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전극에 유전체가 피복된 유전체와 전극의 어셈블리에 있어서,상기 어셈블리 바디의 하부를 형성하는 하부 유전체;상기 하부 유전체에 형성된 전극;상기 전극이 형성된 하부 유전체와 피처리 분말이 충진된 캡슐을 밀봉하고, 열처리 장치의 압력용기 안에 상기 밀봉된 캡슐을 배치한 상태에서 등방 압력을 가하여 소결 열처리하며, 소결 열처리에 의해 상기 피처리 분말이 상기 하부 유전체와 상기 전극의 표면에 확산 접합되어 상기 어셈블리 바디의 상부를 형성하는 상부 유전체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리
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제1항에 있어서, 상기 하부 유전체 및 상부 유전체는 동일한 물질로 형성되고,상기 피처리 분말은 상기 하부 유전체와 동일한 물질의 분말을 압축 성형하여 사용하는 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리
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제2항에 있어서,상기 피처리 분말의 평균입경(D50)은 0
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제1항에 있어서, 상기 압력용기에서 상기 캡슐에 가해지는 등방 압력은 1000~3000 bar인 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리
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제1항에 있어서, 상기 압력용기에서 상기 캡슐을 소결 열처리하는 온도는 1300~1700℃, 열처리 시간은 30분 이상인 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리
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제1항에 있어서, 상기 하부 유전체 및 상부 유전체는 Al2O3, Zr2O3, Zn2O, Y2O3, SiO2, AlN, 및 Si3N4 중 어느 하나 또는 이들의 두 물질이상을 혼합한 물질로 된 세라믹 소재를 포함하는 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리
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제6항에 있어서, 상기 하부 유전체 및 상부 유전체는 CaO, Fe2O3, Si, Ca, TiC, Fe, 및 Ti 중 어느 하나 또는 이들의 두 물질이상을 혼합한 물질로 된 소결조제를 30 wt% 이내로 첨가하는 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리
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제1항에 있어서,상기 전극은 Pd, Pt, 및 W 중 어느 하나 또는 이들의 두 물질이상을 혼합한 금속인 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리
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제1항에 있어서,상기 전극은 2~10㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리
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제1항에 있어서,상기 전극은 스크린 프린팅(screen printing), PVD, CVD, 용사코팅(thermal spraying coating) 중 어느 하나의 방식으로 상기 하부 유전체에 형성되는 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리
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제1항에 있어서,상기 열처리 장치는 수용공간을 형성하는 압력용기, 상기 압력용기의 개구된 상부를 패쇄하고 상기 수용공간으로 기체가 유입되는 기체 유입구가 형성된 상부 덮개, 상기 압력용기의 개구된 하부를 폐쇄하는 하부 덮개, 상기 압력용기 내부에 마련된 단열부재, 상기 단열부재에 둘러싸인 수용공간을 가열시키는 히터, 상기 캡슐을 지지하는 지지대를 포함하는 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리
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제1항에 있어서,상기 캡슐에 상기 전극이 형성된 복수개 하부 유전체를 일정 간격을 두고 적층하여 배치하고 서로 이격된 상기 복수개 하부 유전체 사이에 피처리 분말을 충진하는 경우, 상기 복수개 하부 유전체의 측면에는 단차가 형성되어 상기 피처리 분말이 충진되지 않고 비어 있는 분할홈이 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리
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제1항에 있어서,상기 유전체와 전극의 어셈블리는 정전척, 전극 히터 매립형 세라믹 부재 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리
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어셈블리 바디의 하부 유전체를 형성하는 단계;상기 하부 유전체에 전극을 형성하는 단계;상기 어셈블리 바디의 상부 유전체를 형성하는 단계;를 포함하되,상기 상부 유전체를 형성하는 단계는 상기 전극이 형성된 하부 유전체와 피처리 분말이 충진된 캡슐을 밀봉하고, 열처리 장치의 압력용기 안에 상기 밀봉된 캡슐을 배치한 상태에서 등방 압력을 가하여 소결 열처리하며, 소결 열처리에 의해 상기 피처리 분말이 상기 하부 유전체와 상기 전극의 표면에 확산 접합되어 상기 상부 유전체를 형성함으로써 상기 하부 유전체와 상기 상부 유전체 사이에 상기 전극이 매립 설치되는 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리의 제조 방법
