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신축성 소재로 형성된 신축성 기판과;상기 신축성 기판에 분산되어 임베딩되고, 내부에 상온 액체 금속을 포함하며, 적어도 일부분이 상기 신축성 기판의 표면에 노출되게 구비된 복수의 상온 액체 금속 캡슐들과;상기 신축성 기판에서 상기 상온 액체 금속 캡슐이 노출된 면 위에 구비되어, 균열 발생시 상기 상온 액체 금속 캡슐에서 나온 상기 상온 액체 금속이 상기 균열을 채워 전기적 연결이 유지되는 디바이스를 포함하는 상온 액체 금속 캡슐을 이용하여 디바이스를 치유하는 신축성 패키지
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청구항 1에 있어서, 상기 상온 액체 금속 캡슐은,미세 입자로 형성된 상기 상온 액체 금속의 표면에 산화막이 형성된 상온 액체 금속 캡슐을 이용하여 디바이스를 치유하는 신축성 패키지
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청구항 1에 있어서, 상기 상온 액체 금속은,갈륨, 인듐, 갈린스탄, EGaIn, 금, 은, 주석, 구리, 수은, 납, 비스무트, 카드뮴 및 이들의 합금 중 적어도 어느 하나를 포함하는 상온 액체 금속 캡슐을 이용하여 디바이스를 치유하는 신축성 패키지
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청구항 2에 있어서, 상기 산화막의 두께는, 0
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청구항 1에 있어서, 상기 상온 액체 금속 캡슐의 직경은, 100 nm 내지 1 mm 범위인 상온 액체 금속 캡슐을 이용하여 디바이스를 치유하는 신축성 패키지
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청구항 1에 있어서, 상기 신축성 소재는, PDMS, Ecoflex, Nusil, silicone elastomers, Polyimide, PEI(Polyethylene Isopthalate), PEN(Polyethylene Naphthalate), PET(Polyethylene Terephthalate), Cellulose, Styrene-Isoprene-Styrene copolymer, 형상기억 고분자 및 Hydrogels 중 적어도 하나를 포함하는 상온 액체 금속 캡슐을 이용하여 디바이스를 치유하는 신축성 패키지
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희생 기판 위에 복수의 상온 액체 금속 캡슐들을 코팅하는 단계와;상기 복수의 상온 액체 금속 캡슐들 위에 신축성 소재를 포함하는 기판 용액을 붓고 경화시키는 단계와; 상기 희생 기판을 제거하고 뒤집어서 상기 복수의 상온 액체 금속 캡슐들이 임베딩되고, 상기 상온 액체 금속 캡슐의 적어도 일부분이 상측 표면으로 노출된 신축성 기판을 완성하는 단계와;상기 신축성 기판에서 상기 복수의 상온 액체 금속 캡슐들이 노출된 면에 디바이스를 장착하는 단계를 포함하는 상온 액체 금속 캡슐을 이용하여 디바이스를 치유하는 신축성 패키지의 제조방법
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청구항 7에 있어서,상기 상온 액체 금속 캡슐들을 코팅하는 단계에서는,스핀 코팅, 바 코팅, 스프레이 코팅, 딥 코팅, 드롭 캐스팅, 프린팅 및 롤 투 롤(roll-to-roll) 코팅 중 적어도 하나의 방법을 이용하여 코팅하는 상온 액체 금속 캡슐을 이용하여 디바이스를 치유하는 신축성 패키지의 제조방법
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청구항 7에 있어서,상기 상온 액체 금속 캡슐은, 상온 액체 금속을 초음파 처리를 통하여 미세화하여 미세 입자를 형성하는 과정과,상기 미세 입자의 표면에 산화막을 형성하여 상기 상온 액체금속 캡슐을 형성하는 과정을 포함하는 상온 액체 금속 캡슐을 이용하여 디바이스를 치유하는 신축성 패키지의 제조방법
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청구항 9에 있어서,상기 초음파 처리의 시간은, 상기 상온 액체 금속 캡슐의 직경에 반비례하게 설정되는 상온 액체 금속 캡슐을 이용하여 디바이스를 치유하는 신축성 패키지의 제조방법
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청구항 10에 있어서, 상기 상온 액체 금속 캡슐의 직경은, 100 nm 내지 1 mm 범위인 상온 액체 금속 캡슐을 이용하여 디바이스를 치유하는 신축성 패키지의 제조방법
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청구항 9에 있어서, 상기 산화막의 두께는, 0
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청구항 7에 있어서,상기 상온 액체 금속 캡슐은, 갈륨, 인듐, 갈린스탄, EGaIn, 금, 은, 주석, 구리, 수은, 납, 비스무트, 카드뮴 및 이들의 합금 중 적어도 어느 하나의 액체 금속을 내부에 포함하는 상온 액체 금속 캡슐을 이용하여 디바이스를 치유하는 신축성 패키지의 제조방법
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청구항 7에 있어서, 상기 신축성 소재는, PDMS, Ecoflex, Nusil, silicone elastomers, Polyimide, PEI(Polyethylene Isopthalate), PEN(Polyethylene Naphthalate), PET(Polyethylene Terephthalate), Cellulose, Styrene-Isoprene-Styrene copolymer, 형상기억 고분자 및 Hydrogels 중 적어도 하나를 포함하는 상온 액체 금속 캡슐을 이용하여 디바이스를 치유하는 신축성 패키지의 제조방법
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상온 액체 금속을 초음파 처리를 통하여 미세화하여 미세 입자를 형성하고, 상기 미세 입자의 표면에 산화막을 형성하여 상온 액체금속 캡슐을 형성하는 단계와;희생 기판 위에 복수의 상기 상온 액체 금속 캡슐들을 코팅하는 단계와;상기 복수의 상온 액체 금속 캡슐들 위에 신축성 소재를 포함하는 기판 용액을 붓고 경화시키는 단계와; 상기 희생 기판을 제거하고 뒤집어서 상기 복수의 상온 액체 금속 캡슐들이 임베딩되고, 상기 상온 액체 금속 캡슐의 적어도 일부분이 상측 표면으로 노출된 신축성 기판을 완성하는 단계와;상기 신축성 기판에서 상기 복수의 상온 액체 금속 캡슐들이 노출된 면에 디바이스를 장착하는 단계를 포함하고,상기 상온 액체 금속은, 갈륨, 인듐, 갈린스탄, EGaIn, 금, 은, 주석, 구리, 수은, 납, 비스무트, 카드뮴 및 이들의 합금 중 적어도 어느 하나를 포함하고, 상기 신축성 소재는, PDMS, Ecoflex, Nusil, silicone elastomers, Polyimide, PEI(Polyethylene Isopthalate), PEN(Polyethylene Naphthalate), PET(Polyethylene Terephthalate), Cellulose, Styrene-Isoprene-Styrene copolymer, 형상기억 고분자 및 Hydrogels 중 적어도 하나를 포함하고,상기 상온 액체 금속 캡슐의 직경은, 100 nm 내지 1 mm 범위이고, 상기 산화막의 두께는, 0
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