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투명 재질의 제1 기판; 상기 제1 기판상에 배치되는 복수 개의 적색, 녹색, 청색 LED 칩;상기 제1 기판상에 상기 적색, 녹색, 청색 LED 칩과 기 설정된 이격 거리를 두고 설치되는 제1 몰딩부재;상기 제1 몰딩부재의 상부에 설치되는 제2 몰딩부재; 상기 제2 몰딩부재의 상부에 설치되는 투명 재질의 제2 기판; 및상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 구성되어 상기 적색, 녹색, 청색 LED 칩을 내치하여 감싸도록 형성되는 투명 몰딩체를 포함하되,상기 제1 몰딩 부재는 제1 명도값을 갖는 색상으로 형성되고, 제2 몰딩 부재는 제1 명도값보다 높은 명도값을 갖는 색상으로 형성된 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지
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제1항에 있어서, 상기 제1 기판과 제2 기판은,폴리에틸렌 테레탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리아미드(Polyimide, PI)를 포함한 고내열성 필름으로 이루어진 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지
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제1항에 있어서,상기 제1 기판은 은, 구리를 포함한 금속재질을 도포하여 투명 전극이 패터닝된 패턴이 형성된 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지
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제1항에 있어서,상기 제1 몰딩부재의 폭은 상기 제2 몰딩부재의 폭과 같거나 크게 형성되는 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지
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제1항에 있어서,상기 제1 몰딩부재의 수직 길이는 상기 적색, 녹색, 청색 LED 칩의 수직 길이보다 길게 형성된 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지
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a) 투명 재질의 제1 기판상에 복수 개의 투명 전극을 패터닝한 후 기 설정된 위치에 복수 개의 적색, 녹색, 청색 LED 칩을 배치하여 각 투명 전극에 전기적으로 연결하는 단계;b) 상기 제1 기판상에 상기 적색, 녹색, 청색 LED 칩과 기 설정된 이격 거리를 두고 제1 몰딩부재를 형성하는 단계;c) 상기 제1 몰딩부재의 상부에 제2 몰딩부재를 형성하고, 상기 적색, 녹색, 청색 LED 칩을 내치하여 감싸도록 투명 몰딩체로 몰딩하는 단계; 및 d) 상기 몰딩이 완료된 투명 몰딩체 상부에 투명 재질의 제2 기판을 설치하는 단계를 포함하되,상기 제1 몰딩 부재는 제1 명도값을 갖는 색상으로 형성되고, 제2 몰딩 부재는 제1 명도값보다 높은 명도값을 갖는 색상으로 형성된 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법
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제6항에 있어서, 상기 제1 몰딩 부재와 제2 몰딩 부재는 디스펜싱(Dispensing) 공정을 이용하는 방식, 메탈 마스크(Metal mask)를 이용하는 방식 중 어느 하나의 방식으로 형성되는 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법
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제6항에 있어서, 상기 b) 단계는,상기 제1 몰딩부재가 상기 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 청색 LED 칩의 각 LED 칩 사이마다 형성되는 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법
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제6항에 있어서, 상기 b) 단계는,상기 제1 몰딩부재가 상기 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 청색 LED 칩으로 이루어진 LED 그룹과 LED 그룹 사이마다 형성되는 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법
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a) 투명 재질의 제1 기판상에 복수 개의 투명 전극을 패터닝한 후 기 설정된 위치에 복수 개의 적색, 녹색, 청색 LED 칩을 배치하여 각 투명 전극에 전기적으로 연결하는 단계;b) 상기 제1 기판상에 상기 적색, 녹색, 청색 LED 칩과 기 설정된 이격 거리를 두고 제1 몰딩부재를 형성하는 단계;c) 상기 제1 몰딩부재의 상부에 제2 몰딩부재를 형성하고, 상기 제2 몰딩 부재의 상부에 접합 소재를 도포하는 단계; 및 d) 진공 환경에서 상기 제2 몰딩 부재의 상부에 투명 재질의 제2 기판을 배치하여 상기 접합 소재를 이용하여 부착하는 단계를 포함하되,상기 제1 몰딩 부재는 제1 명도값을 갖는 색상으로 형성되고, 제2 몰딩 부재는 제1 명도값보다 높은 명도값을 갖는 색상으로 형성된 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법
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제10항에 있어서, 상기 제1 몰딩 부재와 제2 몰딩 부재는 디스펜싱(Dispensing) 공정을 이용하는 방식, 메탈 마스크(Metal mask)를 이용하는 방식 중 어느 하나의 방식으로 형성되는 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법
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제10항에 있어서, 상기 b) 단계는,상기 제1 몰딩부재가 상기 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 청색 LED 칩의 각 LED 칩 사이마다 형성되는 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법
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제10항에 있어서, 상기 b) 단계는,상기 제1 몰딩부재가 상기 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 청색 LED 칩으로 이루어진 LED 그룹과 LED 그룹 사이마다 형성되는 것인, 투명 디스플레이용 플렉시블 LED 패키지의 제조 방법
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