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마이크로파 유도가열 장치 및 이를 이용한 적층 세라믹 커패시터의 고속 동시소결 방법

  • 기술번호 : KST2022008331
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 마이크로파 유도가열 장치를 이용한 적층 세라믹 커패시터 고속 동시소결 방법에 관한 것으로서, 상기 마이크로파 유도가열 장치의 투명관에 하나 이상의 적층 세라믹 커패시터(MLCC)를 투입하는 단계; 상기 마이크로파 유도가열 장치의 투명관 내부를 저진공 상태 또는 비활성 가스 상태로 조성하는 단계; 상기 마이크로파 유도가열 장치를 이용하여 미리 결정된 가열 속도로 상온에서부터 상기 적층 세라믹 커패시터(MLCC)의 유전체 소결 온도까지 고속 승온시키는 단계; 및 상기 유전체 소결 온도를 일정시간 동안 유지한 후, 상기 적층 세라믹 커패시터(MLCC)를 자연 냉각시키는 단계를 포함한다.
Int. CL H01G 13/00 (2006.01.01) H01G 4/30 (2006.01.01) H05B 6/80 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020210155768 (2021.11.12)
출원인 한국전기연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0081892 (2022.06.16) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020200171385   |   2020.12.09
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 대한민국 경상남도 창원시 성산구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김대호 경상남도 김해시 장유로***번길 **,
2 신지원 대구광역시 달서구
3 정순종 서울특별시 종로구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인충정 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로***,*층(역삼동,성보역삼빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2021.11.12 수리 (Accepted) 1-1-2021-1307972-51
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번호 청구항
1 1
마이크로파 유도가열 장치를 이용한 적층 세라믹 커패시터 고속 동시소결 방법에 있어서,상기 마이크로파 유도가열 장치의 투명관에 하나 이상의 적층 세라믹 커패시터(MLCC)를 투입하는 단계;상기 마이크로파 유도가열 장치의 투명관 내부를 저진공 상태 또는 비활성 가스 상태로 조성하는 단계;상기 마이크로파 유도가열 장치를 이용하여 미리 결정된 가열 속도로 상온에서부터 상기 적층 세라믹 커패시터(MLCC)의 유전체 소결 온도까지 고속 승온시키는 단계; 및상기 유전체 소결 온도를 일정시간 동안 유지한 후, 상기 적층 세라믹 커패시터(MLCC)를 자연 냉각시키는 단계를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 고속 동시소결 방법
2 2
제1항에 있어서,상기 저진공 상태의 압력은 0
3 3
제1항에 있어서,상기 가열 속도는 5℃/s 내지 200℃/s의 범위 내에서 결정되는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 커패시터 고속 동시소결 방법
4 4
제1항에 있어서,상기 일정시간은, 1초에서부터 10분까지의 범위 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 커패시터 고속 동시소결 방법
5 5
제1항에 있어서,상기 적층 세라믹 커패시터(MLCC)의 내부 전극층 산화가 진행되는 온도 이상에서 머무르는 시간을 10분 이내로 하는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 커패시터 고속 동시소결 방법
6 6
제1항에 있어서, 상기 자연 냉각 단계는, 상기 유전체 소결 온도를 일정 시간 동안 유지한 후 미리 결정된 가열 속도로 최고 소결 온도까지 승온시키는 단계; 및상기 최고 소결 온도에서 일정 시간 동안 유지한 후 상기 적층 세라믹 커패시터(MLCC)를 자연 냉각시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 커패시터 고속 동시소결 방법
7 7
제1항에 있어서, 상기 투입 단계는, 상기 투명관을 이용하여 상기 적층 세라믹 커패시터(MLCC)를 이동시켜서 그 가열 부위가 상기 마이크로파 유도가열 장치의 유전체 공진기로부터 소정의 거리를 두고 위치하도록 로딩하는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 커패시터 고속 동시소결 방법
8 8
제1항에 있어서, 상기 적층 세라믹 커패시터(MLCC)를 상기 투명관에 일렬로 연속 투입하고, 상기 투입된 적층 세라믹 커패시터(MLCC)를 이동시키면서 소결하는 단계를 더 포함하는 적층 세라믹 커패시터 고속 동시소결 방법
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마이크로파를 입력받는 마이크로파 입력부;상기 마이크로파 입력부에 결합되어, 상기 마이크로파를 전달하는 마이크로파 커플러;하나 이상의 전도성 소재를 삽입하기 위한 관통 홀을 마련하고, 상기 마이크로파 커플러로부터 전달받은 마이크로파를 기반으로 공진 모드의 전자기장 패턴을 생성하여 상기 전도성 소재를 유도가열하는 유전체 공진기;상기 유전체 공진기를 감싸도록 배치되어, 상기 마이크로파의 외부 누설을 차단하는 마이크로파 차단 용기; 및상기 유전체 공진기의 관통 홀에 배치된 전도성 소재의 온도를 측정하는 온도 센서를 포함하는 마이크로파 유도가열 장치
10 10
제9항에 있어서,상기 마이크로파 차단용기의 일 영역에 배치되어, 상기 온도 센서에서 조사되는 적외선을 상기 전도성 소재 방향으로 가이드하는 온도 측정 포트를 더 포함하는 마이크로파 유도가열 장치
11 11
제9항에 있어서,상기 유전체 공진기의 관통 홀에 삽입되도록 형성되며, 상기 전도성 소재를 수용하기 위한 공간을 구비하는 투명관을 더 포함하는 마이크로파 유도가열 장치
12 12
제11항에 있어서,상기 투명관은, MLCC 소결 대기 환경을 조성하는 것을 특징으로 하는 마이크로파 유도가열 장치
13 13
제11항에 있어서,상기 투명관은, 내열성이 우수한 쿼츠(quartz) 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로파 유도가열 장치
14 14
제9항에 있어서,상기 마이크로파 커플러와 상기 유전체 공진기 간의 결합 상수(coupling coefficient)에 기초하여, 상기 마이크로파 커플러와 상기 유전체 공진기 간의 이격 거리를 조절하여 상기 마이크로파 커플러에서 상기 유전체 공진기로 전달되는 마이크로파의 양을 조절하는 제어장치를 더 포함하는 마이크로파 유도가열 장치
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제14항에 있어서,상기 제어장치는, 상기 마이크로파 차단장치와 상기 유전체 공진기 간의 이격 거리를 조절하여 상기 유전체 공진기의 공진 모드 시 마이크로파의 공진 주파수를 조정하는 것을 특징으로 하는 마이크로파 유도가열 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 한국전기연구원 한국전기연구원연구운영비지원(R&D)(주요사업비) 차세대 스마트기기용 나노카본기반 신축전극 개발사업
2 과학기술정보통신부 한국전기연구원 한국전기연구원연구운영비지원(R&D) 차세대 자율/경량수송체용 스마트 전극 제조기술 개발