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프리스탠딩(free-standing) 상태의 구리-은 박판으로서,그 두께가 5~100 ㎛인, 프리스탠딩(free-standing) 구리-은 박판
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제1항에 있어서,결정립의 평균 크기가 50 nm 이하인, 프리스탠딩(free-standing) 구리-은 박판
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제1항에 있어서,Ag의 함량이 1 내지 8 wt%인, 프리스탠딩(free-standing) 구리-은 박판
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제1항에 있어서,구리-은 박판은 Ag 함량이 0 내지 8 wt% 내에서 구배를 가지는, 프리스탠딩(free-standing) 구리-은 박판
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제1항에 있어서,구리-은 박판의 상단부와 하단부 사이의 Ag 함량 차이가 3 wt% 이하인, 프리스탠딩(free-standing) 구리-은 박판
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제1항에 있어서,구리-은의 과포화 나노결정 구조가 형성된, 프리스탠딩(free-standing) 구리-은 박판
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제1항에 있어서,Ag가 구리 결정 격자 내부에 고용된 형태인, 프리스탠딩(free-standing) 구리-은 박판
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제1항에 있어서,Ag가 Cu의 결정입계(grain boundary)에 편석(segregation)된 형태인, 프리스탠딩(free-standing) 구리-은 박판
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9
제1항에 있어서,전기도금에 의해 형성된, 프리스탠딩(free-standing) 구리-은 박판
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제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 프리스탠딩(free-standing) 구리-은 박판의 제조 방법에 있어서,시아나이드 기반 도금액에 폴리에틸렌이민(Polyethylenimine, PEI) 및 안티모니 이온 (antimony (III))이 첨가되는 첨가제 첨가 단계를 포함하는, 프리스탠딩(free-standing) 구리-은 박판의 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 첨가제 첨가 단계에서 Triton-X를 추가로 첨가하는, 프리스탠딩(free-standing) 구리-은 박판의 제조 방법
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제10항에 있어서,직류의 경우 전류밀도를 0
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제10항에 있어서,전기도금 중 도금조 내부로 Ag 이온을 보충하는 Ag 이온 보충 단계를 포함하는, 프리스탠딩(free-standing) 구리-은 박판의 제조 방법
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제13항에 있어서,Ag 이온 보충 단계는 도금층 내의 Ag 함량이 구리-은 박판의 상단부와 하단부 사이의 Ag 함량 차이가 3 wt% 이하로 되도록 Ag 이온을 보충하는, 프리스탠딩(free-standing) 구리-은 박판의 제조 방법
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제10항에 있어서,100 ℃ 이하의 열처리 단계를 더 포함하는, 프리스탠딩(free-standing) 구리-은 박판의 제조 방법
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