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베이스기판 상에 금속 나노와이어 층을 형성하는 형성단계; 및상기 금속 나노와이어 층이 형성된 상기 베이스기판을 액상 용매에 담근 상태에서, 상기 금속 나노와이어 층에 레이저를 조사하여 상기 금속 나노와이어 층의 일부를 제거하고, 상기 금속 나노와이어 층에서 제거된 금속 나노입자가 상기 액상 용매에 분산된 금속 나노입자 용액을 생성하는 생성단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 나노와이어 패터닝 방법
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제1항에 있어서,상기 생성단계 이후에 수행되며,상기 금속 나노와이어 패턴이 형성된 상기 베이스기판을 상기 금속 나노입자 용액에 담근 상태에서, 상기 금속 나노와이어 패턴에 전기장을 인가하여, 상기 금속 나노입자 용액에 분산된 상기 금속 나노입자를 상기 금속 나노와이어 패턴에 부착시켜 상기 금속 나노와이어 패턴의 결합력을 강화하는 강화단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 나노와이어 패터닝 방법
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제2항에 있어서,상기 강화단계에서,상기 금속 나노와이어 패턴에 인가되는 전기장은 펄스 신호를 가지는 것을 특징으로 하는 금속 나노와이어 패터닝 방법
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제1항에 있어서,상기 형성단계는,마스터기판의 일면에 금속 나노와이어가 포함된 금속 나노와이어 용액을 도포하는 도포단계;상기 마스터기판 상에 도포된 금속 나노와이어 용액으로부터 금속 나노와이어를 제외한 나머지 용액을 제거하는 여과단계;상기 마스터기판의 일면에 놓인 상기 금속 나노와이어를 향하여 상기 베이스기판을 밀착시켜 가압하는 가압단계; 및상기 금속 나노와이어로부터 상기 미스터기판을 분리하는 분리단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 나노와이어 패터닝 방법
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제4항에 있어서,상기 마스터기판은 복수의 기공을 가지며,상기 여과단계는,상기 마스터기판의 타면에 부압을 형성하여, 상기 금속 나노와이어를 제외한 나머지 용액이 상기 기공을 통과하면서 제거되는 것을 특징으로 하는 금속 나노와이어 패터닝 방법
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