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H-plane 방향으로 균일한 전자파 필드를 제공하는 확장 금속 도파관

  • 기술번호 : KST2022009067
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 H-plane 방향으로 균일한 전자파 필드를 제공하는 확장 금속 도파관을 개시한다. 본 발명에 따르면, H-Plane 방향으로 균일한 전자파 필드를 제공하는 확장 금속 도파관으로서, 입력측 도파관에 연결되는 제1 바이너리-트리 채널, 출력측 도파관에 연결되는 제2 바이너리-트리 채널 및 상기 제1 및 제2 바이너리-트리 채널 사이에 배치되는 병합 채널을 포함하되, 상기 입력측 도파관의 내부 단면적은 전자파의 이동 방향으로 점차적으로 확장되는 형상을 가지며, 상기 병합 채널의 금속 벽면은 미리 설정된 값 이상의 임피던스를 갖도록 설정되는 확장 금속 도파관이 제공된다.
Int. CL H01P 3/10 (2006.01.01) H01P 5/08 (2006.01.01)
CPC H01P 3/10(2013.01) H01P 5/08(2013.01)
출원번호/일자 1020200188342 (2020.12.30)
출원인 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0096145 (2022.07.07) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.12.30)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김문일 서울특별시 성북구
2 전상근 서울특별시 강남구
3 이경민 서울특별시 동대문구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 윤형근 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 ** (역삼동) 동림빌딩 *층(아이피즈국제특허법률사무소)
2 최관락 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 ** (역삼동) 동림빌딩 *층(아이피즈국제특허법률사무소)
3 송인호 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 ** (역삼동) 동림빌딩 *층(아이피즈국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2020.12.30 수리 (Accepted) 1-1-2020-1436596-44
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2021.05.18 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2021.06.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2021-0112687-16
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2022.02.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2022-0141842-33
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2022.04.01 수리 (Accepted) 1-1-2022-0352592-60
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2022.04.01 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2022-0352593-16
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번호 청구항
1 1
H-Plane 방향으로 균일한 전자파 필드를 제공하는 확장 금속 도파관으로서, 입력측 도파관에 연결되는 제1 바이너리-트리 채널; 출력측 도파관에 연결되는 제2 바이너리-트리 채널; 및상기 제1 및 제2 바이너리-트리 채널 사이에 배치되는 병합 채널을 포함하되, 상기 입력측 도파관의 내부 단면적은 전자파의 이동 방향으로 점차적으로 확장되는 형상을 가지며, 상기 병합 채널의 금속 벽면은 미리 설정된 값 이상의 임피던스를 갖도록 설정되는 확장 금속 도파관
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제1항에 있어서, 상기 병합 채널의 금속 벽면은 완전 자기 도체 성분으로 구성되는 확장 금속 도파관
3 3
제1항에 있어서, 상기 병합 채널의 금속 벽면은 전자파의 이동 방향에 수직하게 그루브 형상을 갖는 확장 금속 도파관
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제1항에 있어서, 상기 병합 채널의 금속 벽면은 이중 크로스 그루브 형상을 갖는 확장 금속 도파관
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제1항에 있어서, 상기 제1 바이너리-트리 채널은 상기 입력측 도파관 측에 형성되는 채널 스플릿 영역 및 상기 병합 채널 측에 형성되는 결합 영역을 포함하는 확장 금속 도파관
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제5항에 있어서, 상기 제1 바이너리-트리 채널은, 상기 입력측 도파관을 통해 입력된 전자파를 분할하는 두 개의 제1 트리, 상기 두 개의 제1 트리를 통해 이동하는 전자파를 분할하는 4개의 제2 트리, 상기 4개의 제2 트리를 통해 이동하는 전자파를 분할하는 8개의 제3 트리를 포함하되, 상기 제3 트리의 출력 측이 상기 결합 영역으로 정의되며, 상기 제1 내지 제3 트리의 입력측보다 출력측의 단면적이 더 크게 형성되는 확장 금속 도파관
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제1항에 있어서, 상기 제1 바이너리-트리 채널과 상기 제2 바이너리-트리 채널은 상기 병합 채널을 중심으로 대칭 형상을 갖는 확장 금속 도파관
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.