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그래핀 시편의 두께 및 면적을 확인하는 단계;상기 그래핀 시편을 제2 온도에서 기화되는 겔층에 부착하는 단계;상기 그래핀 시편이 부착된 상기 겔층에 상기 제2 온도 대비 낮은 제1 온도로 가열된 인장 지그를 부착하는 단계;상기 인장 지그를 상기 제2 온도로 가열하여 상기 겔층을 기화시켜 상기 그래핀 시편을 상기 인장 지그에 지지시키는 단계; 및상기 인장 지그를 이용해 상기 그래핀 시편을 인장하여 인장 하중에 따른 상기 그래핀 시편의 변위(displacement)를 확인하는 단계를 포함하는 그래핀 인장 시험 방법
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제1항에서,상기 그래핀 시편의 두께 및 면적을 확인하는 단계는 상기 그래핀 시편을 제1 기판 상에 위치시켜 수행하는 그래핀 인장 시험 방법
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제2항에서,상기 제1 기판은 실리콘 기판 및 상기 실리콘 기판 상에 형성된 실리콘 산화물층을 포함하는 그래핀 인장 시험 방법
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제2항에서,상기 그래핀 시편을 상기 겔층에 부착하는 단계는 제2 기판에 포함된 상기 겔층을 상기 제1 기판과 접촉시켜 수행하는 그래핀 인장 시험 방법
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제4항에서,상기 제2 기판은 고분자 기판 및 상기 고분자 기판 상에 형성된 상기 겔층을 포함하는 그래핀 인장 시험 방법
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제4항에서,상기 그래핀 시편이 부착된 상기 겔층에 상기 제1 온도로 가열된 상기 인장 지그를 부착하는 단계는,상기 그래핀 시편이 상기 겔층에 부착된 상기 제2 기판을 상기 제1 기판으로부터 분리시켜 상기 그래핀 시편을 상기 제1 기판으로부터 분리하는 단계; 및상기 제2 기판을 제1 가열부 상에서 상기 제1 온도로 가열된 상기 인장 지그에 접촉시켜 상기 그래핀 시편이 부착된 상기 겔층에 상기 인장 지그를 부착하는 단계를 포함하는 그래핀 인장 시험 방법
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제6항에서,상기 인장 지그를 상기 제2 온도로 가열하여 상기 겔층을 기화시켜 상기 그래핀 시편을 상기 인장 지그에 지지시키는 단계는,상기 그래핀 시편 및 상기 인장 지그가 상기 겔층에 부착된 상기 제2 기판을 상기 제1 가열부로부터 분리시키는 단계;상기 그래핀 시편 및 상기 인장 지그가 상기 겔층에 부착된 상기 제2 기판을 제2 가열부에 위치시키는 단계; 및상기 제2 가열부를 이용해 상기 인장 지그를 상기 제2 온도로 가열하여 상기 겔층을 기화시켜 상기 인장 지그로부터 상기 제2 기판을 분리하고 상기 그래핀 시편을 상기 인장 지그에 지지시키는 단계를 포함하는 그래핀 인장 시험 방법
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