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배치 타입 원자층 증착 장치

  • 기술번호 : KST2022008864
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 가스 유동 흐름의 균일도를 유지하여, 복수의 기판에 고르게 원자층을 증착시키기 위한 배치 타입 원자층 증착 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 배치 타입 원자층 증착 장치는 챔버, 챔버의 상부에 배치되며, 소스 가스를 상기 챔버 내부에 공급하는 샤워 헤드, 챔버의 하부에 배치되어, 챔버 내부를 진공 상태로 형성하며 반응이 완료된 소스 가스를 흡입하는 펌프, 챔버 내부에 배치되어 원자층 증착 대상물인 적어도 하나의 기판이 적재되며, 샤워 헤드를 기준으로 챔버 내부에서 일정 간격 좌우로 이동하는 거치대를 포함한다.
Int. CL C23C 16/455 (2006.01.01) C23C 16/44 (2006.01.01) C23C 16/52 (2018.01.01)
CPC C23C 16/45546(2013.01) C23C 16/45548(2013.01) C23C 16/45565(2013.01) C23C 16/4412(2013.01) C23C 16/52(2013.01)
출원번호/일자 1020200180423 (2020.12.22)
출원인 한국전자기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0090604 (2022.06.30) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.12.22)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김형근 경기도 용인시 수지구
2 이우성 경기도 성남시 분당구
3 유찬세 경기도 용인시 수지구
4 조진우 경기도 성남시 분당구
5 윤성호 경기도 군포시 번영로***번길 * 무궁화아파트 *
6 김현미 서울특별시 서초구
7 길민종 경기도 성남시 수정구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박종한 대한민국 서울특별시 구로구 디지털로**길 * (구로동, 에이스하이엔드타워*차) ***호(한림특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2020.12.22 수리 (Accepted) 1-1-2020-1393154-35
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번호 청구항
1 1
챔버;상기 챔버의 상부에 배치되며, 소스 가스를 상기 챔버 내부에 공급하는 샤워 헤드;상기 챔버의 하부에 배치되어, 상기 챔버 내부를 진공 상태로 형성하며 반응이 완료된 가스를 흡입하는 펌프;상기 챔버 내부에 배치되어 원자층 증착 대상물인 적어도 하나의 기판이 적재되며, 상기 샤워 헤드를 기준으로 상기 챔버 내부에서 일정 간격 좌우로 이동하는 거치대;를 포함하는 것을 특징으로 하는 배치 타입 원자층 증착 장치
2 2
제1항에 있어서,상기 챔버는,외측면과 내측면 사이에 배치되는 히터 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 배치 타입 원자층 증착 장치
3 3
제1항에 있어서,상기 샤워 헤드는,소스 가스를 공급하는 복수의 소스 공급 라인;상기 복수의 소스 공급 라인 각각으로부터 복수로 분기되어, 상기 챔버에 소스를 공급하는 복수의 가스 라인;을 포함하는 것을 특징으로 하는 배치 타입 원자층 증착 장치
4 4
제3항에 있어서,상기 복수의 가스 라인은 서로 연통되는 것을 특징으로 하는 배치 타입 원자층 증착 장치
5 5
제3항에 있어서,상기 복수의 가스 라인은 서로 중첩되어 배치되는 것을 특징으로 하는 배치 타입 원자층 증착 장치
6 6
제1항에 있어서,상기 챔버 내부에 구비되어, 상기 챔버 내에 in-situ로 실시간 화학적인 조성을 분석하는 분석 장치;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 원자층 증착 장치
7 7
제1항에 있어서,상기 분석 장치는 PM-TOF 및 PPMS를 포함하는 것을 특징으로 하는 원자층 증착 장치
8 8
제1항에 있어서,상기 챔버는,상기 거치대를 이동시키기 위한 선로 또는 레일이 형성된 것을 특징으로 하는 원자층 증착 장치
9 9
챔버;상기 챔버의 상부에 배치되며, 소스 가스를 상기 챔버 내부에 공급하는 샤워 헤드;상기 챔버의 하부에 배치되어, 상기 챔버 내부를 진공 상태로 형성하며 반응이 완료된 가스를 흡입하는 펌프;상기 챔버 내부에 배치되어 원자층 증착 대상물인 적어도 하나의 기판이 적재되는 거치대; 를 포함하고,상기 샤워 헤드는 상기 거치대를 기준으로 일정 간격 좌우로 이동하는 것을 특징으로 하는 배치 타입 원자층 증착 장치
10 10
탈부착 가능하게 결합되어 서로 연통되는 복수의 단위 챔버;상기 복수의 단위 챔버의 상부에 각각 배치되어 소스 가스를 상기 단위 챔버 각각에 공급하는 복수의 단위 샤워 헤드;상기 복수의 단위 챔버의 하부에 각각 배치되어, 상기 복수의 단위 챔버 내부를 진공 상태로 형성하며 반응이 완료된 가스를 흡입하는 복수의 단위 펌프;상기 복수의 단위 챔버 내부에 배치되어 원자층 증착 대상물인 적어도 하나의 기판이 적재되며, 상기 복수의 단위 샤워 헤드를 기준으로 상기 복수의 단위 챔버 내부에서 일정 간격 좌우로 이동하는 거치대;것을 특징으로 하는 배치 타입 원자층 증착 장치
11 11
탈부착 가능하게 결합되어 서로 연통되는 복수의 단위 챔버;상기 복수의 단위 챔버의 상부에 각각 배치되어 소스 가스를 상기 단위 챔버 각각에 공급하는 복수의 단위 샤워 헤드;상기 복수의 단위 챔버의 하부에 각각 배치되어, 상기 복수의 단위 챔버 내부를 진공 상태로 형성하며 반응이 완료된 가스를 흡입하는 복수의 단위 펌프;상기 복수의 단위 챔버 내부에 배치되어 원자층 증착 대상물인 적어도 하나의 기판이 적재되는 거치대; 를 포함하고,상기 복수의 단위 샤워 헤드는 상기 거치대를 기준으로 일정 간격 좌우로 이동하는 것을 특징으로 하는 배치 타입 원자층 증착 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 한국전자기술연구원 원천기술개발사업 (C) 5nm급 이하 반도체 노광 공정용 EUV 투과 소재 기술 개발