| 1 |
1
금속 패널에 부착되는 산화물의 열응력 최소화 방법에 있어서,상기 금속 패널에 상기 산화물을 부착하는 것을 3차원으로 모델링하는 단계;상기 3차원 모델링된 상기 금속 패널에 상기 산화물을 부착한 것의 최대 열변형 및 열응력을 계산하는 단계; 및상기 계산된 최대 열변형 및 열응력을 이용하여 2차원 단면 모델을 기반으로 상기 금속 패널에 상기 산화물의 부착을 위해 누르는 점 및 하부 받침대의 위치를 최적화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 패널에 부착되는 산화물의 열응력 최소화 방법
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 계산된 최대 열변형 및 열응력을 이용하여 2차원 단면 모델을 기반으로 상기 산화물의 부착을 위해 누르는 점 및 하부 받침대의 위치를 최적화하는 단계는 최적화 시뮬레이션 프로그램을 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 금속 패널에 부착되는 산화물의 열응력 최소화 방법
|
| 3 |
3
제2항에 있어서,상기 최적화 시뮬레이션 프로그램에서 이용되는 최적화 알고리즘은 PQRSM(Progressive Quadratic Response Surface Modeling) 알고리즘인 것을 특징으로 하는 금속 패널에 부착되는 산화물의 열응력 최소화 방법
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 금속 패널은 Cu이고, 상기 산화물은 IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide) , ZnO(), In2O3(Indium Oxide), ITO(Indium Tin Oxide), SnO(Tin Oxide), Ga2O3(Gallium Oxide) 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 금속 패널에 부착되는 산화물의 열응력 최소화 방법
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,상기 금속 패널에 부착되는 산화물의 열응력 최소화 방법은,상기 최적화된 상기 금속 패널에 상기 산화물의 부착을 위해 누르는 점 및 하부 받침대의 위치를 이용하여 상기 금속 패널에 상기 산화물을 부착한 것을 3차원으로 모델링하여 열변형 및 열응력을 계산하는 단계를 더 수행하여 상기 최적화된 상기 금속 패널에 상기 산화물의 부착을 위해 누르는 점 및 하부 받침대의 위치를 검증하는 것을 특징으로 하는 금속 패널에 부착되는 산화물의 열응력 최소화 방법
|
| 6 |
6
제1항에 있어서,상기 3차원 모델링된 상기 금속 패널에 상기 산화물을 부착한 것의 최대 열변형 및 열응력을 계산하는 단계는,온도 조건, 냉각 조건을 포함하여 상기 3차원 모델을 시뮬레이션하여 수행되는 것을 특징으로 하는 금속 패널에 부착되는 산화물의 열응력 최소화 방법
|
| 7 |
7
금속 패널에 부착되는 산화물의 열응력 최소화 장치에 있어서,상기 금속 패널에 상기 산화물을 부착하는 것을 3차원으로 모델링하는 3차원 모델링부;상기 3차원 모델링된 상기 금속 패널에 상기 산화물을 부착한 것의 최대 열변형 및 열응력을 계산하는 열변형 및 열응력 계산부; 및상기 계산된 최대 열변형 및 열응력을 이용하여 2차원 단면 모델을 기반으로 상기 금속 패널에 상기 산화물의 부착을 위해 누르는 점 및 하부 받침대의 위치를 최적화하는 최적화부를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 패널에 부착되는 산화물의 열응력 최소화 장치
|
| 8 |
8
제7항에 있어서,상기 최적화부는 최적화 시뮬레이션 프로그램을 이용하여 상기 계산된 최대 열변형 및 열응력을 이용하여 2차원 단면 모델을 기반으로 상기 산화물의 부착을 위해 누르는 점 및 하부 받침대의 위치를 최적화하는 것을 특징으로 하는 금속 패널에 부착되는 산화물의 열응력 최소화 장치
|
| 9 |
9
제8항에 있어서,상기 최적화 시뮬레이션 프로그램에서 이용되는 최적화 알고리즘은 PQRSM(Progressive Quadratic Response Surface Modeling) 알고리즘인 것을 특징으로 하는 금속 패널에 부착되는 산화물의 열응력 최소화 장치
|
| 10 |
10
제7항에 있어서,상기 금속 패널은 Cu이고, 상기 산화물은 IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide) , ZnO(), In2O3(Indium Oxide), ITO(Indium Tin Oxide), SnO(Tin Oxide), Ga2O3(Gallium Oxide) 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 금속 패널에 부착되는 산화물의 열응력 최소화 장치
|
| 11 |
11
제7항에 있어서,상기 3차원 모델링부 및 상기 열변형 및 열응력 계산부는,상기 최적화부에서 최적화된 상기 금속 패널에 상기 산화물의 부착을 위해 누르는 점 및 하부 받침대의 위치를 이용하여 상기 금속 패널에 상기 산화물을 부착한 것을 3차원으로 모델링하여 열변형 및 열응력을 계산하는 것을 더 수행하여 상기 최적화부에서 최적화된 상기 금속 패널에 상기 산화물의 부착을 위해 누르는 점 및 하부 받침대의 위치를 검증하는 것을 특징으로 하는 금속 패널에 부착되는 산화물의 열응력 최소화 장치
|
| 12 |
12
제7항에 있어서,상기 열변형 및 열응력 계산부는,온도 조건, 냉각 조건을 포함하여 상기 3차원 모델링부에서 모델링된 3차원 모델을 시뮬레이션하여 상기 열변형 및 열응력의 계산을 수행하는 것을 특징으로 하는 금속 패널에 부착되는 산화물의 열응력 최소화 장치
|
| 13 |
13
금속 패널에 부착되는 산화물의 열응력 최소화 방법을 구현하기 위한 프로그램을 기록한 기록매체에 있어서,상기 금속 패널에 상기 산화물을 부착하는 것을 3차원으로 모델링하는 단계;상기 3차원 모델링된 상기 금속 패널에 상기 산화물을 부착한 것의 최대 열변형 및 열응력을 계산하는 단계; 및상기 계산된 최대 열변형 및 열응력을 이용하여 2차원 단면 모델을 기반으로 상기 금속 패널에 상기 산화물의 부착을 위해 누르는 점 및 하부 받침대의 위치를 최적화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 패널에 부착되는 산화물의 열응력 최소화 방법을 구현하기 위한 프로그램을 기록한 기록매체
|
