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수중에서 전기적으로 연결이 이루어지는 전자기기를 실링하는 방법에 있어서,박(薄)형 전도체인 금속탭을 포함하는 연결부의 일단 및 상기 전자기기의 단자를 연결하고,상기 연결부의 적어도 일부 및 상기 전자기기가 수밀상태를 유지할 수 있도록 박(薄)형의 라미네이트가 감싸고,상기 라미네이트를 수용하는 케이스 내에 상기 라미네이트와 상기 케이스 사이의 잉여공간에서 경화되는 액상의 충진물을 충진시키고,상기 연결부의 타단과 전선이 전기적으로 연결되도록 하고 서로 연결된 부분에 실링부를 형성하는, 전자기기를 실링하는 방법
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청구항 1에 있어서,상기 연결부는,박(薄)형의 금속탭, 상기 금속탭의 양단이 노출되도록 감싸는 실런트 및 상기 실런트의 적어도 일부를 감싸면서 위치되는 코팅부를 포함하는, 전자기기를 실링하는 방법
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청구항 1에 있어서,상기 연결부의 일단과 상기 전자기기의 단자 간 연결지점은 수밀부에 의해 실링되는, 전자기기를 실링하는 방법
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청구항 1에 있어서,상기 연결부의 타단과 상기 전선 간 연결지점에는 실링부가 형성되는, 전자기기를 실링하는 방법
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청구항 1에 있어서,상기 충진물의 충진에 의해 상기 실링부가 침지되는, 전자기기를 실링하는 방법
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청구항 1에 있어서,상기 라미네이트는 상기 연결부와 교차되는 방향으로 열융착되어, 상기 라미네이트 내부가 상기 라미네이트 외부로부터 실링되는, 전자기기를 실링하는 방법
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청구항 1에 있어서,상기 라미네이트는,알루미늄을 포함하는 필름형태이고 OPA(ortho-propylaniline), 접착층, PVC(polyvinyl chloride), PP(polypropylene), PPA(Polyphthalamide) 및 PE(polyethylene) 중 하나 이상을 포함하는, 전자기기를 실링하는 방법
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단자를 포함하는 전자기기;상기 단자와 일단이 전기적인 접촉이 이루어지고, 박(薄)형의 전도체인 금속탭을 포함하는 연결부;상기 연결부의 적어도 일부 및 상기 전자기기가 수밀상태로 유지될 수 있도록 외부로부터 감싸는 박(薄)형의 라미네이트; 및상기 라미네이트를 수용하는 수용공간이 형성되고, 상기 라미네이트를 수용한 상태에서 상기 수용공간에 충진되어 경화되는 충진물을 포함하는 케이스;를 포함하는, 실링구조를 포함하는 전자기기
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청구항 8에 있어서,상기 연결부의 타단과 외부로부터 연장되는 전선이 전기적으로 연결되고, 전기적인 연결부위에 수분과의 접촉을 방지하는 실링부를 더 포함하는, 실링구조를 포함하는 전자기기
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청구항 8에 있어서,상기 연결부의 타단과 외부로부터 연장되는 전선이 전기적으로 연결되고, 상기 충진물은 상기 타단이 침지되도록 상기 수용공간에 충진되는, 실링구조를 포함하는 전자기기
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청구항 8 내지 10 중 한 항에 있어서,하나 이상의 상기 케이스 및 물이 수용되는 하우징을 더 포함하는, 실링구조를 포함하는 전자기기
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