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베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트 상에 돌출 형성된 기둥부 및 상기 기둥부 상에 연장 형성된 접착부로 이루어지는 미세섬모 구조물을 포함하는 접착부재; 및외부에서 전원이 공급되면 전류가 흐르도록 상기 접착부재 상에 구비되는 도전성 시트를 포함하며,상기 미세섬모 구조물은 상기 베이스 플레이트 상에 복수 개 구비되며,상기 미세섬모 구조물이 복수 개 구비될 때, 이웃하는 상기 미세섬모 구조물 사이에는 상기 도전성 시트와 전기적으로 연결되는 통전부재를 더 포함하는 투명 전도성 건식접착 필름
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청구항 1에 있어서,상기 도전성 시트는 그래핀이며,상기 그래핀은 하나 또는 복수 개 적층되는 투명 전도성 건식접착 필름
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청구항 1에 있어서,상기 통전부재는 금속물질을 포함하며,상기 금속물질은 은(Ag)을 포함하는 투명 전도성 건식접착 필름
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베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트 상에 돌출 형성된 기둥부 및 상기 기둥부 상에 연장 형성된 접착부로 이루어지며, 복수 개 구비되는 미세섬모 구조물들을 포함하는 접착부재; 외부에서 전원이 공급되면 전류가 흐르도록 상기 접착부재 상에 구비되는 도전성 시트; 및이웃하는 상기 미세섬모 구조물들 사이에 구비되되, 상기 도전성 시트에 흐르는 전류가 흐르도록 상기 도전성 시트와 전기적으로 연결되는 통전부재를 포함하는 투명 전도성 건식접착 필름
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7
청구항 6에 있어서,상기 도전성 시트는 그래핀이며,상기 그래핀은 하나 또는 복수 개 적층되는 투명 전도성 건식접착 필름
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8
청구항 6에 있어서,상기 통전부재는 금속물질을 포함하며,상기 금속물질은 은(Ag)을 포함하는 투명 전도성 건식접착 필름
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9
베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트 상에 돌출 형성된 기둥부 및 상기 기둥부 상에 연장 형성된 접착부로 이루어지며, 복수 개 구비되는 미세섬모 구조물들을 포함하는 접착부재를 제조하는 단계;금속필름 상에 도전성 시트를 형성하는 단계;상기 접착부의 일면을 표면 처리하는 단계; 및상기 접착부의 일면 상에 상기 도전성 시트를 결합시키는 단계를 포함하는 투명 전도성 건식접착 필름의 제조방법
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10
청구항 9에 있어서,상기 접착부재를 제조하는 단계는,상기 기둥부와 대응되는 제1 관통홀 및 상기 접착부와 대응되는 제2 관통홀이 형성된 몰드를 제작하여 준비하는 단계; 상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀에 고분자를 공급하고, 상기 고분자를 경화시키는 단계; 및경화된 상기 고분자를 상기 몰드로부터 분리시키는 단계를 포함하는 투명 전도성 건식접착 필름의 제조방법
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청구항 10에 있어서,상기 몰드를 제작하여 준비하는 단계는,웨이퍼 상에 상기 접착부를 형성하기 위한 제1 몰드층을 형성하는 단계;상기 제1 몰드층 상에 상기 기둥부를 형성하기 위한 제2 몰드층을 형성하는 단계;상기 제2 몰드층에 상기 제2 몰드층을 관통하는 상기 제1 관통홀을 복수 개 형성하는 단계;상기 제2 몰드층을 표면 처리하여 상기 제2 몰드층을 친수성을 변화시키는 단계; 및상기 제1 관통홀들에 식각용액을 유입시켜 상기 제1 몰드층에 상기 제1 관통홀과 정렬되는 상기 제2 관통홀을 복수 개 형성하는 단계를 포함하는 투명 전도성 건식접착 필름의 제조방법
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청구항 9에 있어서,상기 도전성 시트를 형성하는 단계에서는,상기 금속필름 상에 탄소를 증착하여 그래핀을 성장시키는 투명 전도성 건식접착 필름의 제조방법
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청구항 9에 있어서, 상기 표면 처리 하는 단계에서는,상기 접착부의 일면을 플라즈마 처리 또는 화학적 처리 하는 투명 전도성 건식접착 필름의 제조방법
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청구항 9에 있어서,상기 도전성 시트를 결합시키는 단계는,상기 도전성 시트가 형성된 상기 금속필름을 반전시켜, 상기 접착부의 일면 상에 상기 도전성 시트가 접촉하도록 배치하는 단계;에칭용액을 준비하는 단계;상기 접착부재, 상기 도전성 시트 및 상기 금속필름을 반전시킨 후, 상기 금속필름을 상기 에칭용액에 담가 녹이면서 상기 도전성 시트를 상기 접착부의 일면 상에 전사시키는 단계;상기 접착부재 및 상기 도전성 시트를 세척 후 경화시키는 단계를 포함하는 투명 전도성 건식접착 필름의 제조방법
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청구항 9에 있어서, 상기 도전성 시트를 결합시키는 단계 이후,이웃하는 상기 미세섬모 구조물들 사이로 금속물질을 도포하여 상기 도전성 시트와 연결되는 통전부재를 형성하는 단계를 더 포함하는 투명 전도성 건식접착 필름의 제조방법
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