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인쇄회로기판(Printed Circuit Board)의 도전체 라인 하부에 형성되는 절연층을 형성하기 위하여 잉크젯 3D 프린팅하여 상기 절연층을 형성하는 광경화성 세라믹 복합 잉크 조성물로서,SiO2 졸 2∼45wt%;BaTiO3, SrTiO3, Pa(Zr,Ti)O3, (Pb,La)(Zr,Ti)O3 및 CaCu3Ti4O12로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 산화물 나노입자 1∼20wt%;모노머 50∼90wt%;표면개질제 0
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제1항에 있어서, 상기 SiO2 졸은 10∼300㎚의 평균입경을 갖는 실리카 나노입자를 함유하는 것을 특징으로 하는 광경화성 세라믹 복합 잉크 조성물
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제1항에 있어서, 상기 모노머는 HDDA(1,6-hexanediol diacrylate)를 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화성 세라믹 복합 잉크 조성물
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제1항에 있어서, 상기 표면개질제는 MPTMS(3-Mercaptopropyl) trimethoxy silane)를 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화성 세라믹 복합 잉크 조성물
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제1항에 있어서, 상기 광개시제는 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀 옥사이드(phenylbis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phosphine oxide)를 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화성 세라믹 복합 잉크 조성물
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SiO2 졸 2∼45wt%;BaTiO3, SrTiO3, Pa(Zr,Ti)O3, (Pb,La)(Zr,Ti)O3 및 CaCu3Ti4O12로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 산화물 나노입자 1∼20wt%;모노머 50∼90wt%;표면개질제 0
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제6항에 있어서, 상기 SiO2 졸은 10∼300㎚의 평균입경을 갖는 실리카 나노입자를 함유하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 모노머는 HDDA(1,6-hexanediol diacrylate)를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 표면개질제는 MPTMS(3-Mercaptopropyl) trimethoxy silane)를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 광개시제는 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀 옥사이드(phenylbis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phosphine oxide)를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 전도성 잉크는 용매에 구리 나노입자 5∼35wt%, DEG(Diethylene glycol monomethyl ethe) 60∼90wt% 및 PVP(Polyvinylpyrrolidone) 0
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제6항에 있어서, 상기 광소결은 IPL(Intense pulsed light) 광소결법을 이용하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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제12항에 있어서, 상기 광소결은 700V 보다 높은 구동전압 조건에서 IPL(Intense pulsed light) 광소결을 수행하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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