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다공성 지지체 중공사막; 및상기 다공성 지지체 중공사막의 내표면에 형성되고, 폴리도파민으로 캡슐화된 미세다공성 무기충전제를 포함하는 폴리아미드층;을 포함하고,상기 미세다공성 무기충전제는 하기 화학식 1로 이루어진 티타노실리케이트(Engelhard titanosilicate-4, ETS-4)인 것인 중공사 복합막
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제1항에 있어서,상기 다공성 지지체 중공사막은 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 폴리에테르이미드, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리아크릴로니트릴 및 셀룰로오스아세테이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 고분자로 이루어진 것인 중공사 복합막
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제1항에 있어서,상기 다공성 지지체 중공사막은 내경이 100 내지 400 ㎛이고, 평균두께가 100 내지 300 ㎛인 것인 중공사 복합막
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제1항에 있어서,상기 티타노실리케이트는 Si/Ti의 중량비가 2 내지 4이고, 기공 직경이 0
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제1항에 있어서,상기 폴리도파민은 미세다공성 무기충전제 100 중량%에 대하여 1 내지 5 중량%를 포함하는 것인 중공사 복합막
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제1항에 있어서,상기 폴리아미드층은 폴리에틸렌이민 및 1,3,5-벤젠트리카르보닐트리클로라이드가 1 내지 5: 1 몰비로 계면 중합되어 형성된 것인 중공사 복합막
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제1항에 있어서,상기 폴리아미드층은 폴리아미드층 100 중량%에 대하여 미세다공성 무기충전제를 0
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제1항에 있어서,상기 폴리아미드층은 두께가 50 내지 200 nm인 것인 중공사 복합막
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제1항 내지 제8항 중에서 선택된 어느 한 항의 중공사 복합막을 포함하는 기체 분리막
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다공성 지지체 중공사막을 제조하는 단계;하기 화학식 1로 이루어진 티타노실리케이트(Engelhard titanosilicate-4, ETS-4)를 제조하는 단계;상기 티타노실리케이트에 폴리도파민을 혼합하여 폴리도파민으로 캡슐화된 미세다공성 무기충전제를 제조하는 단계;상기 다공성 지지체 중공사막의 내표면 상에 상기 폴리도파민으로 캡슐화된 미세다공성 무기충전제, 수성 단량체 용액 및 유기 단량체 용액을 투입하고, 계면중합 반응시켜 폴리아미드층이 형성된 중공사 복합막을 제조하는 단계; 및상기 중공사 복합막을 열처리하는 단계;를 포함하는 중공사 복합막의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 다공성 지지체 중공사막을 제조하는 단계는,고분자, 기공 형성제 및 유기 용매를 혼합하여 도프 용액을 제조하는 단계; 상기 도프 용액을 방사노즐로 공급한 후 토출하여 중공사를 제조하는 단계; 상기 토출된 중공사를 내부응고제에 접촉시켜 다공성 지지체 중공사막을 형성하는 단계; 및 상기 다공성 지지체 중공사막을 세척한 후 건조하는 단계;를 더 포함하는 것인 중공사 복합막의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 수성 단량체 용액은 폴리에틸렌이민을 포함하는 것인 중공사 복합막의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 유기 단량체 용액은 1,3,5-벤젠트리카르보닐트리클로라이드를 포함하는 것인 중공사 복합막의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 중공사 복합막을 열처리하는 단계에서 열처리는 60 내지 100 ℃에서 5 내지 20분 동안 수행하는 것인 중공사 복합막의 제조방법
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