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사물인터넷에 기반한 반도체 장비 통신 프로토콜 계층 구조, 게이트웨이 및 전송방법

  • 기술번호 : KST2022010353
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 반도체 장비 통신 프로토콜 계층 구조는 반도체 장비 또는 호스트 컴퓨터 중 어느 하나의 목적지가 수행해야 하는 절차를 규정한 GEM(Generic Equipment Model) 메시지를 생성하는 GEM 계층; 상기 GEM 메시지를 스트림과 펑션(Function)의 형태로 정의하는 SECS-II(Semiconductor Equipment Communications Standard- II) 계층; 정의된 메시지에 통신 상태를 나타내는 HSMS(High-Speed SECS Message Services) 메시지를 생성하는 HSMS 계층; 상기 HSMS 메시지를 사물인터넷 서비스를 나타내는 헤더를 추가하여 IOT(Internet of Things) 메시지로 변환하는 IOT 서비스 계층; 및 상기 IOT 메시지를 목적지에 전달하는 TCP(Transmission Control Protocol)/IP(Internet Protocol) 계층을 포함한다.
Int. CL H04L 65/40 (2022.01.01) H04L 9/40 (2022.01.01) H04L 12/66 (2006.01.01) G16Y 30/00 (2020.01.01)
CPC H04L 69/30(2013.01) H04L 69/26(2013.01) H04L 69/22(2013.01) H04L 69/16(2013.01) H04L 67/12(2013.01) H04L 12/66(2013.01) G16Y 30/00(2013.01)
출원번호/일자 1020200159154 (2020.11.24)
출원인 순천향대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0071709 (2022.05.31) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.11.24)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 순천향대학교 산학협력단 대한민국 충청남도 아산시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김두용 서울특별시 송파구
2 김기완 충청남도 아산시 남부로

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 심경식 대한민국 서울시 강남구 역삼로 *** 동아빌딩 *층(에스와이피특허법률사무소)
2 홍성욱 대한민국 서울시 강남구 역삼로 *** 동아빌딩 *층(에스와이피특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2020.11.24 수리 (Accepted) 1-1-2020-1265571-47
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2021.01.05 수리 (Accepted) 4-1-2021-5002463-66
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2021.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2021-5010552-64
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2021.01.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2021.04.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2021-0075057-60
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2021.11.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0928456-70
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2021.12.23 수리 (Accepted) 1-1-2021-1491596-13
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2021.12.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2021-1491597-58
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2022.04.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2022-0268870-01
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2022.06.13 수리 (Accepted) 1-1-2022-0613841-34
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2022.06.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2022-0613842-80
12 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2022.06.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2022-0445716-30
