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전극(140)을 형성한 다수의 마이크로 LED 칩(101)이 서로 분리되어 구성되되,상기 마이크로 LED 칩(101)의 일측에 마이크로 LED 칩(101)을 보호 및 절연하는 제1 유연 소재층(150)과, 상기 마이크로 LED 칩(101)의 전극(140)을 전기적으로 연결하는 재배열 전극(160, 160a)이 형성되고,상기 제1 유연 소재층(150)의 일측에 제2 유연 소재층(170)과 상기 재배열 전극(160, 160a)을 전기적으로 연결하는 본딩 전극(180, 180a)이 증착된 것을 특징으로 하는 플렉시블 마이크로 반도체 어레이 발광 소자
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제 1 항에 있어서,상기 마이크로 LED 칩(101)은 10㎛ ~ 100㎛ 범위의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 플렉시블 마이크로 반도체 어레이 발광 소자
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제 1 항에 있어서,상기 제1 유연 소재층(150) 및 제2 유연 소재층(170)은 테프론, PDMS, PI, PET, PO, PVC, PC, PE, PP, PS, 캡톤(Capton) 중 어느 하나로 구성된 것을 특징으로 하는 플렉시블 마이크로 반도체 어레이 발광 소자
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제 1 항에 있어서,상기 플렉시블 마이크로 반도체 어레이 발광 소자는 마이크로 LED 칩(101)의 성장용 기판(110)이 제거된 것을 특징으로 하는 플렉시블 마이크로 반도체 어레이 발광 소자
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a) 기판(110)에 전극을 형성한 다수의 마이크로 LED 칩(101)을 생성하는 단계;b) 상기 기판(110) 및 마이크로 LED 칩(101) 상에 1차 유연 소재층(150)을 증착하는 단계;c) 상기 1차 유연 소재층(150) 상에 상기 마이크로 LED 칩(101)의 전극(140)을 전기적으로 연결하는 재배열 전극(160, 160a)을 형성하는 단계;d) 상기 제1 유연 소재층(150) 상에 제2 유연 소재층(170)의 증착과, 상기 재배열 전극(160, 160a)과 전기적으로 연결되는 본딩 전극(180, 180a)을 증착하는 단계; 및e) 상기 기판(110)을 분리하는 단계;를 포함하는 플렉시블 마이크로 반도체 어레이 발광 소자의 제조 방법
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제 5 항에 있어서,상기 e) 단계는 본딩 전극(180, 180a)에 접착 필름(190)을 부착하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 마이크로 반도체 어레이 발광 소자의 제조 방법
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제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,상기 b) 단계의 1차 유연 소재층(150)과 d) 단계의 2차 유연 소재층(170)은 20㎛ ~ 200㎛ 범위의 두께로 증착되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 마이크로 반도체 어레이 발광 소자의 제조 방법
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제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,상기 e) 단계의 기판(110)은 레이저 리프트 오프 또는 화학적 에칭으로 제거하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 마이크로 반도체 어레이 발광 소자의 제조 방법
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