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탄소 나노 튜브 얀을 제1 방향을 따라서 금속판의 외주면들을 감는 것;상기 금속판의 양 측면을 한 쌍의 금속 구조체들을 통하여 압착시키는 것, 상기 금속판의 상면은 상기 금속 구조체들로부터 노출되고, 상기 금속판의 상면의 면적은 상기 금속판의 양 측면들의 각각의 면적보다 작고; 및상기 제1 방향을 따라서, 상기 금속판의 상면의 엣지 부분에서, 상기 탄소 나노 튜브 얀을 절단하여 복수개의 에미터들을 형성하는 것을 포함하는 전계 방출 소자의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 금속판을 압착시키기 전에, 상기 금속 구조체들의 각각의 일 면 상에 도전 필러들을 도포하는 것을 더 포함하고,상기 금속판을 압착시키는 것은 상기 도전 필러들이 상기 탄소 나노 튜브 얀과 접촉하는 것을 포함하는 전계 방출 소자의 제조 방법
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제2항에 있어서,상기 탄소 나노 튜브 얀을 절단한 후에,열처리를 통하여 상기 도전 필러들을 용융시키는 것을 더 포함하는 전계 방출 소자의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 복수개의 에미터들을 형성하는 것은:상기 탄소 나노 튜브 얀을 절단한 후에, 상기 탄소 나노 튜브 얀의 절단된 부분들을 수직 방향으로 끌어당겨 상기 금속판의 상면 상(above)으로 돌출시키는 것을 더 포함하는 전계 방출 소자의 제조 방법
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제4항에 있어서,상기 탄소 나노 튜브 얀의 절단된 부분들을 수직 방향으로 끌어당기는 것은:접착 테이프를 상기 금속판의 상면 및 상기 탄소 나노 튜브 얀의 절단된 부분들에 붙이는 것; 및상기 접착 테이프를 상기 금속판으로부터 분리하는 것을 포함하는 전계 방출 소자의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 금속판의 상면을 기준으로 상기 에미터들의 높이는 상기 제1 방향과 교차하고, 상기 금속판의 상면에 평행한 제2 방향에 따른 상기 금속판의 폭과 실질적으로 동일한 전계 방출 소자의 제조 방법
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제6항에 있어서,탄소 나노 튜브 번들(bundle)을 이용하여 탄소 나노 튜브 얀을 형성하는 것을 더 포함하고,상기 탄소 나노 튜브 번들의 각각의 길이는 상기 에미터의 높이보다 1
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제1항에 있어서,상기 탄소 나노 튜브 얀을 금속판의 외주면들을 따라서 감는 것은 상기 탄소 나노 튜브 얀을 나선형으로 감는 것을 포함하고,상기 제1 방향을 따라서, 상기 탄소 나노 튜브 얀의 인접한 부분들 사이의 간격은 일정한 전계 방출 소자의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 복수개의 에미터들 사이의 상기 제1 방향에 따른 간격은 실질적으로 동일한 전계 방출 소자의 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 복수개의 에미터들을 형성하는 것은:상기 탄소 나노 튜브 얀을 절단한 후에, 상기 금속 구조체들 및 상기 금속판에 의해서 고정되지 않은 탄소 나노 튜브 얀을 제거하는 것을 포함하는 전계 방출 소자의 제조 방법
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