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지반천공 후 복수의 파일을 삽입 후, 상기 파일에 PC패널을 거치하여 PC벽체를 시공하는 단계; 기초부 지반 굴착 후, 상기 PC패널을 압입하여 하부 기초구조벽체를 제작하는 단계; PC패널 상단에 흙막이용 임시가설패널을 설치하는 단계; 기초구조벽체 내부에 철근 배근 후, 콘크리트를 타설하여 하부기초구조를 시공하는 단계; 및임시가설패널과 파일을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 거푸집 일체화 PC 패널을 이용한 하부기초 시공방법
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제 1항에 있어서, 상기 파일은 H파일인 것을 특징으로 하는 거푸집 일체화 PC 패널을 이용한 하부기초 시공방법
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제 2항에 있어서, 상기 PC패널은 PC기준블록, PC코너블록 및 PC패널블록을 포함하고, 상기 PC패널블록은 PC기준블록과 PC코너블록 사이, 및 PC기준블록과 PC기준블록 사이에 조립되어 결합되는 것을 특징으로 하는 거푸집 일체화 PC 패널을 이용한 하부기초 시공방법
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제 3항에 있어서, 상기 PC기준블록은 측면부 일측에 길이방향을 따라 H파일의 플랜지 양단이 삽입되는 파일삽입단과, 양측단면 각각에 구비되는 패널 삽입단을 포함하는 것을 특징으로 하는 거푸집 일체화 PC 패널을 이용한 하부기초 시공방법
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제 4항에 있어서, 상기 PC코너블록은 ㄱ자 단면을 갖고, 외측면에 형성되는 파일삽입단과, 내측면 각각에 형성되는 패널삽입단을 포함하는 것을 특징으로 하는 거푸집 일체화 PC 패널을 이용한 하부기초 시공방법
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제 5항에 있어서, 상기 PC패널블록은 판 형태로, 양측단면에 길이방향으로 돌출단이 형성되고, 상기 PC기준블록의 파일삽입단으로 H파일이 결합되며, 상기 PC코너블록의 파일삽입단으로 H파일이 결합되고, 상기 PC기준블록의 패널삽입단과 또 다른 PC기준블록의 패널삽입단 사이에 상기 PC패널블록이 체결되고, 상기 PC기준블록의 패널삽입단과 상기 PC코너블록의 패널삽입단 사이에 상기 PC패널블록이 체결되는 것을 특징으로 하는 거푸집 일체화 PC 패널을 이용한 하부기초 시공방법
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제 6항에 있어서, 하부 기초구조벽체를 제작하는 단계는, H파일 관입 후, 상기 H파일 각각의 상단으로 상기 PC코너블록과 상기 PC기준블록을 거치하는 제1단계; 기초부를 굴착하는 제2단계; 및상기 PC코너블록과 상기 PC기준블록을 순차적으로 압입하고, 상기 PC코너블록과 상기 PC기준블록 사이, 및 상기 PC기준블록과 근접한 다른 PC기준블록 사이에 상기 PC패널블록을 삽입하여 조립하는 제3단계;을 포함하는 것을 특징으로 하는 거푸집 일체화 PC 패널을 이용한 하부기초 시공방법
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제 7항에 있어서, 하부 지반을 굴착하고, 상기 PC코너블록과 상기 PC패널블곡과 상기 PC기준블록을 순차적으로 압입하는 단계를 기초입도에 따라 반복하는 제4단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 거푸집 일체화 PC 패널을 이용한 하부기초 시공방법
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제 8항에 있어서, 상기 하부기초구조를 시공하는 단계에서, 기초구조벽체 내부에 스트럿 타이 보강재를 설치하고, 철근을 조립한 후, 콘크리트를 타설하여 하부기초구조를 시공하는 것을 특징으로 하는 거푸집 일체화 PC 패널을 이용한 하부기초 시공방법
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제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 따른 시공방법에 의해 시공된 것을 특징으로 하는 일체화 PC 패널을 이용한 하부기초구조
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