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전자 시스템에 의해 수행되는, 오브젝트 스캔 방법은,제1 파장을 갖도록 방출된 제1 레이저 광 및 상기 제1 파장과 상이한 제2 파장을 갖도록 방출된 제2 레이저 광을 제1 빔 스플리터를 통해 병합함으로써 합성 광을 생성하는 단계;상기 합성 광을 제2 빔 스플리터를 통해 제1 합성 광 및 제2 합성 광으로 분리하는 단계;제1 광학계를 통해 전달되는 상기 제1 합성 광을 카메라를 통해 수신하는 단계;제2 광학계를 통해 상기 제2 합성 광을 오브젝트에 조사하는 단계;상기 제2 합성 광이 상기 오브젝트에 의해 반사되어 나타나는 제2 반사 합성 광을 카메라를 통해 수신하는 단계 - 상기 제2 반사 합성 광은 제3 광학계를 통해 상기 카메라로 전달됨 -;상기 제1 합성 광 및 상기 제2 반사 합성 광 간의 간섭에 의해 상기 카메라 상에 나타나는 간섭 패턴을 촬영하는 단계; 및상기 간섭 패턴에 기초하여 상기 오브젝트에 대한 깊이 정보를 획득함으로써 상기 오브젝트를 스캔하는 단계를 포함하는,오브젝트 스캔 방법
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제1항에 있어서,상기 제1 합성 광이 상기 제2 빔 스플리터로부터 상기 카메라까지 진행한 거리는, 상기 제2 합성 광이 상기 제2 빔 스플리터로부터 상기 오브젝트까지 진행한 거리 및 상기 제2 반사 합성 광이 상기 오브젝트로부터 상기 카메라까지 진행한 거리의 합과 동일한,오브젝트 스캔 방법
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제1항에 있어서,제2 광학계를 통해 상기 제2 합성 광을 오브젝트에 조사하는 단계는,TS(translation stage)를 통해 상기 제2 빔 스플리터로부터 상기 오브젝트까지의 상기 제2 합성 광이 진행하는 거리를 조절하는 단계를 포함하는,오브젝트 스캔 방법
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제2항에 있어서,상기 TS를 통해 상기 제2 빔 스플리터로부터 상기 오브젝트까지의 상기 제2 합성 광이 진행하는 거리가 조절됨으로써 상기 카메라에 수신되는 제1 합성 광의 위상과 상기 제2 반사 합성 광 간의 위상 간의 차이가 발생하는,오브젝트 스캔 방법
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제1항에 있어서,상기 간섭 패턴에 기초하여 상기 오브젝트에 대한 깊이 정보를 획득함으로써 상기 오브젝트를 스캔하는 단계는,상기 간섭 패턴에 기초하여 상기 오브젝트의 내부 공간에 대한 깊이 정보를 획득하는 단계; 및상기 오브젝트의 내부 공간에 대한 깊이 정보에 기초하여 상기 오브젝트의 내부 공간을 스캔하는 단계를 포함하는,오브젝트 스캔 방법
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제5항에 있어서,상기 간섭 패턴에 기초하여 상기 오브젝트의 내부 공간에 대한 깊이 정보를 획득하는 단계는,상기 깊이 정보에 기초하여 상기 내부 공간의 최대 깊이를 결정하는 단계를 포함하는,오브젝트 스캔 방법
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제6항에 있어서,상기 최대 깊이는 상기 제1 파장 및 상기 제2 파장 간의 차이에 의해 미리 결정되는 상기 전자 시스템의 최대 깊이 측정 범위 이하인,오브젝트 스캔 방법
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하드웨어와 결합되어 제1항 내지 제7항 중 어느 하나의 항의 방법을 실행시키기 위하여 컴퓨터 판독 가능한 기록매체에 저장된 컴퓨터 프로그램
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전자 시스템 내의 전자 장치는,오브젝트를 스캔하는 프로그램이 기록된 메모리; 및상기 프로그램을 수행하는 프로세서를 포함하고,상기 프로그램은,제1 파장을 갖도록 방출된 제1 레이저 광 및 상기 제1 파장과 상이한 제2 파장을 갖도록 방출된 제2 레이저 광을 제1 빔 스플리터를 통해 병합함으로써 합성 광을 생성하도록 되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계;상기 합성 광을 제2 빔 스플리터를 통해 제1 합성 광 및 제2 합성 광으로 분리하도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계;제1 광학계를 통해 전달되는 상기 제1 합성 광을 카메라를 통해 수신하도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계는 단계;제2 광학계를 통해 상기 제2 합성 광을 오브젝트에 조사하도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계;상기 제2 합성 광이 상기 오브젝트에 의해 반사되어 나타나는 제2 반사 합성 광을 카메라를 통해 수신하도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계 - 상기 제2 반사 광은 제3 광학계를 통해 상기 카메라로 전달됨 -;상기 제1 합성 광 및 상기 제2 반사 합성 광 간의 간섭에 의해 상기 카메라 상에 나타나는 간섭 패턴을 촬영하도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계; 및상기 간섭 패턴에 기초하여 상기 오브젝트에 대한 깊이 정보를 획득함으로써 상기 오브젝트를 스캔하도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계를 수행하는,전자 장치
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전자 시스템은,제1 파장을 갖는 제1 레이저 광을 생성하는 제1 레이저 광원;제2 파장을 갖는 제2 레이저 광을 생성하는 제2 레이저 광원;상기 제1 레이저 광 및 상기 제2 레이저 광을 병합함으로써 합성 광을 생성하기 위한 제1 빔 스플리터;상기 합성 광을 제1 합성 광 및 제2 합성 광으로 분리하기 위한 제2 빔 스플리터;상기 제1 합성 광을 카메라로 전달하는 제1 광학계;상기 제1 광학계를 통해 전달된 상기 제1 합성 광을 수신하는 카메라;상기 제2 합성 광을 오브젝트에 조사하기 위한 제2 광학계;상기 제2 합성 광이 상기 오브젝트에 의해 반사되어 나타나는 제2 반사 합성 광을 상기 카메라로 전달하는 제3 광학계; 및상기 전자 시스템의 동작을 제어하는 전자 장치를 포함하고,상기 카메라는, 상기 제1 합성 광 및 상기 제2 반사 합성 광 간의 간섭에 의해 상기 카메라 상에 나타나는 간섭 패턴을 촬영하고,상기 전자 장치는, 상기 간섭 패턴에 기초하여 상기 오브젝트에 대한 깊이 정보를 획득함으로써 상기 오브젝트를 스캔하는,전자 시스템
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제10항에 있어서,상기 제1 합성 광이 상기 제2 빔 스플리터로부터 상기 카메라까지 진행한 거리는, 상기 제2 합성 광이 상기 제2 빔 스플리터로부터 상기 오브젝트까지 진행한 거리 및 상기 제2 반사 합성 광이 상기 오브젝트로부터 상기 카메라까지 진행한 거리의 합과 동일한,전자 시스템
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제10항에 있어서,상기 전자 장치는,상기 간섭 패턴에 기초하여 상기 오브젝트의 내부 공간에 대한 깊이 정보를 획득하고,상기 오브젝트의 내부 공간에 대한 깊이 정보에 기초하여 상기 오브젝트의 내부 공간을 스캔하는,전자 시스템
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제12항에 있어서,상기 전자 장치는, 상기 깊이 정보에 기초하여 상기 내부 공간의 최대 깊이를 결정하고,상기 최대 깊이는 상기 제1 파장 및 상기 제2 파장 간의 차이에 의해 미리 결정되는 상기 전자 시스템의 최대 깊이 측정 범위 이하인,전자 시스템
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