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전동밀 내에서의 분쇄 매체의 움직임을 관찰할 수 있도록 시뮬레이션 조건을 실제 실험조건과 일치시켜 DEM(Discrete Element Method) 시뮬레이션하도록 구성된 DEM 시뮬레이션부;상기 전동밀 내에서의 분쇄 매체의 실제 움직임의 스냅샷 사진과 상기 DEM 시뮬레이션의 스냅샷 사진을 입력받아 이를 기초로 분쇄장을 설정하도록 구성된 분쇄장 설정부; 및실험조건을 변화시키면서 설정된 상기 분쇄장에서 분쇄 매체가 차지하는 비율(분율)을 정량적으로 측정하도록 구성된 정량적 측정부;를 포함하는, 매체형 전동밀에서 DEM 시뮬레이션을 통한 실제 분쇄장의 분쇄 매체 거동 특성 측정 시스템
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제 1 항에 있어서,상기 정량적 측정부에 의해 측정된 분쇄 매체의 분율과 분쇄 시료의 사진을 비교 분석하여 상관관계를 검토하도록 구성된 상관관계 검토부를 더 포함하는, 매체형 전동밀에서 DEM 시뮬레이션을 통한 실제 분쇄장의 분쇄 매체 거동 특성 측정 시스템
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제 1 항에 있어서,상기 시뮬레이션 조건은밀의 회전속도, 분쇄 매체의 재질, 분쇄 매체의 운동속도, 분쇄 매체와 포트 벽면과의 마찰계수를 포함하는, 매체형 전동밀에서 DEM 시뮬레이션을 통한 실제 분쇄장의 분쇄 매체 거동 특성 측정 시스템
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제 3 항에 있어서,상기 분쇄 매체의 재질은 알루미나, 지르코니아 및 스테인리스스틸을 포함하고,분쇄 시료는 구리분말이고,분쇄 매체와 분쇄 시료의 비는 10:1이고,밀의 회전속도는 100rpm, 300rpm, 500rpm으로 변화되며,분쇄시간은 최대 24시간인, 매체형 전동밀에서 DEM 시뮬레이션을 통한 실제 분쇄장의 분쇄 매체 거동 특성 측정 시스템
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제 1 항에 있어서,상기 정량적 측정부는 화상해석기를 이용하여 분쇄 매체의 분율을 정량적으로 측정하는, 매체형 전동밀에서 DEM 시뮬레이션을 통한 실제 분쇄장의 분쇄 매체 거동 특성 측정 시스템
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제 1 항에 기재된, 매체형 전동밀에서 DEM 시뮬레이션을 통한 실제 분쇄장의 분쇄 매체 거동 특성 측정 시스템을 이용한 분쇄 매체 거동 특성 측정 방법으로서,전동밀 내에서의 분쇄 매체의 움직임을 관찰할 수 있도록, DEM 시뮬레이션부가 시뮬레이션 조건을 실제 실험조건과 일치시켜 DEM(Discrete Element Method) 시뮬레이션하는 단계;분쇄장 설정부가 상기 전동밀 내에서의 분쇄 매체의 실제 움직임의 스냅샷 사진과 상기 DEM 시뮬레이션의 스냅샷 사진을 입력받아 이를 기초로 분쇄장을 설정하는 단계; 및정량적 측정부가 실험조건을 변화시키면서 설정된 상기 분쇄장에서 분쇄 매체가 차지하는 비율(분율)을 정량적으로 측정하는 단계;를 포함하는 분쇄 매체 거동 특성 측정 방법
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제 6 항에 있어서,상관관계 검토부가 상기 정량적 측정부에 의해 측정된 분쇄 매체의 분율과 분쇄 시료의 사진을 비교 분석하여 상관관계를 검토하는 단계를 더 포함하는 분쇄 매체 거동 특성 측정 방법
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