| 1 |
1
제1 중합체 화합물을 포함하는 하부 연성층;제2 중합체 화합물을 포함하는 상부 연성층; 및상기 하부 연성층 및 상기 상부 연성층 사이에 위치하고 옥제틱 구조를 가지며, 제3 중합체 화합물을 포함하는 강성층;을 포함하는 다층 신축성 기판으로서, 상기 기판은 하기 수학식 1을 만족하는 다층 신축성 기판:003c#수학식 1003e#상기 수학식 1에서, 는 상기 기판의 포아송비로서, 0
|
| 2 |
2
청구항 1에 있어서,상기 x1은 0
|
| 3 |
3
청구항 1에 있어서,상기 x2는 1 이상 100 이하인 다층 신축성 기판
|
| 4 |
4
청구항 1에 있어서,상기 제3 중합체 화합물은 폴리디메틸실록산, 폴리우레탄, 폴리메틸메타크릴레이트 및 폴리이미드 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 다층 신축성 기판
|
| 5 |
5
청구항 1에 있어서,상기 제1 중합체 화합물 및 제2 중합체 화합물은 각각 독립적으로 다공성 PDMS, S3-PDMS, PDMS, EcoFlex 00-30 및 EcoFlex 00-10 중에서 선택된 1종 이상인 다층 신축성 기판
|
| 6 |
6
청구항 1에 있어서,상기 옥제틱 구조는 파형의 보타이 구조인 다층 신축성 기판
|
| 7 |
7
청구항 1에 있어서,상기 하부 연성층의 두께 및 상기 상부 연성층의 두께는 각각 독립적으로 200㎛ 이상 500㎛ 이하인 다층 신축성 기판
|
| 8 |
8
청구항 1에 있어서,상기 강성층의 두께는 300㎛ 이상 800㎛ 이하인 다층 신축성 기판
|
| 9 |
9
청구항 1에 있어서,상기 상부 연성층 및 상기 하부 연성층의 영률은 각각 독립적으로 0
|
| 10 |
10
청구항 1에 있어서,상기 강성층의 영률은 1MPa 이상 10MPa 이하인 다층 신축성 기판
|
| 11 |
11
청구항 1에 있어서,상기 강성층의 포아송비는 0
|
| 12 |
12
청구항 1에 있어서,상기 상부 연성층 위에 1층 이상의 신뢰성층을 추가로 포함하는 다층 신축성 기판
|
| 13 |
13
청구항 12에 있어서,상기 신뢰성층은 방열 기능 및 방수 기능 중 1 이상을 갖는 다층 신축성 기판
|
| 14 |
14
청구항 13에 있어서,상기 신뢰성층은 금속 나노와이어를 포함하는 다층 신축성 기판
|
| 15 |
15
청구항 13에 있어서,상기 신뢰성층은 소수성 중합체를 포함하는 다층 신축성 기판
|
| 16 |
16
청구항 15에 있어서,상기 소수성 중합체는 파라핀 왁스, 칸델릴라 왁스 및 비즈 왁스 중에서 선택된 1종 이상인 다층 신축성 기판
|
| 17 |
17
옥제틱 패턴을 갖는 금형을 준비하는 단계;제3 중합체 화합물 및 제3 경화제를 포함하는 강성층 형성용 조성물을 준비하는 단계;상기 금형 위에 상기 강성층 형성용 조성물을 도포하여 옥제틱 구조를 갖는 강성층을 제조하는 단계;상기 강성층 위에 제1 중합체 화합물 및 제1 경화제를 포함하는 제1 연성층 형성용 조성물을 도포하여 하부 연성층을 형성하는 단계;상기 하부 연성층이 형성된 강성층을 상기 금형으로부터 분리하는 단계; 및상기 하부 연성층이 형성된 강성층의 반대쪽에 제2 중합체 화합물 및 제2 경화제를 포함하는 상부 연성층 형성용 조성물을 도포하여 상부 연성층을 형성하는 단계;를 포함하는 다층 신축성 기판의 제조방법
|
| 18 |
18
