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마이크로 섬유형 뉴로모픽 소자

  • 기술번호 : KST2022014272
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 인체 내에 삽입되어 인체 내의 신경과 연결되어 사용되기에 적합하도록 개선된 마이크로 섬유형 뉴로모픽 소자가 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 섬유형 뉴로모픽 소자는 뉴런의 신경 전달 물질을 감지하는 마이크로 섬유형의 바이오 센서, 및 뉴런의 신호 전달을 위한 축삭 돌기를 모방하는 마이크로 섬유형의 시냅틱 멤리스터를 포함할 수 있다. 마이크로 섬유형의 바이오 센서는 마이크로 섬유형의 원통형 외피층; 원통형 외피층의 중심축 상에 배치되어 연장하는 섬유형 게이트; 원통형 외피층 내에 배치되고, 섬유형 게이트를 둘러싸면서 연장하는 복수의 섬유형 반도체 조립체; 및 원통형 외피층 내에 제공되는 전해질 유전체를 포함할 수 있다. 마이크로 섬유형의 시냅틱 멤리스터는 원통형의 마이크로 섬유; 및 마이크로 섬유 내에 주연 방향을 따라 배열되는 복수의 섬유형 반도체 조립체;를 포함할 수 있다. 섬유형 반도체 조립체는 제1 섬유형 전극; 제2 섬유형 전극; 및 제1 섬유형 전극과 제2 섬유형 전극 간에 연결되는 섬유형 연결층을 포함할 수 있다.
Int. CL H01L 45/00 (2006.01.01)
CPC H01L 45/149(2013.01) H01L 45/1206(2013.01) H01L 45/122(2013.01) H01L 45/1253(2013.01)
출원번호/일자 1020210007125 (2021.01.19)
출원인 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0104855 (2022.07.26) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2021.01.19)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김현재 서울특별시 마포구
2 이진혁 서울특별시 강남구
3 강병하 서울특별시 마포구
4 김형태 서울특별시 양천구
5 최동현 서울특별시 마포구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 백두진 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로 ***, *층(양재동, 혜산빌딩)(시공특허법률사무소)
2 유광철 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로 *** *층 (양재동, 혜산빌딩)(시공특허법률사무소)
3 김정연 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로 *** *층(양재동, 혜산빌딩)(시공특허법률사무소)
4 권성현 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로 *** 혜산빌딩 *층(시공특허법률사무소)
5 강일신 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로 ***, *층 혜산빌딩(양재동)(시공특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2021.01.19 수리 (Accepted) 1-1-2021-0066954-74
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2021.10.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2021.12.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2022-0079702-39
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2022.05.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2022-0374803-61
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2022.07.01 수리 (Accepted) 1-1-2022-0687460-10
