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삼관능성 지환족 에폭시 화합물을 포함하는 에폭시 수지 제조용 조성물 및 이를 이용한 경화물

  • 기술번호 : KST2022013854
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 삼관능성 지환족 에폭시와 이미다졸계 경화제를 포함하는 내열성이 우수한 에폭시 수지 제조용 조성물 및 그 경화물에 관한 것이다. 본 발명은 비스페놀A 및 그 구조유사체를 포함하지 않아 인체에 무해할 뿐만 아니라 황변 경향이 낮은 지환족 기반의 삼관능성 에폭시 화합물 및 이미다졸계 화합물을 포함하는 내열성이 우수한 에폭시 수지 제조용 조성물을 제공하고자 한다. 본 발명에 따른 상기 에폭시 수지 제조용 조성물은 건축용 접착제, 프라이머, 코팅제, 바닥재 및 경화성 컴파운드의 용도나, 전기 및 전자재료의 밀봉, 코팅, 절연 및 접착용으로 사용될 수 있다. 또한, 본 발명의 에폭시 수지 경화물은 기판, 필름, 프리프레그, 적층판, 배선판, 반도체 장치 및 패키징 재료나 유리섬유 강화복합재료, 탄소섬유 강화복합재료에 포함되어 항공 우주 재료, 레저 스포츠 기구 용도로 사용될 수 있다.
Int. CL C08G 59/32 (2006.01.01) C08G 59/50 (2006.01.01) C08G 59/56 (2006.01.01) C08K 5/00 (2006.01.01) C08K 5/17 (2006.01.01)
CPC C08G 59/32(2013.01) C08G 59/5073(2013.01) C08G 59/56(2013.01) C08K 5/0025(2013.01) C08K 5/17(2013.01) C08K 5/51(2013.01)
출원번호/일자 1020210007408 (2021.01.19)
출원인 한국화학연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0104959 (2022.07.26) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2021.01.19)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김현국 대전광역시 유성구
2 다마린감 시바네산 대전광역시 유성구
3 서봉국 대전광역시 유성구
4 임충선 대전광역시 유성구
5 김태순 대전광역시 유성구
6 유영창 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 플러스 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2021.01.19 수리 (Accepted) 1-1-2021-0069981-11
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2021.11.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2022.01.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2022-0006960-13
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2022.06.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2022-0448514-39
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
하기 구조식 1로 표시되는 삼관능성 에폭시 화합물 및 하기 구조식 2로 표시되는 이미다졸계 화합물을 경화제로 포함하는 에폭시 수지 제조용 조성물
2 2
제1항에 있어서,상기 에폭시 화합물 및 상기 경화제의 몰비는 1:0
3 3
제2항에 있어서,상기 에폭시 화합물 및 상기 경화제의 몰비는 1:0
4 4
제1항에 있어서,상기 에폭시 수지 제조용 조성물은 이미다졸(IM), 헥사메틸렌디아민(HMDA), 1,4- 비스(3-아미노프로필)피페라진(BAPP), 디아미노디페닐설폰(APS) 및 디아미노디페닐메탄(DDM)으로 구성된 군에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 경화제를 더 포함하는 것인 에폭시 수지 제조용 조성물
5 5
제1항에 있어서,상기 에폭시 수지 제조용 조성물은 경화촉진제, 충진재, 산화방지제 및 UV흡수제에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 더 포함하는 에폭시 수지 제조용 조성물
6 6
제5항에 있어서, 상기 경화촉진제는 이미다졸류, 3차 아민류 및 유기포스핀류로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 것인 에폭시 수지 제조용 조성물
7 7
제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지 제조용 조성물은 건축용 접착제, 프라이머, 코팅제, 바닥재 및 경화성 컴파운드의 용도로 사용되는 에폭시 수지 제조용 조성물
8 8
제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지 제조용 조성물은 전기 및 전자재료의 밀봉, 코팅, 절연 및 접착용으로 사용되는 에폭시 수지 제조용 조성물
9 9
제1항 내지 제8항에서 선택되는 어느 한 항의 에폭시 수지 제조용 조성물을 포함하여 경화시킨 에폭시 수지 경화물
10 10
제9항에 있어서,상기 에폭시 수지 경화물은 5% 중량 손실 온도가 250℃내지 360℃인 것인 에폭시 수지 경화물
11 11
제9항에 있어서,상기 에폭시 수지 경화물은 300℃에서 총 중량 손실 비율이 10 % 이하이고, 500℃에서 총 중량 손실 비율이 96 % 이하인 것인 에폭시 수지 경화물
12 12
제9항에 있어서,상기 에폭시 수지 경화물은 전자재료의 용도로 사용되는 것인 에폭시 수지 경화물
13 13
제12항에 있어서, 상기 전자재료는 기판, 필름, 프리프레그, 적층판, 배선판, 반도체 장치 및 패키징 재료에서 선택되는 전자재료
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 한국화학연구원 한국화학연구원연구운영비지원(R＆D)(주요사업비) 산업 선도형 정밀화학소재 기술
2 산업통상자원부 (주)유니코정밀화학 소재부품기술개발(R＆D) CDM(Controlled Delamination Materials)형 접착소재 및 해체 공정기술 개발