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신장성 스탬프(stretchable stamp)로 제1 간격으로 이격된 복수의 LED 칩들을 픽 업(pick up)하는 단계;상기 신장성 스탬프를 신장하여 상기 복수의 LED 칩들을 제2 간격으로 이격시키는 단계 및상기 복수의 LED 칩들을 타겟 기판으로 전사하는 단계를 포함하는 LED 디스플레이 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 신장성 스탬프(stretchable stamp)는 탄성체(elastomer)인 LED 디스플레이 제조 방법
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제2항에 있어서,상기 탄성체는 인장 탄성 계수가 10 Pa 내지 10 MPa인 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 제조 방법
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제2항에 있어서,상기 탄성체는 PDMS 및 에코플렉스 및 하이드로젤 중 어느 하나인 LED 디스플레이 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 제2 간격은 제1 간격의 1
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제1항에 있어서,상기 제2 간격으로 이격시키는 단계는,상기 신장성 스탬프를 서로 다른 두 방향 이상의 방향으로 신장하여 수행하는 LED 디스플레이 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 제2 간격으로 이격시키는 단계는,상기 신장성 스탬프를 어느 한 방향으로 신장하여 수행하는 LED 디스플레이 제조 방법
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바디(body); 및상기 바디;의 일면 상에 소정의 패턴으로 정렬되어 LED 칩을 전사하기 위한 복수의 픽 업 필라(pick up pillars);를 포함하며,상기 바디는 일방향(uniaxial) 이상으로 신장 가능한 탄성체를 포함하는 LED 칩 전사용 신장성 스탬프
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제6항에 있어서,상기 탄성체는 인장 탄성 계수가 10 Pa 내지 10 MPa인 것을 특징으로 하는 LED 칩 전사용 신장성 스탬프
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제6항에 있어서,상기 픽 업 필라는 상기 바디에 연결된 실린더(cylinder)부 및 상기 실린더부의 상면에 상기 실린더부보다 큰 단면적을 갖고 LED 칩의 전사 시 LED 칩에 접촉하는 탑(top)부를 포함하며,상기 실린더부와 탑부의 높이 비는 2:3 ~ 2:1인 것을 특징으로 하는 LED 칩 전사용 신장성 스탬프
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제8항에 있어서,상기 실린더부와 탑부의 단면적 비는 100:130 ~ 100:300인 것을 특징으로 하는 LED 칩 전사용 신장성 스탬프
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제6항에 있어서,상기 픽 업 필라는 인장 탄성 계수가 10 Pa 내지 10 MPa인 탄성체를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 칩 전사용 신장성 스탬프
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제6항에 있어서,상기 바디는 신장률이 10%~1000%인 것을 특징으로 하는 LED 칩 전사용 신장성 스탬프
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