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PCB 진공 포장 자동화 시스템 및 방법

  • 기술번호 : KST2022009000
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 PCB 진공 포장 자동화 시스템 및 방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 PCB 진공 포장 자동화 시스템은, PCB를 진공 포장하는 PCB 진공 포장 장비; 및 상기 PCB 진공 포장 장비 상에 PCB를 정렬하고, 상기 PCB 진공 포장 장비를 가동시키는 다관절 로봇;을 포함하는 것을 특징으로 한다. 기존의 PCB 진공 포장 장비를 활용하여 PCB 포장을 자동화하는 것이 가능하다.
Int. CL B65B 31/02 (2006.01.01) B65B 31/04 (2015.01.01) B65B 61/06 (2006.01.01) B25J 9/06 (2006.01.01)
CPC B65B 31/024(2013.01) B65B 31/04(2013.01) B65B 61/06(2013.01) B25J 9/06(2013.01)
출원번호/일자 1020210185009 (2021.12.22)
출원인 한국전자기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0092806 (2022.07.04) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020200183697   |   2020.12.24
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 임선 경기도 부천시 부흥로 **
2 정일균 서울특별시 용산구
3 박영우 서울특별시 성북구
4 이승용 인천광역시 중구
5 조한별 경기도 부천시 길주로 *

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박종한 대한민국 서울특별시 구로구 디지털로**길 * (구로동, 에이스하이엔드타워*차) ***호(한림특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2021.12.22 수리 (Accepted) 1-1-2021-1486903-19
2 보정요구서
Request for Amendment
2022.01.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2022-0000611-22
3 [출원서 등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2022.01.10 수리 (Accepted) 1-1-2022-0028649-18
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
PCB를 진공 포장하는 PCB 진공 포장 장비; 및상기 PCB 진공 포장 장비 상에 PCB를 정렬하고, 상기 PCB 진공 포장 장비를 가동시키는 다관절 로봇;을 포함하는 PCB 진공 포장 자동화 시스템
2 2
제1항에 있어서,상기 PCB 진공 포장 장비에 인접하여 배치되며, 진공 포장된 PCB의 포장지를 커팅하는 커팅 장비를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 진공 포장 자동화 시스템
3 3
제2항에 있어서,상기 커팅 장비는, 상기 PCB 진공 포장 장비에서 상기 커팅 장비로 진공 포장된 PCB를 이송하는 것을 특징으로 하는 PCB 진공 포장 자동화 시스템
4 4
제1항에 있어서,상기 PCB 진공 포장 장비와 상기 다관절 로봇을 통신 가능하게 연결하는 통신부를 더 포함하고,상기 다관절 로봇은 상기 통신부를 통해 상기 PCB 진공 포장 장비에 가동신호를 전송하는 것을 특징으로 하는 PCB 진공 포장 자동화 시스템
5 5
제1항에 있어서,상기 다관절 로봇은,PCB를 이송하는 피킹암, 및PCB와 상기 PCB 진공 포장 장비 상에서 PCB의 상태를 확인하는 비젼 카메라를 구비하는 것을 특징으로 하는 PCB 진공 포장 자동화 시스템
6 6
다관절 로봇이 PCB 진공 포장 장비 상에 PCB를 정렬하는 PCB 정렬단계;상기 다관절 로봇이 상기 PCB 진공 포장 장비의 가동신호를 발생시키는 가동신호 발생단계;상기 PCB 진공 포장 장비가 PCB를 진공 포장하는 PCB 포장단계; 및상기 PCB 진공 포장 장비 상에서 진공 포장된 PCB를 언로딩하는 PCB 언로딩단계;를 포함하는 PCB 진공 포장 자동화 방법
7 7
제6항에 있어서,상기 PCB 언로딩단계에서는, 상기 PCB 진공 포장 장비에서 커팅 장비로 진공 포장된 PCB를 이송하고,상기 PCB 언로딩단계 후에 진행되는 것으로서, 상기 커팅 장비로 진공 포장된 PCB의 포장지를 커팅하는 커팅단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 진공 포장 자동화 방법
8 8
제6항에 있어서,상기 가동신호 발생단계에서,상기 다관절 로봇은 통신부를 통해 상기 PCB 진공 포장 장비에 가동신호를 전송하는 것을 특징으로 하는 PCB 진공 포장 자동화 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 한국전자기술연구원 산업핵심기술개발사업 (R)전기전자(소형)분야 제조공정 개선을 위한 제조로봇 활용 기술 개발