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(A) 전밀을 헤머밀로 1차 분쇄하는 단계;(B) 상기 1차 분쇄된 전밀 분말을 제트밀로 2차 분쇄하는 단계; 및(C) 상기 2차 분쇄된 전밀 분말을 로스팅시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 산패저감을 위한 전밀 분말의 전처리 방법
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제1항에 있어서, 상기 (B)단계에서 2차 분쇄된 전밀 분말의 평균입경은 50 내지 75 ㎛이며, 상기 전밀 분말의 입경분포는 D90이 140 내지 200 ㎛ 및 D50이 20 내지 30 ㎛인 것을 특징으로 하는 산패저감을 위한 전밀 분말의 전처리 방법
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제1항에 있어서, 상기 (C)단계에서 로스팅은 240 내지 300 ℃에서 3 내지 25분 동안 수행하는 것을 특징으로 하는 산패저감을 위한 전밀 분말의 전처리 방법
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제1항에 있어서, 상기 (C)단계에서 로스팅 시 전밀 분말의 표면온도는 120 내지 200 ℃인 것을 특징으로 하는 산패저감을 위한 전밀 분말의 전처리 방법
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제1항에 있어서, 상기 (C)단계에서 로스팅 후 전밀 분말의 평균입경은 40 내지 60 ㎛이며, 상기 전밀 분말의 입경분포는 D90이 105 내지 140 ㎛ 및 D50이 20 내지 35 ㎛인 것을 특징으로 하는 산패저감을 위한 전밀 분말의 전처리 방법
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제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 전처리 방법에 따라 전처리된 전밀 분말
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제6항에 있어서, 상기 전밀 분말은 5 내지 45 ℃에서 저장 6개월 후 유리지방산의 함량이 0
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제6항에 있어서, 상기 전밀 분말은 5 내지 45 ℃에서 저장 6개월 후 리파아제의 함량이 1
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제7항의 전밀 분말을 포함하는 식품
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제9항에 있어서, 상기 식품은 과자, 빵, 케이크, 도넛, 라면 또는 국수인 것을 특징으로 하는 식품
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