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폴리에테르에테르케톤(PEEK) 기판;상기 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 기판의 표면에 형성되는 금속 친화성 고분자코팅층; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박막의 접착이 가능한 폴리머 기판
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제 1항에 있어서,상기 금속 친화성 고분자코팅층은,상기 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 기판의 표면에 자외선을 조사한 후, 금속 친화성 유기분자를 도입하여 고분자사슬을 성장시킨 금속접착계면인 것을 특징으로 하는 금속박막의 접착이 가능한 폴리머 기판
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제 1항에 있어서,상기 금속 친화성 고분자코팅층은,하기의 (화학식 1)에 의한 분자 구조를 갖거나 이를 포함하는 고분자 또는 유기물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속박막의 접착이 가능한 폴리머 기판
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제 1항에 있어서,상기 금속 친화성 고분자코팅층은,하기의 (화학식 2)에 의한 분자 구조를 갖거나 이를 포함하는 고분자 또는 유기물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속박막의 접착이 가능한 폴리머 기판
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제 1항에 있어서,상기 금속 친화성 고분자코팅층은,아크릴레이트 계열에 에폭시 계열이 결합된 구조를 동시에 보유한 유기분자 또는 이와 유사한 구조를 보유한 유기분자로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속박막의 접착이 가능한 폴리머 기판
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제 1항에 있어서,상기 금속 친화성 고분자코팅층은,아크릴레이트 계열에 실록산 계열이 결합된 구조를 동시에 보유한 유기분자 또는 이와 유사한 구조를 보유한 유기분자로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속박막의 접착이 가능한 폴리머 기판
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제 1항에 있어서,상기 금속 친화성 고분자코팅층은,글리시딜 메타크릴레이트(Glycidyl methacrylate; GMA) 또는 메타크릴록시 프로필 트리메톡시 실레인(Methacryloxy propyl trimethoxy silane; MPS)로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속박막의 접착이 가능한 폴리머 기판
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제 1항에 있어서,상기 금속 친화성 고분자코팅층은,글리시딜 메타크릴레이트(Glycidyl methacrylate; GMA)와 메타크릴록시 프로필 트리메톡시 실레인(Methacryloxy propyl trimethoxy silane; MPS)의 혼합 조성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속박막의 접착이 가능한 폴리머 기판
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(A) 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 기판을 구비하는 단계;(B) 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 기판의 표면에 자외선을 조사하는 단계;(C) 자외선이 조사된 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 기판의 표면에 금속 친화성 유기분자를 도입하여 고분자사슬을 성장시킴으로써 금속접착계면을 갖는 금속 친화성 고분자코팅층을 형성하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박막의 접착이 가능한 폴리머 기판
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제 9항에 있어서,상기 (B)단계에서는,자외선 세기 20~100mW/㎠ 조건에서 30분 내지 120분 동안 조사하는 것을 특징으로 하는 금속박막의 접착이 가능한 폴리머 기판 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 (C)단계에서의 금속 친화성 고분자코팅층은,상기 (B)단계에서의 자외선 조사에 의한 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 기판의 표면 측 형성되는 자유라디칼에 기반하여 금속 친화성 유기분자와 폴리에테르에테르케톤(PEEK)의 체인 사이에 화학적 결합이 이루어진 것을 특징으로 하는 금속박막의 접착이 가능한 폴리머 기판 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 금속 친화성 유기분자는,하기의 (화학식 1)에 의한 분자 구조를 갖거나 이를 포함하는 고분자 또는 유기물질인 것을 특징으로 하는 금속박막의 접착이 가능한 폴리머 기판 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 금속 친화성 유기분자는,하기의 (화학식 2)에 의한 분자 구조를 갖거나 이를 포함하는 고분자 또는 유기물질인 것을 특징으로 하는 금속박막의 접착이 가능한 폴리머 기판 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 금속 친화성 유기분자는,아크릴레이트 계열에 에폭시 계열이 결합된 구조를 동시에 보유한 유기분자 또는 이와 유사한 구조를 보유한 유기분자인 것을 특징으로 하는 금속박막의 접착이 가능한 폴리머 기판 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 금속 친화성 유기분자는,아크릴레이트 계열에 실록산 계열이 결합된 구조를 동시에 보유한 유기분자 또는 이와 유사한 구조를 보유한 유기분자인 것을 특징으로 하는 금속박막의 접착이 가능한 폴리머 기판 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 금속 친화성 유기분자는,글리시딜 메타크릴레이트(Glycidyl methacrylate; GMA) 또는 메타크릴록시 프로필 트리메톡시 실레인(Methacryloxy propyl trimethoxy silane; MPS)인 것을 특징으로 하는 금속박막의 접착이 가능한 폴리머 기판 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 금속 친화성 유기분자는,글리시딜 메타크릴레이트(Glycidyl methacrylate; GMA)와 메타크릴록시 프로필 트리메톡시 실레인(Methacryloxy propyl trimethoxy silane; MPS)의 혼합 조성인 것을 특징으로 하는 금속박막의 접착이 가능한 폴리머 기판 제조방법
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청구항 9 내지 청구항 17 중에서 어느 한 항에 의한 금속박막의 접착이 가능한 폴리머 기판 제조방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 5G 통신용 전자부품
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제 18항에 있어서,상기 5G 통신용 전자부품은,5G 통신용 연성동박적층판(FCCL; Flexible Copper Clad Laminate) 또는 5G 통신용 필름(Film)인 것을 특징으로 하는 5G 통신용 전자부품
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