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방향족 폴리아미드이미드 수지, 노볼락계 에폭시 수지, 잠재성 경화제 및 경화 촉매를 포함하는 커버레이 필름 제조용 수지 조성물
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제1항에 있어서,상기 방향족 폴리아미드이미드 수지 및 노볼락계 에폭시 수지는 9:1 내지 0
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제1항에 있어서,상기 방향족 폴리아미드이미드 수지는 방향족 안하이드라이드 및 방향족 디이소시아네이트로부터 유도된 것인 커버레이 필름 제조용 수지 조성물
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제3항에 있어서,상기 방향족 폴리아미드이미드 수지의 말단은 무수물기 또는 이소시아네이트기를 포함하는 것인 커버레이 필름 제조용 수지 조성물
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제1항에 있어서,상기 방향족 폴리아미드이미드 수지의 중량평균분자량은 1,000 g/mol 내지 100,000 g/mol인 커버레이 필름 제조용 수지 조성물
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제1항에 있어서,상기 잠재성 경화제는 아민 부가물(amine adduct)계 물질, 디시안디아미드 계 물질 및 디하이드라이드 화합물에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상인 커버레이 필름 제조용 수지 조성물
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제1항에 있어서,상기 경화 촉매는 2급 아민계 화합물, 3급 아민계 화합물, 이미다졸계, 유기 인계 화합물, 요소계 물질 및 BF3 복합체에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상인 커버레이 필름 제조용 수지 조성물
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제1항에 있어서,25 ℃에서 점도가 200 mPa·s 내지 8,600 mPa·s인 커버레이 필름 제조용 수지 조성물
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9
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 커버레이 필름 제조용 수지 조성물로부터 제조된 커버레이 필름
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제9항에 있어서,굴곡성이 1 Φ 내지 5 Φ인 커버레이 필름
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제9항에 있어서,세미-상호침투 중합체 네트워크(semi-interpenetrating polymer network, semi-IPN) 구조를 가지는 것인 커버레이 필름
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제11항에 있어서,상기 세미-상호침투 중합체 네트워크 구조는 방향족 폴리아미드이미드 수지의 말단의 작용기 중 하나 이상이 에폭시 수지와 공유결합된 것인 커버레이 필름
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13
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 커버레이 필름 제조용 수지 조성물을 회로 기판 상에 도포하여 코팅층을 형성하는 단계; 상기 코팅층을 70 ℃ 내지 100 ℃의 온도 및 0
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