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전자 시스템에 의해 수행되는, 오브젝트 스캔 방법은,레이저 광원에 의해 방출되는 레이저 광을 빔 스플리터(beam splitter)를 통해 제1 광 및 제2 광으로 분리하는 단계;광 섬유를 통해 상기 제1 광을 오브젝트에 조사하는 단계;상기 제1 광이 상기 오브젝트에 의해 반사되어 나타나는 제1 반사 광을 카메라를 통해 수신하는 단계;회절 격자(diffraction grating)를 통해 상기 제2 광을 복수의 제2 부분 광들로 분할하는 단계;상기 복수의 제2 부분 광들의 각각에 대응하는 두께들을 갖는 에셀론(echelon)을 통과한 상기 복수의 제2 부분 광들을 상기 카메라를 통해 수신하는 단계;상기 제1 광 및 상기 복수의 제2 부분 광들 간의 간섭에 의해 상기 카메라 상에 나타나는 간섭 패턴을 촬영하는 단계; 및상기 간섭 패턴에 기초하여 상기 오브젝트에 대한 복수의 깊이 정보들을 획득함으로써 상기 오브젝트를 스캔하는 단계를 포함하는,오브젝트 스캔 방법
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제1항에 있어서,상기 레이저 광은 미리 설정된 파장을 갖는 단색 광인,오브젝트 스캔 방법
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제1항에 있어서,상기 제1 광이 상기 레이저 광원으로부터 상기 오브젝트까지 진행한 거리 및 상기 제1 반사 광이 상기 오브젝트로부터 상기 카메라까지 진행한 거리의 합은, 상기 제2 광이 상기 레이저 광원으로부터 상기 회절 격자까지 진행한 거리 및 상기 복수의 제2 부분 광들 중 어느 하나가 상기 회절 격자로부터 상기 카메라까지 진행한 거리의 합과 동일한,오브젝트 스캔 방법
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제1항에 있어서,상기 회절 격자를 통해 상기 제2 광을 복수의 제2 부분 광들로 분할하는 단계는,TS(translation stage)를 통해 상기 빔 스플리터로부터 상기 회절 격자까지의 상기 제2 광이 진행하는 거리를 조절하는 단계를 포함하는,오브젝트 스캔 방법
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제1항에 있어서,상기 제2 부분 광들의 개수가 제1 개수인 경우, 상기 에셀론은 상기 제1 개수의 영역들을 갖고,상기 에셀론의 상기 영역들 각각은 서로 다른 두께를 갖는,오브젝트 스캔 방법
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제5항에 있어서,상기 에셀론의 상기 영역들 각각이 서로 다른 두께를 가짐으로써 상기 에셀론을 통과한 상기 제2 부분 광들의 세기(intensity)들이 서로 달라지는,오브젝트 스캔 방법
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제5항에 있어서,상기 에셀론의 상기 영역들 각각이 서로 다른 두께를 가짐으로써 상기 에셀론을 통과한 상기 제2 부분 광들 각각이 상기 카메라에 도달하는 시각들이 서로 달라지는,오브젝트 스캔 방법
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제1항에 있어서,상기 간섭 패턴에 기초하여 상기 오브젝트에 대한 복수의 깊이 정보들을 획득함으로써 상기 오브젝트를 스캔하는 단계는,상기 복수의 제2 부분 광들의 각각에 의해 나타나는 상기 간섭 패턴 내의 신호들의 세기를 보정함으로써 보정 간섭 패턴을 생성하는 단계; 및상기 보정 간섭 패턴에 기초하여 상기 오브젝트에 대한 복수의 깊이 정보들을 획득함으로써 상기 오브젝트를 스캔하는 단계를 포함하는,오브젝트 스캔 방법
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하드웨어와 결합되어 제1항 내지 제8항 중 어느 하나의 항의 방법을 실행시키기 위하여 컴퓨터 판독 가능한 기록매체에 저장된 컴퓨터 프로그램
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전자 시스템 내의 전자 장치는,오브젝트를 스캔하는 프로그램이 기록된 메모리; 및상기 프로그램을 수행하는 프로세서를 포함하고,상기 프로그램은,레이저 광원에 의해 방출되는 레이저 광이 빔 스플리터(beam splitter)를 통해 제1 광 및 제2 광으로 분리되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계;광 섬유를 통해 상기 제1 광을 오브젝트에 조사하도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계;상기 제1 광이 상기 오브젝트에 의해 반사되어 나타나는 제1 반사 광을 카메라를 통해 수신하도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계;회절 격자(diffraction grating)를 통해 상기 제2 광이 복수의 제2 부분 광들로 분할되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계;상기 복수의 제2 부분 광들의 각각에 대응하는 두께들을 갖는 에셀론(echelon)을 통과한 상기 복수의 제2 부분 광들이 상기 카메라를 통해 수신되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계;상기 제1 광 및 상기 복수의 제2 부분 광들 간의 간섭에 의해 상기 카메라 상에 나타나는 간섭 패턴이 촬영되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계; 및상기 간섭 패턴에 기초하여 상기 오브젝트에 대한 복수의 깊이 정보들을 획득함으로써 상기 오브젝트를 스캔하도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계를 수행하는,전자 장치
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제10항에 있어서,상기 제2 부분 광들의 개수가 제1 개수인 경우, 상기 에셀론은 상기 제1 개수의 영역들을 갖고,상기 에셀론의 상기 영역들 각각은 서로 다른 두께를 갖는,전자 장치
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전자 시스템은,레이저 광을 생성하는 레이저 광원;상기 레이저 광원에 의해 방출되는 레이저 광을 제1 광 및 제2 광으로 분리하는 빔 스플리터(beam splitter);상기 제1 광을 오브젝트에 조사하기 위한 제1 광학계;상기 제1 광이 상기 오브젝트에 의해 반사되어 나타나는 제1 반사 광을 카메라로 전달하는 제2 광학계;상기 제2 광학계를 통해 전달된 상기 제1 반사 광을 수신하는 카메라;상기 제2 광을 회절 격자로 전달하는 제3 광학계;상기 제3 광학계를 통해 전달된 상기 제2 광을 복수의 제2 부분 광들로 분할하는 회절 격자(diffraction grating);상기 복수의 제2 부분 광들의 각각에 대응하는 두께들을 갖는 에셀론(echelon);상기 에셀론을 통과한 상기 복수의 제2 부분 광들을 상기 카메라로 전달하는 제4 광학계; 및상기 전자 시스템의 동작을 제어하는 전자 장치를 포함하고,상기 카메라는, 상기 제1 광 및 상기 복수의 제2 부분 광들 간의 간섭에 의해 상기 카메라 상에 나타나는 간섭 패턴을 촬영하고,상기 전자 장치는, 간섭 패턴에 기초하여 상기 오브젝트에 대한 복수의 깊이 정보들을 획득함으로써 상기 오브젝트를 스캔하는,전자 시스템
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제12항에 있어서,상기 제2 부분 광들의 개수가 제1 개수인 경우, 상기 에셀론은 상기 제1 개수의 영역들을 갖고,상기 에셀론의 상기 영역들 각각은 서로 다른 두께를 갖는,전자 시스템
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