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제14항에 있어서,상기 하부 유전체 및 상부 유전체는 동일한 물질로 형성되고,상기 피처리 분말은 상기 하부 유전체와 동일한 물질의 분말을 압축 성형하여 사용하는 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리의 제조 방법
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제15항에 있어서,상기 피처리 분말의 평균입경(D50)은 0
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제14항에 있어서,상기 압력용기에서 상기 캡슐에 가해지는 등방 압력은 1000~3000 bar이고, 상기 캡슐을 소결 열처리하는 온도는 1300~1700℃, 열처리 시간은 30분 이상인 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리의 제조 방법
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제14항에 있어서,상기 하부 유전체 및 상부 유전체는 Al2O3, Zr2O3, Zn2O, Y2O3, SiO2, AlN, 및 Si3N4 중 어느 하나 또는 이들의 두 물질이상을 혼합한 물질로 된 세라믹 소재를 포함하는 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리의 제조 방법
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제18항에 있어서,상기 하부 유전체 및 상부 유전체는 CaO, Fe2O3, Si, Ca, TiC, Fe, 및 Ti 중 어느 하나 또는 이들의 두 물질이상을 혼합한 물질로 된 소결조제를 30 wt% 이내로 첨가하는 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리의 제조 방법
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제14항에 있어서,상기 전극 형성 단계는 상기 하부 유전체에 전극 형상에 대응하는 오목홈을 형성하고, 상기 오목홈에 전극을 설치하는 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리의 제조 방법
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제20항에 있어서,상기 오목홈은 원판형 홈 또는 링형 홈으로 형성되고,상기 오목홈은 상기 전극의 두께에 대응하여 일정 깊이로 함몰되며, 상기 하부 유전체보다 작은 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리의 제조 방법
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제14항에 있어서,상기 전극 형성 단계는 상기 하부 유전체 표면에 전극을 돌출 형성하는 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리의 제조 방법
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제22항에 있어서,상기 전극 형성 단계는 스크린 프린팅(screen printing), PVD, CVD, 용사코팅(thermal spraying coating) 중 어느 하나의 방식으로 수행하는 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리의 제조 방법
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제14항에 있어서,상기 전극은 Pd, Pt, 및 W 중 어느 하나 또는 이들의 두 물질이상을 혼합한 금속이고, 상기 전극은 2~10㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리의 제조 방법
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제14항에 있어서,상기 상부 유전체 형성 단계에서 상기 캡슐에 상기 전극이 형성된 복수개 하부 유전체를 일정 간격을 두고 적층하여 배치하고 서로 이격된 상기 복수개 하부 유전체 사이에 피처리 분말을 충진하는 경우, 상기 복수개 하부 유전체의 측면에는 단차가 형성되어 상기 피처리 분말이 충진되지 않고 비어 있는 분할홈이 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리의 제조 방법
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제14항에 있어서,상기 열처리 장치에서 소결 열처리된 피소결체를 커팅하여 어셈블리 바디를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리의 제조 방법
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제26항에 있어서,상기 하부 유전체와 상기 상부 유전체 사이에 매립 설치된 상기 전극을 부분적으로 노출시키기 위하여 상기 하부 유전체에 관통홈을 형성하고, 상기 전극에 전기적으로 연결하기 위한 전극봉을 상기 관통홈에 설치하여 접점부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리의 제조 방법
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제14항에 있어서,상기 유전체와 전극의 어셈블리는 정전척, 전극 히터 매립형 세라믹 부재 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유전체와 전극의 어셈블리의 제조 방법
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