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3차원 기판과 보호 커버를 생성하는 3D 프린터;상기 3차원 기판에 저항, 배선, (+)전극, (-)전극, 절연층 중 적어도 하나를 생성하고, LED 칩을 본딩하는 2D 프린터;설계자료에 기초하여 상기 3D 프린터 및 2D 프린터의 동작을 제어하는 제어부;를 포함하는 LED 내장형 디지털 사이니지 제조 시스템
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제1항에 있어서,상기 3D 프린터는,상기 3차원 기판에, 저항, 배선, (+)전극, (-)전극, 절연층 및 LED 칩이 안착되는 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 LED 내장형 디지털 사이니지 제조 시스템
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제1항에 있어서,상기 보호 커버는 상기 3차원 기판의 사이즈와 동일한 것을 특징으로 하는 LED 내장형 디지털 사이니지 제조 시스템
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제1항에 있어서,상기 시스템은상기 3D 프린터에서 제조된 3차원 기판을 상기 3D 프린터로부터 상기 2D 프린터로 이송시키거나,저항, 배선, (+)전극, (-)전극, 절연층 및 LED 칩이 결합된 상기 3차원 기판을 상기 2D 프린터로부터 상기 3D 프린터로 이송시키는 이송수단; 을 더 포함하는 LED 내장형 디지털 사이니지 제조 시스템
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제1항에 있어서,상기 (+)전극 및 (-)전극은 서로 수직으로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 내장형 디지털 사이니지 제조 시스템
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3D 프린터와 2D 프린터를 이용하여 LED 내장형 디지털 사이니지를 제조하는 방법에 있어서,제어부가,(a) 상기 3D 프린터를 이용하며, 설계자료에 기초하여 상기 사이니지의 3차원 기판을 제조하는 단계;(b) 상기 2D 프린터를 이용하며, 설계자료에 기초하여 상기 (a)단계에서 제조된 3차원 기판에 저항, 배선, 전극 및 절연층을 제조하고, LED 칩을 본딩하는 단계;(c) 상기 3D 프린터를 이용하며, 상기 (b)단계에서 제조된 저항, 배선, 전극 및 절연층 및 LED 칩이 본딩된 상기 3차원 기판에 보호 커버를 제조하는 단계;를 포함하는 LED 내장형 디지털 사이니지 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 (b)단계는,(b1) 설계자료에 기초하여 상기 (a)단계에서 인쇄된 3차원 기판에 저항을 생성하는 단계;(b2) 설계자료에 기초하여 상기 (b1)단계에서 인쇄된 3차원 기판에 (+) 전극을 생성하는 단계;(b3) 설계자료에 기초하여 상기 (b2)단계에서 인쇄된 3차원 기판에 절연층을 생성하는 단계;(b4) 설계자료에 기초하여 상기 (b3)단계에서 인쇄된 3차원 기판에 (-) 전극을 생성하는 단계;(b5) 설계자료에 기초하여 상기 (b4)단계에서 인쇄된 3차원 기판에 LED 칩을 본딩하는 단계;를 포함하는 LED 내장형 디지털 사이니지 제조 방법
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