| 1 |
1
전도성 소재로 이루어지는 전극을 포함하며,상기 전극은 프린팅된 마스킹 패턴을 이용한 식각 공정을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 프린팅 기술을 이용한 센서
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 전극의 하부에 형성되는 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프린팅 기술을 이용한 센서
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 전극의 상부에 형성되는 보호층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프린팅 기술을 이용한 센서
|
| 4 |
4
제3항에 있어서,상기 보호층은 Epoxy, Silicone, PET, PEN, PC, FR-4, PDMS, Polyester, Acrylate 및 Polyimide 중 적어도 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프린팅 기술을 이용한 센서
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,상기 전극은 Ni, Cu, Mn, W, Al, Cr, Fe, Si, Pt, Ir, Mo, Pt, Pd 및 Rh 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프린팅 기술을 이용한 센서
|
| 6 |
6
제5항에 있어서,상기 합금은 Constantan, Advance, Manganin, Nichrome, Nichrome V, Karma, Nichrotal L, Karmalloy, Iso-elastic, Armour D, Pt-Ir 합금, Pt-W 합금, Pt-Rh-Pd 합금 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 프린팅 기술을 이용한 센서
|
| 7 |
7
구조 부재; 및상기 구조 부재의 표면 상에 형성되는 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 의한 프린팅 기술을 이용한 센서;를 포함하는 구조체
|
| 8 |
8
구조 부재의 표면에 금속 박막을 부착하는 금속 박막 부착단계;상기 금속 박막 위에 마스킹 패턴을 프린팅하는 마스킹 패턴 프린팅단계;상기 금속 박막을 식각하는 금속 박막 식각단계; 및상기 마스킹 패턴을 제거하여 전극을 형성하는 마스킹 패턴 제거단계;를 포함하는 프린팅 기술을 이용한 센서 제조방법
|
| 9 |
9
제8항에 있어서,상기 금속 박막 부착단계는,상기 금속 박막을 부착한 후에 진행되는 것으로서, 상기 구조 부재와 상기 금속 박막을 함께 가압하는 가압단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프린팅 기술을 이용한 센서 제조방법
|
| 10 |
10
제8항에 있어서,상기 금속 박막 부착단계 전에 진행되는 것으로서,상기 구조 부재 위에 절연층을 형성하는 절연층 형성단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프린팅 기술을 이용한 센서 제조방법
|
| 11 |
11
제8항에 있어서,상기 마스킹 패턴 제거단계 후에 진행되는 것으로서,상기 전극 위에 보호층을 형성하는 보호층 형성단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프린팅 기술을 이용한 센서 제조방법
|
| 12 |
12
제8항에 있어서,상기 금속 박막 부착단계는, 상기 금속 박막을 부착한 후에 진행되는 제1 열처리단계를 포함하고,상기 마스킹 패턴 프린팅단계는, 상기 마스킹 패턴을 프린팅한 후에 진행되는 제2 열처리단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프린팅 기술을 이용한 센서 제조방법
|
