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리튬 금속 전지용 음극 집전체로서, 금속 집전 기재, 및 상기 금속 집전 기재의 적어도 일면에 형성되어 있고, 강유전체, 리튬과 합금 가능한 금속 물질, 도전재, 및 바인더를 포함하는 코팅층을 포함하는 음극 집전체
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제 1 항에 있어서, 상기 금속 집전 기재는 구리, 스테인레스 스틸, 알루미늄, 니켈, 티탄, 소성 탄소, 이종 금속으로 표면 처리된 구리, 이종 금속으로 표면 처리된 스테인레스 스틸, 및 알루미늄-카드뮴 합금로 이루어진 군에서 선택되는 1종인 음극 집전체
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제 1 항에 있어서, 상기 금속 집전 기재는 구리를 포함하는 금속인 음극 집전체
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제 1 항에 있어서, 상기 코팅층은 코팅층 100 중량부에 대하여, 강유전체 75 내지 85 중량부, 리튬과 합금 가능한 금속 물질 3 내지 10 중량부, 도전재 5 내지 10 중량부, 및 바인더 5 내지 15 중량부를 포함하는 음극 집전체
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제 1 항에 있어서,상기 강유전체는, BaTiO3, KNbO3, NaTiO3, KTaO3, Pb(Zr, Ti)O3, SrBiTa2O9, BiTiO12, LiTaO3, LiNbO3, WO3, 및 KH2PO4 또는 NaKC4H4O64H2O 가 폴리머와 함께 포함되는 유기 강유전체로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 음극 집전체
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제 1 항에 있어서, 상기 리튬과 합금 가능한 금속 물질은, Si, Ge, Sn, Pb, Bi, Sb, As, P, Au, Ag, Zn, Al, 및 이들의 산화물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 음극 집전체
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제 1 항에 있어서, 상기 리튬과 합금 가능한 금속 물질은, Si, Ge, 및 이들의 산화물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 음극 집전체
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제 1 항에 있어서, 상기 리튬과 합금 가능한 금속 물질은, 10nm 내지 10㎛의 입자 크기(D50)을 가지는 음극 집전체
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제1항에 있어서, 상기 바인더는 폴리아크릴산(PAA) 수계 바인더인 음극 집전체
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제 1 항에 있어서, 상기 코팅층은 1 내지 5㎛ 두께로 형성되는 음극 집전체
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제 1 항에 따른 음극 집전체를 제조하는 방법으로서,(a) 분말 상태의 강유전체, 리튬과 합금 가능한 금속 물질, 및 도전재를 혼합하여 혼합물을 제조하는 과정;(b) 상기 혼합물에 수계 바인더를 혼합하여 코팅층 슬러리를 제조하는 과정; (c) 금속 집전 기재에 상기 코팅층 슬러리를 도포하는 과정; 및(d) 상기 코팅층 슬러리가 도포된 금속 집전 기재를 공기 분위기 하에서 1차 건조하고, 진공 분위기에서 2차 건조하는 과정을 포함하는 음극 집전체의 제조방법
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제 11 항에 있어서,상기 강유전체는, BaTiO3, KNbO3, NaTiO3, KTaO3, Pb(Zr, Ti)O3, SrBiTa2O9, BiTiO12, LiTaO3, LiNbO3, WO3, 및 KH2PO4 또는 NaKC4H4O64H2O 가 폴리머와 함께 포함되는 유기 강유전체로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 음극 집전체의 제조방법
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제 11 항에 있어서, 상기 리튬과 합금 가능한 금속 물질은, Si, Ge, Sn, Pb, Bi, Sb, As, P, Au, Ag, Zn, Al, 및 이들의 산화물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 음극 집전체의 제조방법
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제11 항에 있어서, 상기 수계 바인더는 폴리아크릴산(PAA) 바인더인 음극 집전체의 제조방법
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제 1 항에 따른 음극 집전체 상에 Li 금속이 증착된 음극, 양극, 및 상기 음극과 양극 사이에 개재되는 분리막을 포함하는 전극조립체, 및리튬 비수계 전해질을 포함하는 리튬 금속 전지
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