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열전섬유, 상기 열전섬유의 제조방법 및 상기 열전섬유로 직조된 웨어러블소자

  • 기술번호 : KST2022013003
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 열전섬유, 상기 열전섬유의 제조방법 및 상기 열전섬유로 직조된 웨어러블소자에 관한 것이다. 본 발명의 목적은, 열전소재가 불연속적으로 코팅됨으로써 열전소재 코팅부 및 비코팅부를 가지는 열전섬유 및 상기 열전섬유의 제조방법과, 상기 열전섬유로 직조됨으로써 전류흐름 및 열흐름을 최적화하고 전극부착위치 선정이 용이해지며 성능이 향상되는 상기 열전섬유로 직조된 웨어러블소자를 제공함에 있다.
Int. CL H01L 35/32 (2021.01.01) H01L 35/34 (2006.01.01) H01L 35/02 (2006.01.01)
CPC H01L 35/32(2013.01) H01L 35/34(2013.01) H01L 35/02(2013.01)
출원번호/일자 1020210040457 (2021.03.29)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-2422922-0000 (2022.07.15)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20220721) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2021.03.29)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 한승우 대전광역시 유성구
2 김다혜 경상남도 창원시 의창구
3 전성재 경기도 김포시 김
4 신승익 대전광역시 유성구
5 임미경 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 플러스 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2021.03.29 수리 (Accepted) 1-1-2021-0366917-43
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2021.10.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2021.12.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2021-0239020-84
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2021.12.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-1014846-69
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2022.02.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2022-0213048-73
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2022.02.25 수리 (Accepted) 1-1-2022-0213053-02
7 등록결정서
Decision to grant
2022.05.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2022-0399034-97
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번호 청구항
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비전도성 재질의 섬유; 상기 섬유 상에 P형 반도체 재료 또는 N형 반도체 재료 중 선택되는 어느 하나의 열전재료가 코팅되어 형성되는 코팅부; 상기 섬유 상에 상기 열전재료가 코팅되지 않은 부분으로 형성되는 비코팅부; 를 포함하며, 상기 코팅부가 P형 반도체 재료로 형성되는 P형섬유 또는 상기 코팅부가 N형 반도체 재료로 형성되는 N형섬유로 형성되는 열전섬유가 직조되어 제조되는 웨어러블소자에 있어서,상기 P형섬유;상기 P형섬유와 직조되어 직조물을 형성하는 상기 N형섬유;상기 직조물 상에서 상기 P형섬유의 상기 코팅부 및 상기 N형섬유의 상기 코팅부가 겹치거나 인접하게 배치되는 부분에 부착되는 전극부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨어러블소자
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제 7항에 있어서, 상기 웨어러블소자는,상기 P형섬유 및 상기 N형섬유 사이에 개재되어 직조되는 보강재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨어러블소자
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제 7항에 있어서, 상기 직조물은,상기 P형섬유의 상기 코팅부 및 상기 N형섬유의 상기 코팅부가 겹치거나 인접하게 배치되는 부분이 상면 및 하면으로 교번 돌출되는 형태로 직조되는 것을 특징으로 하는 웨어러블소자
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제 7항에 있어서, 상기 열전섬유는,상기 P형섬유의 상기 코팅부 길이 및 피치와 상기 N형섬유의 상기 코팅부 길이 및 피치가 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 웨어러블소자
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제 7항에 있어서, 상기 열전섬유는,상기 코팅부 길이가 상기 비코팅부 길이와 동일하거나 더 길게 형성되는 것을 특징으로 하는 웨어러블소자
12 12
제 7항에 있어서, 상기 열전섬유는,상기 코팅부 피치가 상기 비코팅부 피치와 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 웨어러블소자
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 한국기계연구원 산업부-국가연구개발사업(IV) 산업체 미활용열 활용 열전발전시스템 및 비즈니스모델 개발 (4/4)
2 산업통상자원부 한국기계연구원 산업부-국가연구개발사업(IV) 유해물질 신속감지 및 차단이 가능한 소프트 스마트 수트 개발 (1/1)-1단계