청구항 17에 있어서,상기 다층 신축성 기판은 하기 수학식 1을 만족하는 다층 신축성 기판의 제조방법:003c#수학식 1003e#상기 수학식 1에서, 는 상기 기판의 포아송비로서, 0
|
| 19 |
19
청구항 17에 있어서,상기 옥제틱 패턴을 갖는 금형은 절삭 가공으로 형성되는 다층 신축성 기판의 제조방법
|
| 20 |
20
청구항 17에 있어서,상기 옥제틱 패턴을 갖는 금형은 황동, 알루미늄, 베이크라이트 및 SU-8/실리콘 웨이퍼 중에서 선택된 1종 이상의 재료로 제조된 것인 다층 신축성 기판의 제조방법
|
| 21 |
21
청구항 17에 있어서,상기 제1 중합체 화합물 및 제2 중합체 화합물은 각각 독립적으로 다공성 PDMS, S3-PDMS, EcoFlex 00-30 및 EcoFlex 00-10으로부터 선택된 1종 이상인 다층 신축성 기판의 제조방법
|
| 22 |
22
청구항 17에 있어서,상기 제3 중합체 화합물은 폴리디메틸실록산, 폴리우레탄, 폴리메틸메타크릴레이트 및 폴리이미드 중에서 선택된 1종 이상인 다층 신축성 기판의 제조방법
|
| 23 |
23
청구항 17에 있어서,상기 강성층 형성용 조성물은 상기 강성층의 두께가 상기 금형의 옥제틱 패턴의 높이 이하가 되도록 도포되는 다층 신축성 기판의 제조방법
|
| 24 |
24
청구항 17에 있어서,상기 제1 연성층 형성용 조성물 및 제2 연성층 형성용 조성물은 각각 하부 연성층 및 상부 연성층의 두께가 200㎛ 이상 500㎛ 이하가 되도록 도포되는 것인 다층 신축성 기판의 제조방법
|
| 25 |
25
청구항 17에 있어서,상기 제1 경화제 내지 제3 경화제는 각각 독립적으로 이소시아네이트계 경화제, 에폭시계 경화제, 금속 킬레이트계 경화제 및 아지리딘계 경화제 중에서 선택된 1종 이상인 다층 신축성 기판의 제조방법
|
| 26 |
26
청구항 17에 있어서,상기 하부 연성층을 형성하는 단계는 상기 제1 연성층 형성용 조성물을 반경화하는 단계를 포함하는 것인 다층 신축성 기판의 제조방법
|
| 27 |
27
청구항 17에 있어서,상기 상부 연성층을 형성하는 단계는 상기 제2 연성층 형성용 조성물을 완전 경화하는 단계를 포함하는 것인 다층 신축성 기판의 제조방법
|
| 28 |
28
청구항 17에 있어서,상기 제1 연성층 형성용 조성물, 강성층 형성용 조성물, 및 제2 연성층 형성용 조성물은 각각 독립적으로 80℃ 이상 120℃ 이하의 온도에서 20분 이상 40분 이하 동안 경화되는 것인 다층 신축성 기판의 제조방법
|
| 29 |
29
청구항 17에 있어서,상기 상부 연성층 위에 신뢰성층 형성용 조성물을 도포하여 신뢰성층을 형성하는 단계를 더 포함하는 다층 신축성 기판의 제조방법
|
| 30 |
30
청구항 17에 있어서,상기 금형 위에 상기 강성층 형성용 조성물을 도포하기 전에 자기조립 단분자막을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 다층 신축성 기판의 제조방법
|
| 31 |
31
청구항 1에 따른 다층 신축성 기판; 및상기 신축성 기판 위에 위치하는 전극부;를 포함하는 신축성 전자소자
|
| 32 |
32
청구항 31에 있어서,상기 신축성 전자소자는 태양전지인 신축성 전자소자
|
| 33 |
33
청구항 31에 있어서,광활성층; 및 봉지막을 더 포함하는 신축성 전자소자
|
