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광 선폭 조절 장치에 의해 수행되는, 광의 선폭 조절 방법은,레이저 광원을 통해 원시 광을 회절 격자(diffraction grating)로 방출하는 단계;상기 회절 격자를 통해 상기 원시 광을 반사시킴으로써 서로 다른 순서(order)를 갖는 복수의 광들로 회절시키는 단계;제1 방향을 갖는 미러를 통해 상기 복수의 광들 중 1차 순서(first order)를 갖는 타겟 광을 상기 회절 격자로 반사시키는 단계; 및상기 회절 격자를 통해 상기 타겟 광을 상기 레이저 광원으로 반사시키는 단계를 포함하고,상기 타겟 광에 의해 상기 레이저 광원이 방출하는 원시 광의 선폭이 조절되는,광 선폭 조절 방법
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제1항에 있어서,상기 레이저 광원을 통해 상기 원시 광에 비해 선폭이 조절된 제2 원시 광을 방출하는 단계를 더 포함하고,상기 제2 원시 광은 오브젝트를 스캔하기 위한 광으로 이용되는,광 선폭 조절 방법
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제2항에 있어서,상기 미러의 방향을 상기 제1 방향에서 제2 방향으로 조정하는 단계; 및상기 제2 방향을 갖는 상기 미러를 통해 이미징 장치로 상기 제2 원시 광을 제공하는 단계를 더 포함하는,광 선폭 조절 방법
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제1항에 있어서,상기 원시 광의 최대 세기 보다, 상기 제2 원시 광의 최대 세기가 더 강한,광 선폭 조절 방법
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하드웨어와 결합되어 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항의 방법을 실행시키기 위하여 컴퓨터 판독 가능한 기록매체에 저장된 컴퓨터 프로그램
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광의 선폭을 조절하는, 광 선폭 조절 장치는,광의 선폭을 조절하는 프로그램이 기록된 메모리; 및상기 프로그램을 수행하는 프로세서를 포함하고,상기 프로그램은,레이저 광원을 통해 원시 광을 회절 격자(diffraction grating)로 방출하는 단계;상기 회절 격자를 통해 상기 원시 광을 반사시킴으로써 서로 다른 순서(order)를 갖는 복수의 광들로 회절시키는 단계;제1 방향을 갖는 미러를 통해 상기 복수의 광들 중 1차 순서(first order)를 갖는 타겟 광을 상기 회절 격자로 반사시키는 단계; 및상기 회절 격자를 통해 상기 타겟 광을 상기 레이저 광원으로 반사시키는 단계를 수행하고,상기 타겟 광에 의해 상기 레이저 광원이 방출하는 원시 광의 선폭이 조절되는,광 선폭 조절 장치
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전자 시스템에 의해 수행되는, 오브젝트 스캔 방법은,레이저 광원에 의해 방출되는 원시 광의 제1 선폭을 제1 광학계를 통해 제2 선폭으로 조절하는 단계 - 제2 원시 광은 상기 제2 선폭을 가짐 -;제2 광학계를 통해 전달되는 상기 제2 원시 광을 빔 스플리터(beam splitter)를 통해 제1 광 및 제2 광으로 분리하는 단계;상기 제1 광을 오브젝트에 조사하는 단계;상기 제1 광이 상기 오브젝트에 의해 반사되어 나타나는 제1 반사 광을 카메라를 통해 수신하는 단계 - 상기 제1 반사 광은 제3 광학계를 통해 상기 카메라로 전달됨 -;제4 광학계를 통해 상기 제2 광을 상기 카메라를 통해 수신하는 단계;상기 제1 반사 광 및 상기 제2 광 간의 간섭에 의해 상기 카메라 상에 나타나는 간섭 패턴을 촬영하는 단계; 및상기 간섭 패턴에 기초하여 상기 오브젝트에 대한 깊이 정보를 획득함으로써 상기 오브젝트를 스캔하는 단계를 포함하는,오브젝트 스캔 방법
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제7항에 있어서,상기 레이저 광원에 의해 방출되는 원시 광의 제1 선폭을 제1 광학계를 통해 제2 선폭으로 조절하는 단계는,상기 레이저 광원을 통해 상기 원시 광을 회절 격자(diffraction grating)로 방출하는 단계;상기 회절 격자를 통해 상기 원시 광을 반사시킴으로써 서로 다른 순서(order)를 갖는 복수의 광들로 회절시키는 단계;제1 방향을 갖는 미러를 통해 상기 복수의 광들 중 1차 순서(first order)를 갖는 타겟 광을 상기 회절 격자로 반사시키는 단계;상기 회절 격자를 통해 상기 타겟 광을 상기 레이저 광원으로 반사시키는 단계;상기 레이저 광원을 통해 상기 원시 광에 비해 선폭이 조절된 제2 원시 광을 방출하는 단계; 및상기 미러의 방향을 상기 제1 방향에서 제2 방향으로 조정하는 단계를 포함하는,오브젝트 스캔 방법
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제7항에 있어서,상기 제1 광이 상기 빔 스플리터로부터 상기 오브젝트까지 진행한 거리 및 상기 제1 반사 광이 상기 오브젝트로부터 상기 카메라까지 진행한 거리의 합은, 상기 제2 광이 상기 빔 스플리터로부터 상기 카메라까지 진행한 거리의 합과 동일한,오브젝트 스캔 방법
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제7항에 있어서,상기 제4 광학계를 통해 상기 제2 광을 상기 카메라를 통해 수신하는 단계는,TS(translation stage)를 통해 상기 빔 스플리터로부터 상기 카메라까지의 상기 제2 광이 진행하는 거리를 조절하는 단계를 포함하는,오브젝트 스캔 방법
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제7항에 있어서,상기 원시 광의 최대 세기 보다, 상기 제2 원시 광의 최대 세기가 더 강한,오브젝트 스캔 방법
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전자 시스템 내의 전자 장치는,오브젝트를 스캔하는 프로그램이 기록된 메모리; 및상기 프로그램을 수행하는 프로세서를 포함하고,상기 프로그램은,레이저 광원에 의해 방출되는 원시 광의 제1 선폭이 제1 광학계를 통해 제2 선폭으로 조절되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계 - 제2 원시 광은 상기 제2 선폭을 가짐 -;제2 광학계를 통해 전달되는 상기 제2 원시 광이 빔 스플리터(beam splitter)를 통해 제1 광 및 제2 광으로 분리되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계;상기 제1 광이 오브젝트에 조사되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계;상기 제1 광이 상기 오브젝트에 의해 반사되어 나타나는 제1 반사 광이 카메라를 통해 수신되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계 - 상기 제1 반사 광은 제3 광학계를 통해 상기 카메라로 전달됨 -;제4 광학계를 통해 상기 제2 광이 상기 카메라를 통해 수신되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계;상기 제1 반사 광 및 상기 제2 광 간의 간섭에 의해 상기 카메라 상에 나타나는 간섭 패턴이 촬영되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계; 및상기 간섭 패턴에 기초하여 상기 오브젝트에 대한 깊이 정보가 획득됨으로써 상기 오브젝트가 스캔되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계를 수행하는,전자 장치
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