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기생 인덕턴스 감소를 위한 적층형 회로 구조체

  • 기술번호 : KST2022006615
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 적층형 회로 구조체에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 기생 인덕턴스 감소를 위한 적층형 회로 구조체에 대한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층형 회로 구조체는, 제1 도체가 형성된 제1 레이어 및 제1 도체에 대응되는 위치에 형성된 제2 도체가 형성된 제2 레이어를 포함하되, 제1 도체에 흐르는 전류의 방향은 제2 도체에 흐르는 전류의 방향과 반대일 수 있다. 본 발명에 따른 적층형 회로 구조체는 반대 방향으로 전류가 흐르는 다수의 전기적 경로를 형성하여 기생 인덕턴스를 효과적으로 감소시킬 수 있다.
Int. CL H05K 1/02 (2006.01.01) H05K 1/11 (2006.01.01) H05K 3/42 (2006.01.01) H05K 1/18 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020210050563 (2021.04.19)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0057400 (2022.05.09) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020200142516   |   2020.10.29
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2021.04.19)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김래영 서울특별시 성동구
2 엄찬혁 서울특별시 성동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 최영수 대한민국 서울특별시 서초구 서초대로 ***, *층 ***,***호 (서초동, 서초지웰타워)(모티버스특허법률사무소)
2 윤종원 대한민국 서울특별시 서초구 서초대로 ***, *층 ***,***호 (서초동, 서초지웰타워)(모티버스특허법률사무소)
3 정성준 대한민국 서울특별시 서초구 서초대로 ***, *층 ***,***호 (서초동, 서초지웰타워)(모티버스특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2021.04.19 수리 (Accepted) 1-1-2021-0454520-18
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1 도체가 형성된 제1 레이어; 및 상기 제1 도체에 대응되는 위치에 형성된 제2 도체가 형성된 제2 레이어;를 포함하되,상기 제1 도체에 흐르는 전류의 방향은 상기 제2 도체에 흐르는 전류의 방향과 반대인, 적층형 회로 구조체
2 2
제1항에 있어서,상기 제1 레이어의 제1 주 전류 방향은 상기 제1 도체에 흐르는 전류의 방향과 반대이고, 상기 제2 레이어의 제2 주 전류 방향은 상기 제1 도체에 흐르는 전류의 방향과 동일한, 적측형 회로 구조체
3 3
제1항에 있어서,상기 제1 도체의 내부에는 2개의 비아가 형성되고, 상기 제2 도체의 인접한 외부에는 2개의 비아가 형성되며, 상기 제1 도체 및 상기 제2 도체는 상기 비아들을 통해 전기적으로 연결되는, 적층형 회로 구조체
4 4
제3항에 있어서,제2 도체는 철(凸) 모양으로 형성되고, 상기 제2 도체의 상기 철(凸) 모양의 돌출 부위 외부 양 옆에 비아들이 형성되는, 적층형 회로 구조체
5 5
제4항에 있어서,제1 도체는 철(凸) 모양으로 형성되고, 상기 제1 도체의 상기 철(凸) 모양의 돌출되지 않은 부위 내부 양 단에 비아들이 형성되는, 적층형 회로 구조체
6 6
제5항에 있어서,상기 제1 도체 및 상기 제2 도체의 철(凸) 모양은 상호 대칭적으로 배치되는, 적층형 회로 구조체
7 7
제1항에 있어서, 상기 제1 레이어에는 제3 도체가 더 형성되고,상기 제2 레이어에는 상기 제3 도체에 대응되는 위치에 제4 도체가 더 형성되며,상기 제3 도체에 흐르는 전류의 방향은 상기 제1 도체에 흐르는 전류의 방향과 동일하고, 상기 제4 도체에 흐르는 전류의 방향과 반대인, 적층형 회로 구조체
8 8
제7항에 있어서, 상기 제1 도체와 상기 제3 도체는 이격되어 형성되고, 상기 제1 도체와 상기 제3 도체에 흐르는 전류의 방향은 동일하며, 상기 제1 도체와 상기 제3 도체 사이에 흐르는 전류의 방향은 상기 제1 도체에 흐르는 전류의 방향과 반대인, 적층형 회로 구조체
9 9
제8항에 있어서, 상기 제2 도체와 상기 제4 도체는 이격되어 형성되고, 상기 제2 도체와 상기 제4 도체에 흐르는 전류의 방향은 동일하며, 상기 제2 도체와 상기 제4 도체 사이에 흐르는 전류의 방향은 상기 제2 도체에 흐르는 전류의 방향과 반대인, 적층형 회로 구조체
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1 산업통상자원부 한국전자기술연구원 에너지수요관리핵심기술개발(에특)(R&D) WBG 소자의 저손실 구동 공통 기술 개발