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전극물질인 그래핀을 함유하는 잉크를 기재에 스프레이 도포하여 상기 기재에 전극물질을 함유하는 전극을 형성하되, 중력 방향과 평행한 방향을 제1방향으로 하고 제1방향에 수직인 방향을 제2방향으로 하여, 상기 제1방향과 제2방향 사이의 각도로 상기 잉크를 스프레이 도포하여, 스프레이 도포 과정 중 중력에 의해 상기 전극물질의 일부를 제거하는, 마이크로 슈퍼캐패시터용 전극의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 제1방향에 기준한 스프레이 각도는 30 내지 60˚인, 마이크로 슈퍼캐패시터용 전극의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 잉크가 스프레이 도포되는 방향과 상기 기재의 면내 방향이 수직이 되도록이 수직이 되도록 상기 기재가 틸트(tilt)된 마이크로 슈퍼캐패시터용 전극의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 기재와 상기 잉크가 토출되는 스프레이 노즐간의 이격 거리를 제어하여 스프레이 도포 중 제거되는 상기 전극물질의 양이 제어되는 마이크로 슈퍼캐패시터용 전극의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 스프레이 도포는 가온된 상태에서 수행되는 마이크로 슈퍼캐패시터용 전극의 제조방법
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제 5항에 있어서,상기 스프레이 도포는 상기 잉크에 함유된 분산매의 끓는점 Tb를 기준으로 0
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제 1항에 있어서,상기 스프레이 도포에 의해 형성되는 전극층의 두께는 10 내지 30μm인 마이크로 슈퍼캐패시터용 전극의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 스프레이 도포는 하기 조건 1 내지 3을 만족하는 마이크로 슈퍼캐패시터용 전극의 제조방법:조건 1 : 상기 제1방향에 기준한 스프레이 각도 : 40 내지 50˚조건 2 : 상기 스프레이 노즐과 기재간의 이격 거리 : 20 내지 40cm조건 3 : 스프레이 도포되는 잉크의 온도 : 잉크에 함유된 분산매의 끓는점 Tb(℃)을 기준으로 0
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제 8항에 있어서,상기 스프레이 도포는 하기 조건 4 내지 6을 더 만족하는 마이크로 슈퍼캐패시터용 전극의 제조방법:조건 4 : 상기 스프레이 노즐의 직경 : 0
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제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항의 제조방법으로 기재 상 서로 이격 대향하는 두 전극을 제조하는 단계; 및두 전극 사이의 이격 영역 상에 전해질염 및 고분자를 함유하는 전해질층을 형성하는 단계;를 포함하는 마이크로 슈퍼캐패시터의 제조방법
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기재의 일 면에 위치하며 서로 이격 대향하는 두 전극; 및 적어도 상기 두 전극간의 이격 영역을 덮는 고체 전해질;을 포함하는 마이크로 슈퍼캐패시터이며, 상기 두 전극 각각은 집전체; 및 집전체의 일 면에 위치하며 그래핀을 포함하는 전극층;을 포함하고,상기 마이크로 슈퍼캐패시터는 100mV/s 하 순환 전압주사법(cyclic voltammetry)에 의해 산출되는 용량 기준, 5
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12
제 11항에 있어서,상기 마이크로 슈퍼캐패시터는 1000mV/s 하 순환 전압주사법(cyclic voltammetry)에 의해 산출되는 용량 기준 2
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제 11항에 있어서,상기 마이크로 슈퍼캐패시터는 충방전 사이클 횟수가 증가함에 따라 순차적으로 용량 유지율이 감소하는 감소 구간 및 용량 유지율이 증가하는 증가 구간을 갖는 마이크로 슈퍼캐패시터
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제 12항에 있어서,상기 마이크로 슈퍼캐패시터는 1000회의 충방전 사이클 횟수 기준 용량 유지율이 95% 이상인 마이크로 슈퍼캐패시터
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제 13항에 있어서,상기 증가 구간에서의 최대 용량 유지율은 100%를 초과하는 마이크로 슈퍼캐패시터
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제 11항에 있어서,상기 기재는 플렉시블 기재인 마이크로 슈퍼캐패시터
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제 16항에 있어서,상기 마이크로 슈퍼캐패시터는 벤딩 반경 1
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제 17항에 있어서,상기 증가 구간에서의 최대 용량 유지율은 100%를 초과하는 마이크로 슈퍼캐패시터
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제 11항에 있어서,상기 마이크로 슈퍼캐패시터는 적어도 상기 고체 전해질을 덮는 플렉시블 필름으로 캡핑(capping)된 마이크로 슈퍼캐패시터
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20
제 11항에 있어서,상기 전극층의 두께는 10 내지 30μm인 마이크로 슈퍼캐패시터
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제 11항에 있어서,상기 서로 이격 대향하는 두 전극은 인터디지테이트(interdigitate) 구조를 갖는 마이크로 슈퍼캐패시터
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