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클릭 반응을 이용한 동박 표면 접착층 형성방법

  • 기술번호 : KST2022010827
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 동박 표면의 접착층 형성방법에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 클릭 반응을 이용하여 동박 표면에 접착층을 형성하는 방법에 관한 것이다. 기존과 차별화된 신개념 접착소재에 관한 것으로서, 저조도 동박과 저유전 고분자 간의 낮은 접착성을 해결함과 동시에 유전손실률을 최소화시킬 수 있다.
Int. CL C09J 7/28 (2018.01.01) C09J 133/04 (2006.01.01) C08F 8/40 (2006.01.01) C08F 220/34 (2006.01.01) C08F 220/06 (2006.01.01) C08F 220/10 (2006.01.01) C08F 220/28 (2006.01.01) B32B 15/08 (2006.01.01) B32B 7/12 (2019.01.01) C08K 3/08 (2006.01.01)
CPC C09J 7/28(2013.01) C09J 133/04(2013.01) C08F 8/40(2013.01) C08F 220/34(2013.01) C08F 220/06(2013.01) C08F 220/10(2013.01) C08F 220/28(2013.01) B32B 15/08(2013.01) B32B 7/12(2013.01) C08K 2003/085(2013.01) C09J 2301/50(2013.01)
출원번호/일자 1020200174027 (2020.12.14)
출원인 숙명여자대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0084503 (2022.06.21) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.12.14)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 숙명여자대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 용산구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 임호선 서울특별시 강동구
2 김효진 경기도 부천시 조마루로***번길 *
3 임가현 서울특별시 은평구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 누리 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길 **-*(역삼동, IT빌딩 *층)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2020.12.14 수리 (Accepted) 1-1-2020-1351733-98
2 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
2021.07.14 수리 (Accepted) 4-1-2021-5191832-98
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2021.10.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2021.12.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2022-0104459-15
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2022.06.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2022-0443683-75
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번호 청구항
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동박으로부터 구리를 용출시키는 단계;상기 동박에서 용출된 구리를 촉매로 하고, azide-alkyne의 클릭반응(click reaction)에 의해 고분자 접착층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 동박 표면의 접착층 형성방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 숙명여자대학교 소재융합혁신기술개발 동박 용출 Cu 매개 in-situ 표면 유도 고분자 중합기술을 이용한 FCCL용 분자접착 기술 개발