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지환족 헤테로 고리를 갖는 (메타)아크릴계 단량체, 다관능성 (메타)아크릴계 단량체, 개시제 및 경화 촉진제를 포함하는 저유전성 열경화형 수지 조성물
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제1항에 있어서,상기 지환족 헤테로 고리를 갖는 (메타)아크릴계 단량체의 지환족 헤테로 고리는 탄소수 4 내지 6을 포함하고 질소, 산소 및 황으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 또는 둘의 헤테로 원소를 가지는 것인, 저유전성 열경화형 수지 조성물
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제2항에 있어서상기 지환족 헤테로 고리는 2 미만의 쌍극자 모멘트를 가지는 것인 저유전성 열경화형 수지 조성물
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4
제1항에 있어서,다관능성 (메타)아크릴계 단량체는 디프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트 및 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상인 저유전성 열경화형 수지 조성물
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제1항에 있어서,상기 지환족 헤테로 고리를 갖는 (메타)아크릴계 단량체 및 다관능성 (메타)아크릴계 단량체는 1
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6
제1항에 있어서,상기 개시제는 145 ℃의 0
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7
제1항에 있어서,상기 경화 촉진제는 망간 아세테이트, 망간 나프탈레이트, 망간 카보네이트 및 망간 브로마이드에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상인 저유전성 열경화형 수지 조성물
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8
제1항에 있어서,25 ℃에서 점도가 100 mPa·s 내지 500 mPa·s인 저유전성 열경화형 수지 조성물
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9
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 저유전성 열경화형 수지 조성물을 열경화하여 제조된 저유전 재료
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10
제9항에 있어서,상기 열경화는 130 ℃ 내지 200 ℃ 에서 수행되는 것인 저유전 재료
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11
제9항에 있어서,주파수 10 내지 20 GHz에서의 유전율(Dk, Dielectric Constant)이 3
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제9항에 있어서,주파수 10 내지 20 GHz에서의 유전정접(Df, Dissipation factor) 이 0
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