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주석이온 공급원; 은이온(Ag+) 공급원; 및 유기첨가제;를 포함하고, 상기 유기첨가제는 하기 화학식1로 표시되는 은(Ag) 착화제, 하기 화학식2로 표시되는 주석캐리어, 및 하기 화학식3으로 표시되는 결정립 미세화제를 포함하는 것을 특징으로 하는 주석-은 도금액을 포함하는 도금조에 하부범프금속 구조를 노출시키는 단계; 및 전류를 인가하여, 상기 하부범프금속 구조 상에 주석-은 합금을 도금하는 단계; 를 포함하는 주석-은 솔더범프의 형성방법:[화학식1] 이때, 상기 A1은 1개 내지 10개 사이의 탄소를 갖는 선형구조의 알킬렌이고, 상기 R1 및 R2는 각각 탄소, 산소, 질소, 황, 규소 중 어느 하나 이상을 포함하는 작용기이다
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제10항에 있어서,상기 주석-은 합금을 도금하는 단계에서, 인가되는 전류는 1ASD 내지 10ASD의 전류밀도를 가지는 것을 특징으로 하는 주석-은 솔더범프의 형성방법
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제10항의 방법에 의해서 형성된 주석-은 솔더범프
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