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2022.07.01 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2022-0687440-07
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번호 청구항
1 1
뉴런의 신경 전달 물질을 감지하는 마이크로 섬유형의 바이오 센서를 포함하는 마이크로 섬유형 뉴로모픽 소자로서,상기 마이크로 섬유형의 바이오 센서는:제1 방향으로 연장하고, 탄성중합체를 포함하는 마이크로 섬유형의 원통형 외피층;상기 원통형 외피층 내에 상기 원통형 외피층의 중심축 상에 배치되어 상기 제1 방향으로 연장하는 섬유형 게이트;상기 원통형 외피층 내에 배치되고, 상기 섬유형 게이트를 둘러싸면서 상기 제1 방향으로 연장하는 복수의 섬유형 반도체 조립체; 및상기 원통형 외피층 내에 제공되고, 상기 섬유형 게이트와 상기 섬유형 반도체 조립체의 외주면에 접촉되는 전해질 유전체를 포함하는, 마이크로 섬유형 뉴로모픽 소자
2 2
제1항에 있어서,상기 섬유형 반도체 조립체는:상기 제1 방향을 기준으로 일측에 배치되고, 생체 적합성 전극 물질을 포함하는 드레인층;상기 제1 방향을 기준으로 타측에 배치되고, 생체 적합성 전극 물질을 포함하는 소스층; 및상기 드레인층과 상기 소스층 사이에 연결되고, 반도체 물질을 포함하는 활성층을 포함하고,상기 반도체 물질은 화학적 안정성을 가지는 산화물 반도체와, 유연성을 가지는 탄성중합체를 포함하는 하이브리드 반도체 물질이고,상기 생체 적합성 전극 물질은 금속 산화물이 코팅된 인체 무해성 귀금속류 나노 구조체 전극 물질을 포함하고,상기 활성층은 외주면에 상기 전해질 유전체를 통해 전달되는 신경 전달 물질을 수용하는 수용기가 결합되는, 마이크로 섬유형 뉴로모픽 소자
3 3
뉴런의 신호 전달을 위한 축삭 돌기와 시냅스를 모방하는 마이크로 섬유형의 시냅틱 멤리스터를 포함하는 마이크로 섬유형 뉴로모픽 소자로서,상기 마이크로 섬유형의 시냅틱 멤리스터는:제1 방향으로 연장하고, 탄성중합체 물질을 포함하는 원통형의 마이크로 섬유; 및상기 마이크로 섬유 내에 배치되고, 상기 마이크로 섬유의 주연 방향을 따라 배열되어 상기 제1 방향으로 연장하는 복수의 섬유형 반도체 조립체;를 포함하고,상기 섬유형 반도체 조립체는:상기 제1 방향을 기준으로 일측에 배치되고, 생체 적합성 전극 물질을 포함하는 제1 섬유형 전극;상기 제1 방향을 기준으로 타측에 배치되고, 생체 적합성 전극 물질을 포함하는 제2 섬유형 전극; 및상기 제1 섬유형 전극과 상기 제2 섬유형 전극 간에 연결되어 전도성 이온에 의한 스위칭 기능을 하고, 반도체 물질 또는 유전체 물질을 포함하는 섬유형 연결층을 포함하고,상기 생체 적합성 전극 물질은 금속 산화물이 코팅된 인체 무해성 귀금속류 나노 구조체 전극 물질을 포함하고,상기 반도체 물질은 화학적 안정성을 가지는 산화물 반도체와, 유연성을 가지는 탄성중합체를 포함하는 하이브리드 반도체 물질인, 마이크로 섬유형 뉴로모픽 소자
4 4
제1항에 기재된 마이크로 섬유형의 바이오 센서와, 제3항에 기재된 마이크로 섬유형의 시냅틱 멤리스터, 및 상기 바이오 센서와 상기 시냅틱 멤리스터 사이에 연결되어 상기 바이오 센서와 상기 시냅틱 멤리스터 간에 전기 신호를 전달하는 마이크로 섬유형의 연결체를 포함하고,상기 마이크로 섬유형의 연결체는 전도성 나노구조체들이 혼합된 중심층과, 상기 중심층을 감싸며 내습성을 가지는 탄성중합체를 포함하는 외피층을 포함하고,상기 마이크로 섬유형의 연결체와 상기 바이오 센서의 사이에 제1 마이크로 귀금속 페이스트을 배치한 상태에서 상기 마이크로 섬유형의 연결체와 상기 바이오 센서 간의 접합 부위에 펄스 레이저를 인가함으로써 상기 마이크로 섬유형의 연결체와 상기 바이오 센서가 접합되고,상기 마이크로 섬유형의 연결체와 상기 시냅틱 멤리스터의 사이에 제2 마이크로 귀금속 페이스트을 배치한 상태에서 상기 마이크로 섬유형의 연결체와 상기 시냅틱 멤리스터 간의 접합 부위에 펄스 레이저를 인가함으로써 상기 마이크로 섬유형의 연결체와 상기 시냅틱 멤리스터가 접합되는, 마이크로 섬유형 뉴로모픽 소자
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 연세대학교 나노·소재기술개발(R&D) 굴곡표면상 3차원 구조 EHD 인쇄기술 개발