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베이스 패널과;상기 베이스 패널의 일측면에서 돌출되고 단부는 단면적이 크게 확장 형성된 복수의 미세섬모들과;상기 복수의 미세섬모들의 표면에 구비되고, 도전성 소재로 형성되어, 전원 인가시 발열하는 발열층과;상기 발열층의 표면에 구비되고 형상기억 폴리머로 형성되어, 상기 발열층에 상기 전원이 인가되어 발열되면, 열에 의해 유동화(Fluidization)되어 접착 대상물의 표면의 형상에 대응되는 형상으로 변형되어 밀착되고, 상기 발열층에 상기 전원이 차단되면, 냉각되면서 고체화(Solidification)되어 상기 접착 대상물의 표면에 밀착된 상태로 경화되어 고정되고, 상기 고정된 상태에서 상기 전원을 다시 인가시 열에 의해 유동화되어 상기 접착 대상물로부터 탈착 가능하고 형상이 복원되는 형상기억층을 포함하는 열을 이용한 형상기억 접착 구조물
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청구항 2에 있어서,상기 형상기억층은,상기 발열층의 표면에 상기 형상기억 폴리머로 잉킹(Inking)되어 형성된 열을 이용한 형상기억 접착 구조물
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청구항 2에 있어서,상기 발열층은,상기 복수의 미세섬모들의 표면에 탄소나노소재, 은나노소재 및 도전성 금속 중 적어도 하나를 코팅하여 형성된 열을 이용한 형상기억 접착 구조물
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청구항 2에 있어서,상기 도전성 소재는,탄소나노소재, 은나노소재 및 도전성 금속 중 적어도 하나를 포함하고,상기 형상기억 폴리머는,PCL(Polycaprolactone), PUA(Polyurethane acrylate), PVC(Polyvinyl chloride) 중 적어도 하나를 포함하는 열을 이용한 형상기억 접착 구조물
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베이스 패널 상에 기둥 형상으로 돌출되고 단부는 단면적이 크게 확장 형성된 미세섬모들을 포함하고, 상기 미세섬모들에 전원이 인가되면, 상기 미세섬모들의 각 상단이 열에 의해 유동화(Fluidization)되어 접착 대상물의 표면의 형상에 대응되는 형상으로 변형되어 밀착되고, 상기 미세섬모들에 상기 전원이 차단되면, 상기 미세섬모들의 각 상단이 냉각되면서 고체화(Solidification)되어 상기 접착 대상물의 표면에 밀착된 상태로 경화되어 고정되고, 상기 고정된 상태에서 상기 전원을 다시 인가시 열에 의해 유동화되어 상기 접착 대상물로부터 탈착 가능하고 형상이 복원되는 열을 이용한 형상기억 접착 구조물의 제조방법에 있어서,상기 베이스 패널과 상기 미세섬모들의 패턴이 형성된 몰드에 폴리머를 도포하여 경화시키는 단계와;상기 몰드로부터 상기 경화된 폴리머를 분리하여, 상기 베이스 패널 상에 상기 미세섬모들이 형성된 접착 구조물을 형성하는 단계와;상기 미세섬모들의 상면에 도전성 소재를 코팅하여, 전원 인가시 발열하는 발열층을 형성하는 단계와;상기 발열층의 상면을 형상기억 폴리머로 잉킹(Inking)하여, 상기 발열층의 발열 여부에 따라 강성이 변하는 형상기억층을 형성하는 단계를 포함하는 열을 이용한 형상기억 접착 구조물의 제조 방법
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