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| 요약 |
본 발명은 동박의 소수성 표면처리방법에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 동박을 실란 커플링제로 표면처리하여 표면에너지를 제어함으로써 저유전 폴리이미드와 같은 절연기재와의 접착력을 향상시킬 수 있다. 본 발명에 의하면 고주파 회로 용도에 사용할 수 있는 표면처리 동박을 제조 할 수 있고 이를 적층 기판에 적용함으로써 접착 강도를 높이는 것이 가능하고, 1 ㎓를 초과하는 고주파수 대역에서 사용 가능한 플렉시블 인쇄회로기판 등을 제조할 수 있는 우수한 효과가 있다.
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| Int. CL |
H05K 3/38 (2006.01.01) H01B 13/00 (2006.01.01) H01B 5/14 (2006.01.01) B32B 38/00 (2006.01.01) B32B 15/20 (2006.01.01)
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| CPC |
H05K 3/382(2013.01) H01B 13/0026(2013.01) H01B 5/14(2013.01) B32B 38/00(2013.01) B32B 15/20(2013.01)
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| 출원번호/일자 |
1020200173433
(2020.12.11)
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| 출원인 |
숙명여자대학교산학협력단
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| 등록번호/일자 |
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| 공개번호/일자 |
10-2022-0083306
(2022.06.20)
문서열기
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| 공고번호/일자 |
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| 국제출원번호/일자 |
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| 국제공개번호/일자 |
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| 우선권정보 |
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| 법적상태 |
공개 |
| 심사진행상태 |
수리 |
| 심판사항 |
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| 구분 |
국내출원/신규 |
| 원출원번호/일자 |
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| 관련 출원번호 |
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| 심사청구여부/일자 |
Y
(2020.12.11)
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| 심사청구항수 |
1 |
