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고분자 입자 및 그 입자 표면에 최소한 부분적으로 부착된 전도성 필러를 포함하는 복합 입자를 성형하여 제조되는 전자파 차폐용 복합 소재
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제1항에 있어서,상기 고분자 입자는 평균 직경 300 ㎛ 내지 3000 ㎛의 크기를 갖는 것인, 전자파 차폐용 복합 소재
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제1항에 있어서,상기 고분자 입자는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 폴리스티렌(PS) 및 폴리프로필렌(PP)으로 이루어진 군에서 선택되는 고분자를 포함하는, 전자파 차폐용 복합 소재
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제1항에 있어서,상기 전도성 필러는 알루미늄, 구리, 은, 주석, 니켈, 코발트, 크롬, 탄소나노튜브(CNT), 탄소나노입자(CNP), 그래핀, 탄소섬유(CF), 카본블랙(CB) 및 팽창 흑연(EG) 또는 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 포함하는, 전자파 차폐용 복합 소재
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제1항에 있어서,상기 전자파 차폐용 복합 소재는 3 GHz 내지 3000 GHz 주파수 대역의 전자파 차폐 용도인, 전자파 차폐용 복합 소재
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제1항에 있어서,상기 고분자 입자는 평균 직경 500 ㎛ 내지 1500 ㎛의 크기를 갖는 것인, 전자파 차폐용 복합 소재
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제1항에 있어서,상기 전도성 필러는 상기 복합 입자에 대하여 0
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제1항에 있어서,상기 전도성 필러는 1 nm 내지 100 um 의 크기를 갖는 것인, 전자파 차폐용 복합 소재
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제1항에 있어서,상기 전도성 필러의 형상은 구형, 판상형 및 와이어(튜브)형 중 어느 하나인, 전자파 차폐용 복합 소재
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제1항에 있어서,상기 전자파 차폐용 복합 소재는 상기 복합 입자를 가열 성형하여 제조되는 것인, 전자파 차폐용 복합 소재
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11
제10항에 있어서,상기 가열 온도는 50℃ 내지 200℃ 인 것인, 전자파 차폐용 복합 소재
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제1항에 있어서,상기 전자파 차폐용 복합 소재는 상기 복합 입자를 압축 성형하여 제조되는 것인, 전자파 차폐용 복합 소재
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13
제1항에 있어서,상기 전자파 차폐용 복합 소재는 필름 형태인 것인, 전자파 차폐용 복합 소재
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제1항에 있어서,상기 전자파 차폐용 복합 소재는 전도성 필러의 퍼콜레이션 구조를 갖는 것인, 전자파 차폐용 복합 소재
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제1항의 전자파 차폐용 복합 소재를 제조하는 방법으로서,복합 입자를 준비하는 단계; 및 상기 복합 입자를 성형하여 전자파 차폐용 복합 소재를 제조하는 단계;를 포함하는, 전자파 차폐용 복합 소재의 제조방법
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제15항에 있어서,상기 복합 입자를 준비하는 단계는,고분자 입자 및 전도성 필러를 혼합하는 단계를 포함하는, 전자파 차폐용 복합 소재의 제조방법
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