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은선이 노출되는 은선 노출부;상기 은선을 은폐하는 은선 은폐부; 및상기 은선 노출부 및 상기 은선 은폐부를 제외한 용지부를 포함하고,상기 은선 은폐부가 위치되는 영역에서의 지층 두께는 상기 용지부가 위치되는 영역에서의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 보안 용지
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은선이 노출되는 은선 노출부, 상기 은선을 은폐하는 은선 은폐부, 상기 은선 노출부 및 상기 은선 은폐부를 제외한 용지부를 포함하는 보안 용지를 제조하는 장치에 있어서,본체부와, 상기 본체부에 형성되며 상기 은선 노출부를 형성하도록 구성되는 은선 노출 영역 형성부와, 상기 본체부에 형성되며 상기 은선 은폐부를 형성하도록 구성되는 은선 은폐 영역 형성부를 포함하는 금망을 포함하고,상기 은선 은폐 영역 형성부에는 상기 본체부와 투습성이 부분적으로 다르게 설계된 탈수 제어부가 구비되는 것을 특징으로 하는 장치
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청구항 2에 있어서,상기 은선 노출 영역 형성부는 복수로 구비되고, 각각 상기 본체부의 표면으로부터 돌출된 돌출부로서 형성되고,상기 은선 은폐 영역 형성부는 상기 복수의 은선 노출 영역 형성부 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 장치
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청구항 2에 있어서,상기 은선 은폐 영역 형성부는 상기 본체부의 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 장치
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청구항 2에 있어서,상기 탈수 제어부는 상기 본체부의 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 장치
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청구항 2에 있어서,상기 탈수 제어부의 투습성은 상기 탈수 제어부의 영역에 따라 변화하는 것을 특징으로 하는 장치
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청구항 6에 있어서,상기 탈수 제어부는 복수의 통공을 포함하고,상기 탈수 제어부의 영역에 따라 상기 복수의 통공의 단위 면적당 배치 밀도, 크기, 직경, 배치 간격 또는 형상이 변화하는 것을 특징으로 하는 장치
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청구항 2에 있어서,상기 은선 노출 영역 형성부는 복수로 구비되고, 상기 복수의 은선 노출 영역 형성부 사이에는 상기 본체부의 표면으로부터 내입되는 요홈부가 형성되고,상기 탈수 제어부는 상기 요홈부 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 장치
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은선이 노출되는 은선 노출부, 상기 은선을 은폐하는 은선 은폐부, 상기 은선 노출부 및 상기 은선 은폐부를 제외한 용지부를 포함하는 보안 용지를 제조하는 방법에 있어서,(a) 상기 은선 노출부를 형성하도록 구성되는 은선 노출 영역 형성부 및 상기 은선 은폐부를 형성하도록 구성되는 은선 은폐 영역 형성부를 금망의 본체부에 형성하는 단계;(b) 상기 본체부와 투습성이 부분적으로 다르게 설계된 탈수 제어부를 상기 은선 은폐 영역 형성부에 형성하는 단계;(c) 상기 은선을 상기 탈수 제어부를 횡단하여 상기 은선 노출 영역 형성부에 부착하는 단계; 및(d) 상기 은선 은폐 영역 형성부 내로 지료를 공급하는 단계를 포함하는 방법
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청구항 9항에 있어서,상기 탈수 제어부는 영역에 따라 투습성이 변화하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 방법
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