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체 장비 또는 호스트 컴퓨터 중 어느 하나의 목적지가 수행해야 하는 절차를 규정한 GEM(Generic Equipment Model) 메시지를 생성하는 GEM 계층; 상기 GEM 메시지를 스트림과 펑션(Function)의 형태로 정의하는 SECS-II(Semiconductor Equipment Communications Standard- II) 계층;정의된 메시지에 통신 상태를 나타내는 HSMS(High-Speed SECS Message Services) 메시지를 생성하는 HSMS 계층; 상기 HSMS 메시지를 사물인터넷 서비스를 나타내는 헤더를 추가하여 IOT(Internet of Things) 메시지로 변환하는 IOT 서비스 계층; 및 상기 IOT 메시지를 목적지에 전달하는 TCP(Transmission Control Protocol)와 IP(Internet Protocol) 계층을 포함하는 반도체 장비 통신 프로토콜 계층 구조
2 2
제1항에 있어서, 상기 GEM 메시지는 모니터링 대상이 되는 반도체 장비 식별자, 호스트의 장비 상태 요청, 모니터링 대상이 되는 반도체 장비의 응답, 데이터 메시지를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 통신 프로토콜 계층 구조
3 3
제1항에 있어서, 상기 IOT 메시지의 헤더는 헤더의 길이를 나타내는 필드, HSMS 데이터를 전송하기 위해 사용하는 프로토콜을 지정하는 필드, HSMS 데이터를 전송하기 위해 사용하는 프로토콜의 버전을 표시하는 필드 및 제어 정보를 정의하는 필드를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 통신 프로토콜 계층 구조
4 4
제1항에 있어서, 상기 TCP와 IP 계층은 발신지와 목적지 사이의 데이터 전송을 보장하기 위한 제어와 에러를 관리하는 전송 계층; 및패킷이 정확한 목적지에 보내지도록 발신지와 목적지 사이의 경로를 제어하는 네트워크 계층;을 포함하는 반도체 장비 통신 프로토콜 계층 구조
5 5
제4항에 있어서, 상기 반도체 장비 통신 프로토콜 계층 구조는 물리 계층에서 도착한 비트 스트림을 네트워크로 전달하고, 전송 확인과 관리를 담당하는 데이터 링크 계층; 및통신 회선을 통해 비트 스트림을 전달하는 물리 계층을 더 포함하는 반도체 장비 통신 프로토콜 계층 구조
6 6
사물인터넷 서비스에 기반한 반도체 장비 통신 게이트웨이의 데이터 전송방법에 있어서, 반도체 장비 또는 호스트 컴퓨터 중 어느 하나인 목적지들이 취해야 하는 절차를 규정한 GEM(Generic Equipment Model) 메시지를 생성하는 단계; 상기 GEM 메시지를 스트림과 펑션(Function)의 형태로 정의하는 단계;정의된 메시지에 통신 상태를 나타내는 필드를 포함시켜 HSMS(High-Speed SECS Message Services) 메시지를 생성하는 단계; 상기 HSMS 메시지를 사물인터넷 프로토콜에 따르는 IOT 메시지로 변환하는 단계; 및 상기 IOT 메시지를 목적지에 전달하는 단계를 포함하는 반도체 장비 통신 게이트웨이의 데이터 전송방법
7 7
반도체 장비 또는 호스트 컴퓨터 중 어느 하나인 목적지들이 취해야 하는 절차를 규정한 GEM(Generic Equipment Model) 메시지를 생성하는 GEM 모듈; 상기 GEM 메시지를 스트림과 펑션(Function)의 형태로 정의하는 SECS-II(Semiconductor Equipment Communications Standard- II) 모듈;정의된 메시지에 통신 상태를 나타내는 필드를 포함시켜 HSMS(High-Speed SECS Message Services) 메시지를 생성하는 HSMS 모듈; 상기 HSMS 메시지를 사물인터넷 프로토콜에 따르는 IOT 메시지로 변환하는 IOT 모듈; 및 상기 IOT 메시지를 목적지에 전달하는 TCP(Transmission Control Protocol)와 IP(Internet Protocol) 모듈을 포함하는 반도체 장비 통신 게이트웨이
8 8
제7항에 있어서, 상기 GEM 메시지는 모니터링 대상이 되는 반도체 장비 식별자, 호스트의 장비 상태 요청, 모니터링 대상이 되는 반도체 장비의 응답, 데이터 메시지를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 통신 게이트웨이
9 9
제7항에 있어서, 상기 IOT 메시지의 헤더는 헤더의 길이를 나타내는 필드, HSMS 데이터를 전송하기 위해 사용하는 프로토콜을 지정하는 필드, HSMS 데이터를 전송하기 위해 사용하는 프로토콜의 버전을 표시하는 필드 및 제어 정보를 정의하는 필드를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 통신 게이트웨이
10 10
제7항에 있어서, 상기 TCP와 IP 모듈은 발신지와 목적지 사이의 데이터 전송을 보장하기 위한 제어와 에러를 관리하고, 패킷이 정확한 목적지에 보내지도록 발신지와 목적지 사이의 경로를 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 통신 게이트웨이
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.