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피가공물에 제1 레이저를 조사하여, 상기 피가공물 내에 특정구조를 형성하는 제1 레이저부; 및 상기 특정구조의 표면에 제2 레이저를 조사하여, 상기 특정구조의 표면 거칠기를 조절하는 제2 레이저부를 포함하는 레이저 가공 장치
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제1항에 있어서, 상기 제1 레이저부는펨토초 레이저(femtosecond laser)를 생성하는 레이저 생성부;상기 펨토초 레이저의 공간적 강도 프로파일을 변조하여, 상기 제1 레이저를 생성하는 공간변조부; 및상기 피가공물 내에 상기 특정구조가 생성되도록, 상기 제1 레이저의 광 경로를 조절하는 빔 전달부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치
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제2항에 있어서, 상기 공간변조부는가우시안(gaussian) 형상의 공간적 강도 프로파일을 가지는 상기 펨토초 레이저를, 플랫 탑(flat-top) 형상의 공간적 강도 프로파일을 가지는 상기 제1 레이저로 변조하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치
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제3항에 있어서, 상기 공간변조부는DMD(Digital Micromirror Device), LCoS(Liquid Crystal on Silicon) 및 πShaper 중 어느 하나를 이용하여, 상기 펨토초 레이저의 공간적 강도 프로파일을 변조하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치
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제1항에 있어서, 상기 제2 레이저부는CO2 레이저를 상기 제2 레이저로 이용하여 상기 특정구조의 표면을 용해시키며, 용해 후 재응결을 통해 상기 표면 거칠기를 개선하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치
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제5항에 있어서, 상기 제2 레이저부는 중심파장이 10
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제1항에 있어서, 상기 피가공물은 PLC(Planar Lightwave Circuit) 소자이고,상기 특정구조는 트렌치(trench) 또는 그루빙(grooving)인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치
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피가공물에 제1 레이저를 조사하여, 상기 피가공물 내에 특정구조를 형성하는 단계; 및상기 특정구조의 표면에 제2 레이저를 조사하여, 상기 특정구조의 표면 거칠기를 조절하는 단계를 포함하는 레이저 가공 방법
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